中英科技（300936）2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况

　　公司主营业务产品为通信材料，包括高频覆铜板、VC散热片等产品，其下游应用领域集中在通信基站与手机散热等领域。公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

　　1、通信材料相关行业的发展

　　（1）高频覆铜板细分行业

　　覆铜板行业在近十几年的发展历程中，经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，其中前两个技术转换已经发生且已经对行业格局产生影响并持续作用，后一个正随着通信行业的发展而产生重大影响。

　　覆铜板作为印制电路板最主要的原材料，仅应用于印制电路板的制造，终端应用行业广泛，包括通讯、消费电子、汽车电子、军事航空等。根据Prismark的2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降15.0%。从中长期看，产业将保持稳定增长。2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达 5.4%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。长期来看，印制电路板的广阔应用以及5G通信的全面发展为高频覆铜板的增量增收带来了机遇。

　　根据《“十四五”信息通信行业发展规划》，未来 3-5年，5G基站建设将会保持平稳投入，随着国内经济形势变化，稳经济压力日益趋大,叠加东数西算、数字乡村等国家战略相继落地，5G通信作为新型基础设施建设，下游仍有较大需求。

　　根据工信部数据显示，截至2023年底，全国移动通信基站总数达1162万个，全年净增79万个。其中5G基站为337.7万个，占移动基站总数的29.1%，占比较上年末提升7.8个百分点。国内5G基站正逐步建设。

　　（2）手机散热领域行业

　　根据IDC的统计数据，全球智能手机在2013年首次突破10亿台，2014年至2021年，出货量均保持在较高水平。未来，随着5G网络的普及，以及智能手机大屏化、高性能化、折叠化的应用，全球智能手机换机潮仍然可期，IDC预测2022年至2025年，全球智能手机出货量有望稳步增长，至2025年，全球智能手机出货量预计将达到15亿部左右。根据工信部数据显示，2023年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，增速比同期工业低1.2个百分点，但比高技术制造业高0.7个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%。

　　2023年，主要产品中，手机产量15.7亿台，同比增长6.9%，其中智能手机产量11.4亿台，同比增长1.9%；微型计算机设备产量3.31亿台，同比下降17.4%；集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%。

　　近年来，随着智能手机性能及功耗的增加，以及VC均热板生产工艺的不断成熟，VC均热板在智能手机领域的渗透率持续提升，已逐步发展成为中高端智能手机的主流散热解决方案。VC散热片是制作VC均热板的重要材料，市场需求也逐年提升。

　　2、半导体封装材料行业

　　赛肯徐州的主要产品为引线框架，引线框架为半导体封装材料。

　　目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。

　　今后在全球半导体封装测试市场传统工艺保持较大比重的同时，信息及通讯用的高密度封装引线框架要求集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，先进封装占比将逐步增加，半导体封装行业将大有可为。

　　引线框架作为封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料，随着新能源汽车、物联网等新兴产业的快速发展，同时集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，刻蚀类引线框架市场需求也呈现出持续增长趋势。根据睿略市场资询，2022年全球引线框架市场规模达237.08亿元人民币，中国引线框架市场规模达到104.81亿元，预计到2028年，全球引线框架市场规模将达到311.74亿元，2023-2028年期间年复合增长率预估为4.67%。

　　3、其他少量业务所在行业

　　（1）储能行业

　　公司新设的子公司嘉森能源，从事储能行业的集成业务，为客户提供储能直流侧部分设备的集成服务。该业务处于起步阶段，暂未形成持续利润贡献的能力。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　公司成立于2006年，是一家专业从事通信材料研发、生产、销售的高新技术企业。中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品应用以通信领域为核心。赛肯徐州主要产品为引线框架，应用于半导体封测领域。

　　1、主要业务

　　通信材料业务：公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体，是移动通信行业发展所需的关键基础原材料。公司主要客户群体为印制电路板（PCB）制造厂商。公司产品VC散热片是VC均热板的生产制造的主要原材料。VC均热板能够为手机导热散热提供较好的解决方案。

　　半导体封装材料业务：全资孙公司赛肯徐州产品引线框架，引线框架属半导体、微电子封装的专用材料。下游封装产品应用于通信、汽车电子、家用电器等领域。

　　2、主要产品及其用途

　　通信材料：公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，均应用于基站天线的核心部件中，是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。VC散热片是VC均热板的主要原材料。VC均热板作为一种新型的两相流散热技术，具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点，克服了传统热管接触面积小、热阻大、热流密度不均匀等问题，已经成为解决未来电子工业中高热流密度电子器件散热有效途径之一。目前在中高端手机中已有许多采用了VC均热板散热方案。

　　半导体封装材料：赛肯徐州主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、LED显示屏、无线通信、工业电子等领域。赛肯徐州生产的产品种类有SOT、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、PDFN、CLIP、TO等。

　　3、经营模式

　　（1）研发模式

　　公司研发分为两种情况：定制式研发和前瞻式研发。定制式研发系公司研发部门根据客户订单对产品性能等方面的要求，进行评估、立项、设计、研发；前瞻式研发系公司研发部门根据市场、技术预判研发项目的发展前景，提出立项，按研发流程进行研发。

　　（2）生产、采购模式

　　公司的产品主要采用订单式生产模式，公司以销定产、批量生产，并根据订单情况制定生产计划和原材料采购计划，公司所有产品的原材料均向合格供应商进行采购。

　　（3）销售模式

　　高频覆铜板方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其所需要的技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。同时，终端设备制造商将公司的高频覆铜板产品的特性参数设定为其原材料采购时的规范要求，并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频PCB产生需求时，会向其指定的PCB加工厂下达订单及设计图纸。PCB加工厂则根据订单及设计图纸，向公司下达采购订单。最终，公司根据PCB厂下达的订单完成销售。

　　VC散热片方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过下游厂商的检测及认证，达到其所需要的技术。当下游厂商对VC均热板产生需求时，会向其指定的VC均热板生产厂商下达订单。VC均热板生产厂商则根据订单，向公司下达采购订单。最终，公司根据VC均热板生产厂商下达的订单完成销售。

　　引线框架方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过半导体封装企业的检测及认证，达到其所需要的技术要求则被纳入采购目录。当半导体封装企业对引线框架产生需求时，会向其指定的引线框架生产厂商下达订单及设计图纸。最终，公司根据下达的订单完成销售。

　　4、业绩驱动因素

　　（1）客户认证

　　公司通过前期技术积累，公司的高频覆铜板产品已通过了多项国际、国内标准的认定，并进入国内外知名通信设备生产商产品采购目录。目前，公司已与上述终端设备制造商建立了良好的合作关系，为公司主营业务规模的扩大奠定了有利的市场基础。VC散热片产品方面，公司目前已有产品用于量产手机中，产品性能得到客户认可。引线框架产品目前也进入国内外多家封测企业采购目录，并被用于多种芯片的封装应用。

　　（2）应用场景

　　公司积极针对汽车、军工等多领域的研发布局，持续提升技术实力和技术储备，丰富产品序列。随着公司募投项目的投产及新产品的研发完成，公司将向智能汽车、卫星通信等移动通信之外的领域释放更多产能，增加公司产品和客户的多样性，强化公司的业务拓展及可持续发展能力。VC散热片在手机等3C通信设备中被广泛应用。引线框架产品为公司在半导体封装材料领域打下了一定的基础。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　1、坚持立足主业、寻求发展的战略

　　公司深耕高频覆铜板行业多年，已成为众多行业内优质企业的供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑。公司依靠多年积累的口碑、技术、团队，不断深耕，拓展行业内的其他应用，已形成VC散热片、引线框架等多种业务，利用金属蚀刻的技术积极布局，涉足手机散热、半导体封装等相关领域。

　　2、深厚的行业积淀与成熟的研发技术

　　经过十多年的研发，中英科技在通信材料领域逐渐形成了配方、工艺、设备、产品化能力方面的技术优势。积累了该领域多项核心技术，独立研发了完善的产品配方数据库，并实现核心原材料的自制。公司通过对铜的研究开发拓展其他应用，积极开发消费电子领域适用的相关产品，优化产品结构。

　　3、优秀的成本管控水平与运营效率

　　公司近几年不断深化精益管理，通过自主研发提高自动化生产水平，同时不断革新传统制造工艺，做好成本管控。随着公司经营规模的持续扩大，公司的运营管理和技术工艺创新能力不断提升，从而保证了公司产能的柔性、高效利用。

　　4、优质、扎实的客户资源

　　公司主要下游客户在其所处行业均占据市场优势地位，产品需求稳定、可预期，为公司后续业务发展提供了可靠保障。另一方面，在与公司下游优质客户的长期合作过程中，公司根据客户设置的全面而严格的专业技术标准，不断提高产品品质、优化产品结构，并在此基础上积极投入行业前沿技术的研发，从而形成良性循环，进一步促进公司的成长。

　　5、突出的品牌效应

　　公司秉持着“做大、做强、做产业链，走精细化之路”的创新发展模式，已逐步成长为国内领先的高频通信材料制造商。2021年公司被国家工业和信息化部认定为第三批国家专精特新“小巨人”企业。公司高度重视研发工作，立足现有企业技术基础，加大企业研发队伍建设和研发投入，2021年荣获江苏省工业信息化厅认定的省级企业技术中心。同时，公司荣获2021年度第三批省工业和信息产业转型升级专项资金支持。公司2022年荣获省级工程技术中心，获“常州市推动高质量发展先进集体”称号。

　　6、完善、稳定的核心团队

　　核心团队的组建对企业发展至关重要。公司经营管理团队在行业内经验丰富，且均在公司服务多年，为公司的持续稳定发展打下了良好的基础。公司设立以来，核心团队通过对市场发展方向的把握和专业判断，从设立初期的普通覆铜板行业经过多年的研发，成功完成产业升级并转型。另外，公司优化人才结构，从企业文化、领导力、战略经营等多方面帮助核心骨干团队快速成长，不断优化组织架构，引领公司实现稳步发展。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　报告期内，公司实现合并营业收入278,044,367.43元，比上年同期增长12.14%；归属于上市公司股东的合并净利润为146,012,383.36元，比上年同期增长324.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的合并净利润为27,727,231.02元，比上年同期增长21.56%。

　　公司主要产品包括通信材料、引线框架等。通信材料产品的客户营业收入占营业收入总额的77.45%，引线框架产品的客户营业收入占营业收入总额的14.81%。通信材料方面，高频覆铜板产品的客户营业收入占营业收入总额的41.86%，VC散热片产品的客户营业收入占营业收入总额的35.43%。其他营业收入占营业收入总额的7.74%。

　　

　　五、公司未来发展的展望

　　（一）、行业格局和趋势

　　国内外政治经济环境多变，市场环境受多方因素的影响，公司的终端及下游客户需求增长乏力，公司所处的行业总体上处于调整期。

　　通信材料方面，受5G发展推动影响，基站等通讯设施仍保持了一定的增长。不过随着通信PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方向发展，对基础板材的要求逐步提高。从长期看，根据产业链终端需求以及下游PCB厂商的业务情况，预计高频覆铜板的需求会稳中有增。随着5G通信的发展、5G消费电子的需求提升、新能源汽车智能驾驶技术的完善、云计算、大数据的普及，对基础板材的需求更趋多样化。当前，以手机为主的通讯电子市场景气度不高，预计中长期内有所回升。随着下游产品性能提升，散热需求也逐步提高，VC均热板散热方案的使用范围也在逐步扩大。

　　半导体封装材料方面，近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。

　　二、可能面临的风险

　　1、经营风险

　　（1）行业竞争格局的变化

　　由于同行业公司的不断扩产，以及高频覆铜板领域新进入者的增加，会导致产品供给增加，市场竞争更加激烈。一方面，若公司不能在市场竞争中持续保持技术优势，可能会导致公司的市场份额下降；另外一方面，市场供给的增加会导致产品价格下降，毛利率降低，若市场规模不能持续增长，可能会降低公司的盈利能力。

　　针对上述风险，公司将积极跟踪行业竞争态势，把握行业风向，灵活调整市场竞争策略和经营管理策略，对可能出现的新的竞争和挑战及时作出应对措施。

　　（2）技术更新风险

　　通信材料方面，通信行业对产品的技术要求较高，且通信行业技术升级、迭代的速度快，如果公司产品不能及时满足最新技术变革的需求，在通信技术更新迭代时无法进一步拓展市场空间，会导致公司销售收入下降，为公司的持续盈利能力带来不利影响。公司产品VC散热片是VC均热板的主要材料，VC均热板作为一种新型的两相流散热技术，已经成为解决电子工业中高热流密度电子器件散热有效途径之一。随着散热技术和散热方案的升级，如果公司VC散热片不能满足主流市场快速更新的需要，将无法扩大市场。

　　半导体封装材料方面，公司引线框架业务属于半导体封装领域，引线框架作为集成电路的芯片载体，对其物理特性要求较高。随着终端应用的推陈出新以及终端产品的多功能、智能化，如果公司的产品不能及时顺应技术的更新，将无法对公司的盈利能力带来持续贡献。

　　储能产品快速迭代，不同电芯规格、散热方案的推出，促使储能产品同步更新。如公司不能及时适应上游产品的规格变化，推出新产品，将无法对公司的盈利能力带来持续贡献。

　　针对上述风险，公司将加强技术创新力度，不断推出新产品，优化产品结构，提升高端产品的营收占比，拓展产品应用领域，进一步扩大影响力，提升竞争力。

　　（3）市场需求变化的风险

　　通信材料方面，公司高频覆铜板产品主要应用领域为通信领域，随着全球形势的变化，国内外通信设施建设也受到不同程度的影响。若全球经济形势受到更大的冲击，导致对通信建设力度的减小，相关影响将进一步向上游传导，公司产品的市场需求也将受到冲击。手机等电子消费产品出货量下降，导致对公司产品VC散热片的需求受到影响，若行业及市场发展不能快速回升，将对公司产品的销售造成冲击。

　　半导体封装材料方面，半导体市场规模持续扩大，但目前半导体市场处于周期性波动阶段，半导体市场的不稳定将影响公司产品引线框架的业务发展。

　　新能源市场持续扩大，储能产品需求快速增长，但相关政策对该领域有较大影响，新能源下游建设将对储能集成业务有较大影响。

　　针对上述风险，公司将积极拓展产品应用领域，减少对单一市场的依赖，同时公司也将推出新产品，拓展业务领域。

　　（4）新业务开展不及预期的风险

　　公司通过子公司开展VC散热片业务、引线框架和储能集成业务，进入手机散热领域、半导体封装领域和储能领域对于公司有着全新的挑战，是公司传统高频覆铜板业务外的新的尝试。如果新业务的开展不及预期，将对公司的经营带来不利影响。

　　针对上述风险，公司将积极筹建管理团队，做好相关技术储备，优化内部管理机制，整合业务资源，最大程度推进新业务的进展。

　　2、管理风险

　　（1）规模化管理和子公司管理的风险

　　报告期内，公司的资产规模持续扩大，子公司新业务存在不确定性，可能面临行业政策变化、市场竞争、经营管理等各方面不确定因素带来的风险。如果公司管理层素质及管理水平不能适应企业规模迅速扩张的需要，组织模式和管理制度不能随着公司规模的扩大而及时调整，将制约公司的进一步发展，进而削弱公司的市场竞争力。

　　针对上述风险，公司将进一步对优化现有管理架构，加强对子公司管理团队合规运营理念的持续宣导，定期开展系统性的管理培训，严格执行各项内控制度，做好公司整体战略计划的贯彻落实。

　　（2）人才流失或短缺的风险

　　报告期内，公司依然处于快速发展阶段，在运营管理、内部控制、技术研发、市场营销等各环节亟需大量专业的高素质人才的加入，若公司不能维持人才团队的稳定，并不断吸引优秀技术人才加盟，则公司经营稳定性和可持续发展均面临重大风险。

　　针对上述风险，公司将不断加大培养和引进更高水平人才的力度，以满足公司日益发展壮大的需要，同时，不断完善各种激励方式，促进公司利益和员工共享机制的形成，在最大程度内保持并发展壮大公司现有的核心人才团队。

　　3、募投项目不及预期的风险

　　在项目实施过程中，面临着技术开发的不确定性、技术替代、政策环境变化、市场环境变化、与客户的合作关系变化等诸多影响因素。此外，如果市场环境突变或行业竞争加剧等情况发生，造成募集资金投资项目的实施进度被延长、无法达到项目预期效果，都将会导致募集资金投资项目投产后达不到预期效益的风险。公司募投项目“新建年产 1,000吨高频塑料及其制品项目”目前投入较少，可能存在实施进度不及预期的风险。

　　针对上述风险，公司将及时掌握国家相关行业发展政策，持续进行技术创新，公司将实时关注募投项目进展和市场情况，判断项目前景和预期收益。另外，公司也将通过整合业内优质资源，加强与上下游客户的战略合作，不断开拓新的市场领域，巩固公司整体在行业内的领先地位。

　　4、财务风险

　　（1）毛利率下降的风险

　　报告期内，产品结构变化，主营业务成本增加，致使产品毛利率降低。

　　针对上述风险，公司一方面持续提升产品研发技术水平，提高产品质量的稳定性和可靠性，同时，公司研发性价比更高的新产品来完善公司产品链条，以满足不同用户的需求，提高公司盈利能力；另一方面，要进一步加强公司产品的品牌建设，增强公司的营销能力，提升公司产品的议价能力，同时加强公司产品的成本控制，降低公司产品的单位成本提高公司产品的毛利率。

　　（2）经营业绩波动的风险

　　若公司产品的市场需求发生不利变动，公司营业收入减少，将导致公司营业利润、净利润发生大幅波动，对公司的持续盈利能力产生不利影响。

　　针对上述风险，公司将积极布局，调整产品结构，构建营销网络，扩大市场占有率，同时公司加强内部管理，控制成本，形成较强的市场竞争力，以应对业绩波动的不利影响。

　　（3）应收账款发生坏账的风险

　　随着公司营业收入的增长，信用期内的应收账款相应增长。考虑到下游客户的经营及收付款情况，公司一般给予客户3-6个月的信用期，如果未来公司客户财务状况发生剧烈恶化，公司应收账款将存在发生坏账的风险。

　　针对上述风险，公司一方面加大客户信用管控及应收账款催收力度，要求客户按合同约定回款；另一方面持续对客户结构进行调整，提高优质客户占比，确保应收账款风险得到有效可控。

　　5、安全生产风险

　　公司高频覆铜板生产环节中使用的自动化生产设备较多，电路复杂，且在温度、粉尘等各方面要求的生产环境标准较高，如公司生产过程中发生电路问题或操作失误引致生产环境不达标，将对公司的安全生产造成较大的风险。

　　针对上述风险，遵照国家有关安全生产管理的法律法规，公司制定了相关规范制度，配备了安全生产设施，不定期开展应急消防演练等活动，不断提高员工的安全生产能力和意识，并始终严格执行各项安全管理措施。

　　（三）、公司发展战略

　　公司以发展我国高频通信材料产业为使命，秉承“诚信、协作、责任、学习、创新”的经营理念，以“安全高效、和谐发展、科技进步”为追求目标，以技术优势为依托，以持续创新为保证，打造国内领先的高频通信材料及制品研究与制造基地，力争成为具有国际竞争力的高频通信材料及其制品制造商，成为国内高频通信材料行业的龙头企业。

　　公司将保持企业持续健康发展，重点加强公司的核心技术优势，不断拓展产品种类，以通信行业的应用为基石，扩展产品的应用场景。同时，积极探索产业内的其他业务，丰富营收来源，以期较快形成利润增长点。

　　（四）、2024年度经营计划

　　2024年，董事会将继续发挥在公司治理中的核心地位，根据公司发展战略规划要求，结合公司经营现状，稳步推动企业可持续发展。公司将着力于以下方面：

　　1、着力推进扩产项目、抢占市场份额

　　公司位于安徽蚌埠的生产基地正处于建设期，公司将结合厂区建设规划和实际情况，尽快推进交付、投产计划。公司将根据项目建设和业务发展的需要，充分发挥财务杠杆和资本市场的融资功能，在保持合理资产负债结构的同时不断开拓融资渠道，分阶段、低成本地筹措资金，以满足公司业务增长的需要。

　　另外，公司对外投资项目的积极推进与建设，将帮助公司形成多业务板块协同发展的良好态势，有效推动主营业务的多元化发展，并大大提高产能，利于公司不断抢占市场份额。

　　2、产品结构升级、把握行业发展新机遇

　　公司将重点加强公司的核心技术优势，不断拓展产品种类，深化落实产品结构升级，打造品牌效应，加快推进上下游产业布局。

　　公司持续重视技术方面的投入，坚持对基础材料的研究。公司将积极把握产品创新周期，保持对高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、新型射频材料等基础材料的前沿研究，不断优化产品结构，提升底层技术积累，通过持续创新满足高端电子制造需求。在产品设计开发方面，公司将持续扩大产品种类，丰富产品类型，提高产品质量和附加值，进一步提升公司盈利能力。

　　3、加强市场营销，拓展新业务赛道

　　通过长期合作，公司与客户的合作关系日趋稳定，公司将继续稳定现有客户，同时加大品牌推广力度，凭借良好的口碑和产品性能，继续开拓通信材料的其他客户。同时由于客户具有重叠性，因此公司可以利用在高频覆铜板领域原有的客户关系、品牌知名度和技术研发优势，着力开拓其他通信材料市场，以拓宽产品应用范围，公司通过新设立子公司，积极向更多业务领域进行开拓，降低对个别产品市场的依赖，增强整体市场抗风险能力，降低公司运营风险，提高公司盈利能力。

　　4、提升公司规范运作水平、勤练“内功”

　　在内部建设方面，公司积极发挥董事会在公司治理中的核心作用，公司将持续提升公司规范运作水平，结合自身实际情况，进一步建立健全公司内部控制和风险控制体系，优化公司治理结构。同时，完善董事会日常工作，认真落实股东大会各项决议，诚信经营，规范公司运作，提高公司决策的科学性、高效性。

　　5、不断优化队伍建设、蓄力高质量发展人才支撑

　　在队伍建设和人员管理方面，明确选人用人机制和激励约束机制，结合人员招聘与调配、培训与考核、薪酬管理等模块，建立科学、合理的价值评价体系，实现优秀人才的选、育、用、留，为公司可持续发展提供强有力的储备力量和制度支撑。

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