科翔股份（300903）2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况

　　2023年以来，在地缘政治、全球经济增速放缓等因素的影响下，电子行业市场景气度下行，产业整体需求依然疲软，供应端趋于饱和，导致市场竞争加剧。在复杂严峻的外部环境下，公司面临的经营挑战明显加大。报告期内，公司2023年实现营业收入29.62亿元，较上年同期增加12.36%，实现归属于上市公司净利润-1.59亿元。公司出现上市以来首次亏损，主要由于市场产品价格竞争激烈，且江西科翔募投项目二期处于产能爬坡阶段，销售收入和产品结构不及预期，对整体利润产生了显著的影响。

　　根据Prismark数据统计，2023年PCB产品各细分市场均呈现负增长，2023年以美元计价的全球PCB市场产值达695.17亿美元，同比下降15%，但从中长期看，全球PCB市场规模在未来五年仍将保持稳步增长的态势，预计2023年-2028年全球PCB产值的年复合增长率为5.4%。 2023年PCB产品结构均出现不同程度的负增长，其中封装基板下滑最为严重，但中长期来看，18层以上高多层板、HDI和封装基板将保持相对较高的增长，主要拉动因素在于汽车领域、人工智能、服务器以及通讯等新兴应用场景打开的增量空间，预测2023年至2028年复合增长率分别达到7.8%、6.2%和8.8%，高于总体增长。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　1. 报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途

　　公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、消费电子、通讯设备、工业控制、计算机、医疗器械等领域。报告期内，公司主营业务及产品未发生重大变化。

　　2. 主要经营模式

　　（1）采购模式

　　公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式，由采购中心直接与供应商对接、洽谈、评审，并由各采购主体分别签订采购合同或订单实现采购。

　　①采购中心组织架构及控制制度

　　公司设立统一的采购中心，负责合格供应商的选择，对母子公司的请购需求汇总评审通过后，统一询价并分别下单进行采购。公司制订了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《来料品质检验控制程序》《物料管理作业指导书》等文件，规定采购物料的运作程序、审批程序、相关部门的职责等，并根据实际情况及时进行修订。

　　②采购流程

　　公司在合格供应商的管理上，会选择多个供应商进行资质鉴定或对比，从而确定合格供应商，纳入合格供应商名录并签订年度采购框架协议，协议期内按需求发送采购订单进行物料采购。针对个别具有个性化需求的客户，公司也会接受其指定的供应商。针对不同特性的原材料，公司采取以下两种方式进行采购：

　　a通用材料：对于通用型原材料，如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等，采购中心根据计划部的预计产量和库存情况，结合物料耗用周期分别进行采购。

　　b特殊材料：对于某些订单需要的特殊材料，公司根据实际订单需求采购。

　　③外协加工采购

　　当出现订单量超过公司产能时，公司会针对瓶颈工序采用外协加工，满足客户需求。为保证外协产品的质量，公司采取了严格的外协加工厂准入制度并对其采取持续的后续管理措施，制定了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《外协加工控制程序》和《不合格品控制程序》等制度文件。根据《供应商管理控制程序》，采购部接到外协加工需求时应优先从通过资格评审的合格供应商名录中选取。外协加工商资格审核过程中，主要考虑以下因素：对所选供应商产品符合性以及不间断产品供应的风险评估，包括产能稳定性、人员稳定性、财务稳定性、业务连续性；供应商增加新外协工序时，评估供货的质量和交付绩效；外协厂商管理体系的稽核；多方论证决策，以及考虑采购服务的复杂性、所需技术、可用资源的充分性等因素。

　　（2）生产模式

　　PCB是定制化产品，公司采用订单生产模式，根据销售订单组织和安排生产。

　　①营运中心组织架构及控制制度

　　公司设立统一的营运中心，对各生产基地生产运营按计划调控，各生产基地设立计划部，对生产基地内的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行。公司制订了《工程资料控制程序》《过程控制程序》《计划控制程序》《不合格品控制程序》等文件，规定生产流程、相关部门的职责等，并根据公司实际情况及时进行修订。

　　②生产流程

　　公司生产流程控制主要通过ERP系统完成，客户订单录入ERP系统后，工程部根据客户资料要求制定该产品的生产制造指引，计划部负责协调材料、工具库存状况及车间的生产能力，生产完成后由品质部负责产品的质量检测。

　　（3）销售模式

　　公司销售采用直接销售模式，由市场中心直接与客户对接、洽谈、评审，并由各销售主体分别签订销售合同或订单实现销售。

　　①市场中心组织架构及控制制度

　　公司实行集中的市场管理策略，设立统一的市场中心，市场中心下设市场开发部和客户管理部，人员按照各生产基地产品行业特性和制造能力分组，同时市场开发部设置专门团队负责海外市场开发；按生产基地分组的市场开发部主要侧重导入适合所在生产基地的客户及订单，订单由市场中心协调分配；客户管理部负责后台对市场开发业务员实施一对一的辅助，并跟进完成客户评审、订单跟踪、产品排单、产品交付等各个环节的工作。公司制订了《合同评审控制程序》《下单流程》《销售与发票管理办法》《应收账款管理办法》等文件，规定了公司客户开发维护、订单导入的运作程序、审核批准程序、相关部门的职责等，并根据公司实际情况及时修订。

　　②销售流程

　　公司一般与主要客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，产品价格、数量等。

　　3. 行业发展情况

　　根据Prismark预测，2023-2028年全球PCB产值预计年复合增长率为5.4%，其中，中国大陆地区复合增长率达4.1%。2028年全球PCB产值将达到约904.13亿美元。人工智能、服务器和数据存储、通信、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是PCB行业长期的重要增长驱动力。

　　公司是国内排名靠前的PCB企业之一，公司产品的最高层数、最小线宽线距、最小孔径等核心制程能力与可比上市公司整体处于同一水平，整体生产能力处于国内同行业先进水平，具备较强市场竞争力。公司是CPCA常务副理事单位，连续多年入围《中国印制电路行业百强企业》排行榜。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第二十二届（2022）中国电子电路行业排行榜，公司在内资PCB企业中排行第19位，在综合PCB企业中排行第34位。根据知名调研机构N.T.Information发布的2022年全球百强PCB制造商排行，公司在全球PCB企业中排行第58位。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　（一）不断完善的产品结构，全方位深度服务客户

　　随着下游行业的快速发展，高端PCB的市场需求越来越旺盛，公司一直持续研发创新，紧跟行业趋势，建立丰富的产品体系，为客户提供全方位服务。公司凭借多年在PCB行业的经营与资源积累,已发展成为国内领先的PCB生产企业，可以一站式提供多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、消费电子、通讯设备、工业控制、计算机、医疗器械等领域，可满足客户不同类型产品的需求。

　　（二）持续开拓市场，与客户建立战略合作关系

　　公司深耕电子电路行业二十余年，与国内外知名企业建立了稳定的合作关系，公司始终坚持以客户需求为导向，积极完善区域布局，在上海，北京，西安等城市增设办事处，为客户提供专业的技术服务，快速响应客户需求，进一步提升与客户的粘性，深度挖掘客户价值。

　　（三）延续数字化、智能化生产制造

　　公司持续完善MES功能，贯穿全流程智能制造，实现了产线自动化和少人化作业，使得生产制造系统的数字化、智能化水平得到了大幅提升，达到了行业先进水平，提升了整体工时效率、节省了人工成本。同时，公司从全局角度推行精细化生产管理，实现从前期采购、工程设计、生产排产到智能仓储环节的全流程控制，使得生产效率得到大幅提升、生产成本得到有效改善。

　　（四）持续提升的管理能力和运营效率

　　公司核心管理团队深耕行业多年，凝聚力强，具备良好的职业素养和专业的行业经验。主要管理人员对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力，为产品可靠性的提升提供有效保障。通过市场分析及产品的战略布局，有序推进成本管控及生产效率，也进一步加大各工厂之间的合作力度，深化合作关系，提升公司盈利水平，增强行业竞争力。

　　（五）夯实人才建设体系，为公司长远发展奠定人才基础

　　公司高度重视人才的储备与成长，通过外部引入和内部培养等方式，储备了大量的行业技术与管理人才。公司不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。

　　

　　四、公司未来发展的展望

　　（一）2024年经营计划

　　公司自成立以来，专注印制线路板的生产、研发和销售。2024年，公司经营管理层可能面对更复杂的经济环境和高质量发展的经营压力，公司将凭借市场、技术、管理、效率等方面的优势，整合市场、技术、人员等各类资源，积极应对市场变化，坚持创新驱动发展，不断提升产品技术与研发水平，加速推进产品结构优化创新，为可持续发展夯实基础。重点工作如下：

　　1．聚焦细分应用领域，避开价格竞争

　　2022年以来，受到供需错配、边缘政治等多因素影响，PCB行业竞争明显，公司部分客户需求下降，产品订单减少，部分领域PCB产品价格同比下降较大。报告期内，公司汽车电子和新能源领域核心客户订单逐步放量，订单较上年同期有所增加，积极消除了部分客户需求下降带来的影响。2024年，公司将持续抓住新能源、汽车电子、通讯、AI等应用领域的发展机遇，进一步提升公司在上述领域的知名度和市场占有率。

　　2．调整产品结构，提升盈利能力

　　PCB行业目前处于修复阶段，经过2023年PCB产品库存水平的充分消化，调整后周期压力将得到释放，预计2024会迎来一个修复性增长。根据Prismark数据，中长期来看，18层以上高多层板、HDI和封装基板将保持相对较高的增长，主要拉动因素在于汽车领域、人工智能、服务器以及通讯等新兴应用场景打开的增量空间，预测2023年至2028年复合增长率分别达到7.8%、6.2%和 8.8%，高于总体增长。随着终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等高端PCB产品需求的持续增长，公司将不断优化产品结构，积极拓展新能源、服务器、通讯等高速增长领域的产品，加大高附加值产品的研发，适应市场变化需求，发挥先进设备和技术水平的经济价值，提高产品边际贡献。

　　3．缩短爬坡周期，实现销售规模持续稳健增长

　　报告期内，江西科翔募投项目二期已于2023年下半年连线投产，已开始爬坡。公司新建产线从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，叠加客户对于新工厂从认证周期相较其他产品更长。因此，大规模扩产后的产能爬坡过程中对公司利润造成显著的影响，公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，努力实现销售规模持续稳健的增长。

　　4．多方面筹划降本增效

　　在原材料方面，加强与主要供应商合作，积极开拓新的合规供应商，形成有效的原材料供应储备，同时加强对原材料市场价格、供需结构的研究和分析，对原材料的市场供应情况建立一定预判能力，科学合理制定采购计划，灵活调整原材料库存。在生产工艺方面，通过持续优化生产工艺、提升管理水平，持续提高公司的产品良率、原材料利用效率，减少余料损失，降低生产成本。在人员效率方面，优化人员结构，加强整体协作和调配，实现人工工时动态匹配和调整机制，提升工作效率，降低单位人工成本。

　　（二）可能面对的风险和应对措施

　　1．宏观经济波动的风险

　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行状况密切相关。随着中美经济脱钩、全球政局动荡，PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，如果经济持续恶化，全球政局未来出现剧烈波动，印制电路板行业的发展速度放缓或出现下滑，公司存在主营业务收入及净利润同比增速放缓或下滑的风险。公司将持续根据行业和细分领域市场发展趋势优化业务和技术策略，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，以积极的态度应对市场的竞争。

　　2．市场竞争风险

　　PCB行业正处于局部需求降低、产能过剩阶段，行业竞争激烈，低端消费类产品正逐步转移到东南亚国家；若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步，及时进行技术和业务模式创新，推出有竞争力的适销产品，公司可能存在因市场竞争而导致经营业绩同比下滑或被竞争对手超越的风险。

　　面对复杂多变的国际国内环境，公司将持续关注外部经济环境变化，持续优化产品及销售布局，强化内部生产运营的效率，有序推进公司综合竞争力和抗风险能力的持续提升。

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