英唐智控（300131）2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况

　　（一）电子元器件分销行业

　　电子元器件分销业务是通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁，将上游原厂的产品提供给下游客户，并通过专业化、规模化的代理分销、技术支持、解决方案服务，为上游原厂提高销售效率，为下游客户降低技术准入门槛，从而降低产业链的综合成本、为产业链创造价值。电子元器件产品广泛应用于消费电子、家电、汽车、工业、医疗等在内的国民经济各个领域，2023年受地缘政治影响、美元加息及全球通货膨胀带来的消费力减弱等因素，电子元器件相关产业发展不可避免地受到宏观经济波动的影响。

　　2023年电子行业下游终端需求复苏缓慢，整体持续了弱化态势。但在2023年下半年，消费电子板块需求回暖，伴随着华为、苹果、小米等公司新机型的推出，手机等消费市场需求复苏迹象明显；通信设备和数据中心需求保持增长，AI浪潮引领行业变革带动了新的需求增长点，数字化转型带动下的工业及物联网应用需求稳定增长，新能源汽车市场加速发展抵消部分消费端市场的下滑，并为长期需求增长提供支撑。

　　2023年9月5日，工业和信息化部、财政部联合发布《关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》，在方案中提到“电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，规模总量大、产业链条长、涉及领域广，是稳定工业经济增长、维护国家政治经济安全的重要领域。”，“ 2023—2024年计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速 5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。2024年，我国手机市场5G手机出货量占比超过85%，75英寸及以上彩色电视机市场份额超过25%，太阳能电池产量超过450吉瓦，高端产品供给能力进一步提升，新增长点不断涌现；产业结构持续优化，产业集群建设不断推进，形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面。

　　2024年1月18日国务院新闻办举行的宏观经济和政策发布会中提到，2023年我国新能源汽车产业保持良好增长态势，产销规模创历史新高，渗透率稳步提升。中汽协数据显示，2023年我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，其中新能源汽车持续保持快速增长态势，产销量均突破900万辆，市占率超过30%，成为引领全球汽车产业的重要力量。伴随城市导航辅助驾驶逐步落地，新能源汽车市场占有率正在持续快速突破，新能源汽车行业上下游产业链业务仍处于高速发展阶段。

　　我国电子元器件行业发展迅速，市场规模不断扩大，产品种类日益丰富，产业链不断完善，竞争格局逐渐明朗，政策支持不断加强。未来，随着技术的不断进步和市场的不断发展，我国电子元器件行业将迎来更加广阔的发展空间和机遇。

　　电子元器件分销行业作为电子元器件产业链重要的中间环节，其产业价值不可忽视，公司所立足的电子元器件行业，是一个规模庞大、潜力无限的万亿级市场。在这个竞争激烈的市场环境中，公司凭借积累深厚的上下游客户资源、卓越的技术服务实力以及丰富的行业经验，成功站稳了脚跟，实现了稳健发展。

　　（二）芯片设计制造业务

　　在信息化高速发展的时代，人类的生活方式、工作方式，甚至是思维方式都在不断被改变。新方式加速替代旧方式，设备不断智能化、自动化，芯片已经融入了社会生活的各个方面， PC、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业安防等各种电子产品和系统均离不开芯片，庞大的市场需求带来芯片制造产业链的蓬勃发展。

　　2023年，作为全球电子产品制造流通的枢纽，我国全年累计进口集成电路 4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。

　　根据国家统计局数据，2023全年，我国国内集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%，半导体产业生态进一步完善，成熟制程芯片的国产替代业已蔚然成风。

　　2023年全球经济虽然低迷，但是中国仍然是全球芯片最大消费国，汽车电子、工业机器人和大数据、AI、5G等技术加强融合，半导体市场的长期前景仍然非常强劲。目前中国半导体行业的国产化率提升空间仍然较大，高端芯片市场仍然主要依赖进口，自主研发和创新能力还有待提升，随着供应链安全重要性日益增加，国产替代化将持续加码。

　　发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向。报告期内，公司研发的应用于车载雷达的MEMS微振镜，在原有规格φ4mmMEMS微振镜已接近完成车规认证的基础上，研发的φ8mmMEMS微振镜也进入了客户送样阶段，大尺寸振镜产品将成为公司进入车载激光雷达市场的关键。目前，公司研发的MEMS微振镜已送样车厂、激光雷达整机厂、科研院校、无人机厂等多家机构，根据项目的研发进度，预计2024年有望逐步开启MEMS微振镜自动装配产线的组装及调试并实现批量销售。

　　同时，公司在2023年的4月和8月，先后与上游原厂美国新思（Synaptics）完成了车载显示领域两款芯片产品（DDIC、DDI）的授权合作，公司取得对应芯片产品的生产、供应链及销售权，公司自行搭建供应链体系，进行相关芯片产品的制造、销售。随着汽车智能化程度的不断提升，车载显示市场加速扩容，车载DDIC、TDDI也将会迎来快速增长。根据目前相关芯片的研发及销售进度，车载DDIC已处于试生产阶段，预计将于2024年下半年实现批量订单交付；车载TDDI已处于产品研发改版阶段。

　　实现从电子元器件分销商向芯片设计制造商的转型，不仅是业务的扩展，更是技术和战略的全面跃升。从供应链的中间环节向产业链的上游进军，转变为技术创新者，这需要巨大的勇气和坚定的决心。在国产替代加速进程中，公司把握时机顺势而为，按计划推进有关项目的研发及生产进度，向具有更高附加值产业迈进。公司将充分利用在电子元器件分销领域积累的市场洞察、客户关系和供应链管理经验，将这些优势转化为芯片设计制造领域的竞争优势。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　（一）主要业务

　　公司报告期内主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护等业务。

　　1.电子元器件分销业务

　　受宏观经济压力、产业链各环节持续去化库存等因素影响，公司电子元器件行业需求总体较为疲软，各类电子元器件的价格普遍下降，产业链各参与主体的产品毛利均存在压缩。报告期内，公司分销业务板块，营业收入为458,044.08万元，较上年同期下降2.50% 。

　　2023年下半年，得益于华为、苹果等手机厂商新机型的推出，给消费电子市场带来了积极影响，消费电子市场活跃度得以提升，公司分销业务板块手机及智能终端业务较上年同期销售额大幅提升，抵消了部分板块营收下滑的影响，公司全年营收较上年同期基本持平，但毛利率较上年同期有所下降。

　　2.半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售

　　报告期内，公司联合全资子公司日本英唐微技术研发的应用于车载激光雷达的MEMS微振镜，φ4mm规格产品已完成类车规验证，φ8mm规格产品已进入客户送样阶段。

　　早在2011年，日本英唐微技术便开始研发用于HUD和Pico投影仪的MEMS微振镜。随着技术迭代，后续开始研发用于汽车激光雷达的MEMS微振镜，并在2020年成功实现第一代产品的量产。公司2022年募集专项资金用于MEMS微振镜产品的研发与生产，目前重点集中在应用于车载激光雷达领域的MEMS微振镜。φ8毫米MEMS微振镜较φ4mm规格的探测距离更远，这款大尺寸振镜产品将成为英唐智控进入车载激光雷达市场的关键。公司有望在 2024年开启部分产线调通并实现产品的批量销售，使得公司战略转型得到进一步拓展和深化，为公司未来的长远发展奠定了坚实基础。

　　报告期内，公司先后与美国新思（Synaptics）签订了合作协议，新思将应用于车载显示领域的DDIC及TDDI（触控与显示驱动芯片）两款产品的特许经营权授权给公司，公司得以机会进入了车载显示领域。目前，DDIC已进入小批量试生产阶段，预计在2024年下半年实现批量订单交付。TDDI正在进行产品研发改版，按预定计划逐步进行，争取早日实现量产销售。

　　公司凭借丰富的上下游渠道资源和稳固的客户合作关系，奠定了在车载显示领域赛道的坚实基石。相较于新思，我们能够提供更具竞争力的产品价格和更精准的市场推广策略，从而进一步提升市场占有率。目前，国内车规级的DDIC和TDDI产品市场主要由台湾厂商占据，而大陆尚未出现大批量量产的企业，这为公司提供了难得的发展机遇。

　　作为有望成为大陆首家大规模供应车规级DDIC及TDDI产品的本土厂商，公司相较于台湾、韩国厂商，拥有更显著的本地化服务优势，能够确保供应链的稳定与安全。随着汽车智能化程度的持续提升，车载显示市场正迎来高速发展的黄金时期，车载DDIC和TDDI等关键芯片的需求也将迎来快速增长。这两款芯片有望成为公司新的业务增长点，助力公司在车载显示领域取得一席之地。

　　3.软件研发、销售及维护业务软件研发、销售及维护业务

　　公司控股子公司优软科技是一家研制 ERP管理软件、MES制造执行系统、WMS智能仓储系统等管理软件的国家高新技术企业，专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业，拥有多种研发平台，连续多年获得“深圳重合同守信用企业”、深圳软件协会会员单位，同时拥有 30多项著作权。涵盖了包括财务管理、供应链管理、客户关系管理、人力资源管理、生产制造等企业线上管理的各个方面，致力于实现企业无纸化办公、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。

　　优软科技集资深 IT专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”多账套的 UAS系统，目前已有过百家集团公司和企业使用该UAS系统。优软服务的客户前期主要集中在电子方案设计与制造、元器件分销与代理行业，报告期内，优软科技打开了崭新的局面，ERP与MES产品拓展延伸至MIM行业市场，并取得初步成效，已成功签订行业典型客户，并与行业其他潜在客户初步接洽建立联系，为后续签单打下坚实基础。

　　公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础，继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业布局，并最终形成以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心，集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业集团。

　　（二）经营模式

　　1.电子元器件分销业务

　　（1）代理及采购模式

　　公司根据自身客户资源和行业发展趋势，评估和引入新的产品线；原厂考察并核定公司的代理资格。在代理资格确定以后，销售部门负责新产品线的推广。公司设立了供应链中心，根据与销售部门确定的原厂产品的采购计划，全面负责公司整体的采购工作，同时做好采购物资入库管理工作。

　　（2）销售模式

　　各事业部根据所选择的市场/行业确定客户群体，并通过市场拓展，以及原厂的资源导入，直接服务下游终端客户。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系，可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品采购、物流仓储等全流程的服务。

　　2.半导体芯片业务

　　（1）采购模式

　　IDM模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，以及生产管理科生产情况提前备料。业务支援部门负责公司采购事宜，在选择供应商时，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合评估。

　　Fabless模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，提前通知外发加工厂进行备货，关键原材料可自行对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、社会性和环保工作进行综合评估。

　　（2）销售模式

　　采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门共同确定客户群体，针对性进行客户开拓以及市场推广，重点客户由公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售，也可利用公司自有渠道资源代理销售，提高整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的地域及中小客户时，可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。

　　（三）报告期内主要业绩影响因素

　　报告期内，公司实现营业收入 495,821.38万元，较上年同期减少 4.07%；归属于上市公司股东的净利润5,487.62万元，较上年同期下降4.55%；扣除非经常性损益的归母净利润为 2,538.40万元，较上年同期下降54.76%，主要是2023年公司对联营企业的投资收益减少约 3,061.66万元，如剔除前述投资收益的影响，本报告期扣除非经常性损益的归母净利润较上年同期下降约 1.30%。报告期内各业务板块具体情况说明如下：

　　1.分销业务

　　受到宏观经济影响，电子元器件行业下游需求减弱，报告期内公司电子元器件分销营业收入及利润，与上年同期相比均有所下滑。

　　公司所处电子元器件分销行业前两个季度市场需求下降，第三、第四季度手机等消费电子市场有所回暖并逐步修复。得益于公司渠道服务能力以及与上下游客户稳定的合作关系，公司第三、四季度营业收入超过去年同期。报告期内，公司全年营业收入接近上年同期水平。

　　2023年下半年，消费性电子需求爆发，手机业务、智能终端业务（平板、PC等）需求明显上升；2023年，汽车行业面临去库存的压力，许多车企采取了降价促销的策略，因此处于产业链中间环节的各大企业毛利也被压缩，公司2023年度汽车电子相关业务有所下降。

　　手机及汽车业务是公司目前分销业务中占比最大的两类，面临行业的变化及压力，公司将积极提升产业链服务能力，持续聚焦大客户战略。将现有的大客户做大做深做稳，并以市场需求为导向，形成上下游战略互助，规模化、多元化进行资源整合，持续引进高毛利产品线，挖掘新客户，寻求变化市场中的持续经营与高质量稳定发展。

　　2.半导体业务

　　公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，MEMS振镜是其重点发展产品。报告期内英唐微技术实现的营业收入为37,134.45万元人民币,较上年同期下降 2.64%。截至报告期末，公司联合英唐微技术研发的第二代 MEMS微振镜已完成十余家客户送样检测，依据现阶段项目研发进度，预计在 2024年内实现量产及销售。报告期内，公司在现有芯片设计制造的基础上，加大布局了车载显示领域的两款芯片（DDIC、TDDI），公司围绕DDIC及TDDI产品与新思（Synaptics）达成合作，获得其独家授权，两款产品的授权合作，使得公司在车载显示产品领域做到了全覆盖，加快了公司推动显示驱动产品国产替代化的脚步。未来几年，公司整体销售收入结构有望随着自有芯片产品的投放市场，逐步发生变化。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　1.电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位。电子元器件是电子产业发展的重要基础，已渗透至社会经济每个角落，发挥着关键作用。电子元器件分销商在电子元器件产业链中扮演着枢纽的角色，衔接上下游的需求，是产业链中的重要组成部分。电子元器件分销商的规模效应，有助于增强向上游原厂采购的议价能力，其下游客户能够获得高性价比的物料组合，在产业链中具有不可替代的价值。

　　公司在电子元器件行业积累多年，凭借产品线品类及行业规模处于行业领先地位，随着新兴市场需求的快速增加、国产替代的持续推进，再加之公司向上游半导体芯片领域的延伸，未来可为客户提供半导体芯片产业链上的一站式服务，有望随着客户和行业的发展迎来同步的快速发展。

　　2.代理产线丰富，客户资源优质。公司在电子分销领域深耕近三十年，是分销行业中代理产品线种类最丰富的企业之一。分销业务覆盖汽车、PC/服务器、手机、家电、公共设施、工业等多个行业，积累了近三万个客户，可充分享受下游市场热点迅速切换带来的机遇。

　　公司以围绕所代理的核心的稀缺资源绑定了上述行业的诸多头部企业客户，并建立了较强的客户粘性，伴随着上述行业的高速成长和优质的客户资源，公司逐渐成为国内电子分销领域内生增长能力较强的电子分销商。

　　3.团队优势及管理优势。公司代理分销团队拥有近三十年的电子分销行业经验，具备专业化的行业洞察能力及国际化视野，核心成员长期深耕电子元器件行业，对市场、产品技术及业务发展路径、未来趋势等有着较为深刻的理解和良好的专业判断能力。资深的管理团队是公司把握行业趋势，抓住下游发展机遇，同时防范市场风险的重要支撑。

　　同时，公司在渠道服务、供应系统、市场营销、财务管理、人力资源等方面构建了独特的管理模式，加强对产业以及自身经营的动态跟踪和有效分析，推进企业提升现代化管理能力，为公司降本增效、科学决策和可持续发展提供了有力保障。

　　4.芯片产品布局优势

　　公司的芯片布局优势显著，公司研发的第二代MEMS微振镜应用在车载激光雷达上，能为自动驾驶技术提供有力支持。通过电磁驱动使得 MEMS微振镜在横纵两轴高速周期振动，将打到镜面的激光束反射到不同的角度，实现水平、垂直两个维度扫描。MEMS激光雷达由于仅需单个光源而大大减小了器件体积和功耗，成本也会大幅降低。公司就此款产品已与多家客户进行接洽，并完成十余家客户送样检测，预计2024年有望逐步开启MEMS微振镜自动装配产线的组装及调试并实现批量销售。

　　在车载显示领域，公司围绕DDIC及TDDI产品先后与新思（Synaptics）达成合作，获得其全球独家授权，在车载显示产品领域公司能做到全覆盖，也加快了公司推动显示驱动产品国产替代化的脚步。据CINNO Research数据，预计2026年全球显示驱动芯片出货量有望达到96.9亿颗，整体市场规模预计将超过140亿美元。目前，车规级DDIC本土化率尚低，中国台湾、韩国厂商仍占据全国车规级DDIC行业主要份额，且大陆还未出现车规级量产的企业。公司有望成为大陆首家车规级DDIC及TDDI产品大批量供应的本土厂商，相较于台湾、韩国厂商则更加具备本地化服务优势，可以保证上下游的供应链安全。

　　以上芯片产品重点面向汽车市场，而随着汽车市场的不断扩大和自动驾驶技术的普及，公司的芯片产品有望迎来更为广阔的市场空间。同时，公司将继续加大研发投入，优化产品性能，提升市场竞争力，巩固并扩大公司在车载芯片领域的行业地位。

　　5.产能布局优势

　　为提升公司在芯片设计、制造方面的能力，满足公司后续芯片产能需求，公司积极接洽各方政府，寻求土地及厂房资源，推动国内半导体产业研发制造基地的建设。截至本报告披露日，公司参股子公司深圳英唐芯技术产业开发有限公司已中标深圳市宝安区西乡街道第一工业区城市更新单元项目，公司、深圳英唐芯、西乡乐群三方将共同就“英唐半导体产业集群”项目开展合作。该项目将按深圳市城市更新相关政策完成城市更新单元专项规划编制及项目实施主体确认等程序后，实施园区建设及运营管理。该项目建设完成后，公司光电传感器、功率半导体等产品的制造和封测需求有望得到满足。

　　

　　四、公司未来发展的展望

　　（一）行业格局和趋势

　　（二）公司发展战略

　　公司始终坚持以电子元器件分销为基础，以半导体设计、制造为核心，打造成为集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。

　　在电子元器件分销业务方面，持续维持稳中有进态势，开拓新的高毛利产品线，维护上下游客户良好稳定的合作关系，优化产品结构，提升营运效率。公司始终致力于优化库存管理，确保产品库存维持在安全水位，以应对市场需求的波动。公司也在积极发掘日本英唐微技术光电类产品在国内的市场空间，通过深入分析国内市场需求和潜在机会，旨在将英唐微技术光电类产品的优势与国内市场特点相结合，致力于让相关产品在国内市场占有一席之地，并为公司带来稳定的业务增长。

　　在半导体芯片业务方面，持续加大对芯片产品的投入，半导体芯片作为现代科技的核心，其应用前景广阔。公司的MEMS微振镜在车载激光雷达市场具有巨大的发展潜力，在技术方面，MEMS微振镜具有体积小、重量轻、功耗低等优势，MEMS微振镜的高精度和高可靠性也使其在车载环境中具有出色的稳定性和耐用性。随着智能驾驶技术的快速发展和消费者对汽车安全性能要求的提升，车载激光雷达作为实现自动驾驶的关键传感器之一，其市场需求正在快速增长。公司正在按计划使用募集资金，争取早日实现MEMS微振镜研发及产业化。

　　在汽车显示领域，公司针对汽车DDIC和TDDI的研发和生产制定了明确的战略。当前阶段，首要任务是达成量产，缩短研发周期，使产品早日面向市场。公司已投入大量资源，争取早日实现这一目标。同时，在达成量产目标的基础上，公司研发团队将继续深入研究，不断创新，密切关注市场趋势和客户需求，结合汽车显示技术的发展方向，研发出更加符合市场需求的新产品。通过这一战略的实施，我们期望能够在汽车DDIC和TDDI领域取得显著的市场地位，为公司的长期发展奠定坚实基础。

　　（三）经营计划

　　2024年公司重点工作如下：

　　（1）固基石：分销业务稳中求进，以进促稳

　　目前，电子元器件分销业务是公司重要的现金来源和业绩支撑，丰富的上下游客户资源也是公司向半导体研发制造转型的底气所在。公司电子元器件分销业务覆盖PC/服务器、手机、家电、公共设施、汽车、工业等多个行业，各个细分行业的top10基本全部覆盖。

　　公司将持续采用大客户战略，与上下游形成战略互助，紧密把握市场变化，稳抓关键少数。在稳固现有的市场地位同时，也将持续开发新的高毛利产品线，拓展新客户。随着大数据、云计算等技术的不断进步，AI算法不断优化，使得AI在各个领域的应用越来越广泛，效果也越来越显著。公司将以市场需求为导向，利用和拓展现有资源，寻求互联网智能硬件行业客户，渗透到互联网云服务、AI大模型领域，与现有客户不断深化合作，公司中后台管理中心全面配合、协助分析，与市场联动，努力实现业务的稳健扩张，努力成为国内电子元器件分销领域的领军企业。

　　（2）重研发：研发团队加强建设，显示领域深入布局

　　公司在2023年4月和8月先后与美国新思（Synaptics）达成合作，公司取得车载显示芯片DDIC和 TDDI的生产、供应链及销售授权。截至本报告披露日，DDIC已进入小批量试生产阶段，车载 TDDI已处于产品研发改版阶段。

　　公司管理层高度重视相关产品的市场化进程，2024年，公司将大幅增加研发投入，引进研发设备，提升研发效率和成果质量，确保研发项目得以顺利进行。同时，公司将积极引进高端研发人员，加强团队建设，提前做好技术研究和储备工作。研发团队将积极跟踪行业前沿技术动态，加强技术预研和攻关，确保公司在本土车载显示领域企业中具备一定优势。未来，在行业政策的推动以及国产替代产业链的不断完善中，汽车大屏化、多屏化趋势不断演进，车载显示芯片市场需求不断扩容，公司有望在车载显示领域市场占据一席之地，为公司未来高质量稳定发展增添助力。

　　（3）开新局：芯片新产品聚焦量产

　　根据MEMS项目研发及产线设备入库进程，公司第二代MEMS振镜产品有望在2024年年内逐步完成部分产线调通，并实现小批量生产。公司经营管理层全程紧盯 MEMS产品的送样结果，产线设备的交付情况，相关业务部门定期汇报有关项目进度，公司全员上下一心，力争 MEMS产品在规定时间内实现量产目标。

　　公司提出向上游半导体芯片领域延伸的战略，是一个具有战略意义且富有挑战性的决策，根据公司半导体事业的发展及现状，公司已逐步接近既定目标。2024年，是公司战略布局的关键之年，产品实现量产，不仅是公司全体股东以及广大潜在投资者关注的焦点，更是公司全体员工的成果体现。公司将以此为契机打开新局面，以产品实现量产的终点作为产品面向市场端获得批量订单的起点，为公司的长远发展注入强劲动力。

　　（四）可能面临的风险和应对措施如下

　　（1）业务转型不及预期的风险

　　公司主营业务一定时期内仍以电子元器件分销为主，发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向，如果公司在未来不能成功实现业务的转型升级，可能存在经营不及预期的风险。

　　公司将坚持电子元器件分销业务为基础的定位不变，依靠深圳华商龙和海威思等分销业务体系，持续深耕分销业务，借助5G手机、新能源汽车加速推广和国产替代风口的来临，保障分销业务的稳步提升。同时公司将加快半导体业务的深化整合，充分结合公司在客户资源及半导体业务公司在研发、制造方面的优势，加快推进半导体业务的持续增长。

　　（2）汇率波动风险

　　公司外汇收支主要涉及电子元器件的进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等，完成对英唐微技术的收购后，也会采用大量日元用于采购物资、设备、材料及支付日常经营管理费用。由于汇率的变化受国内外政治、经济环境等各种因素的影响较大，具有一定的不确定性。因此，如果未来人民币汇率出现较大波动，影响公司汇兑损益，将对公司经营成果造成一定影响。

　　公司将密切关注人民币对外币汇率的变化走势，完善汇率风险预警及管理机制。较大比例的产品采用在境外采购并在境外销售的方式，实现采购与销售同时采用外币进行，由客户自主进行进口报关并承担汇率波动风险，从而避免汇率波动对公司造成实际的损失；在订单报价过程中，根据订单的期限，加入预估的人民币汇率损失；积极调整结汇安排，分散结汇损失风险；通过加强外币回款，及时收回外汇，直接支付进口货款；视情况适时采取外汇套期保值；与银行合作，锁定远期汇率，降低汇率波动所带来的财务损失等，最大限度减少汇率波动的风险。

　　（3）原材料价格波动风险

　　公司经营所需的主要原材料是来自上游原厂的芯片和电子元器件等，芯片和电子元器件近期存在紧缺和涨价的现象。若原材料的价格持续发生上涨，而价格的波动不能及时转移到公司产品的销售价格中，则可能导致产品的生产成本增加，影响公司的利润。

　　公司将持续优化库存管理，采取加快购销速度、缩短采购周期、加速存货周转的方式，快进快销，减少产品价格波动对公司业绩的影响，同时与主要供应商积极沟通并保持良好的长期稳定合作关系，与下游客户根据原材料波动幅度协商及时调整产品价格。

　　（4）人才缺乏的风险

　　随着公司逐渐向半导体芯片研发及制造领域转型升级，涉及专业技术、业务结构日趋复杂，公司对半导体领域的高素质的研发人员和有经验的生产管理人员的需求亦将大幅增加。如果公司难以持续引进人才，公司半导体芯片领域的新业务模式、新客户的拓展将可能会受到一定的限制。

　　公司将不断加大培养和引进人才的力度，健全内部激励政策及员工福利制度，完善人才储备机制。

　　（5）MEMS量产不及预期的风险

　　公司MEMS微振镜产业化项目现处于设备采购及测试阶段，产品已送样至车厂、激光雷达厂等十余家厂商，根据项目进展及公司设定目标，预计在 2024年内完成部分产线的调通并开启产品的批量销售。如在量产前，因研发设备不能如期交付或者不能按时完成测试达到预定可使用状态，或在量产阶段面临技术瓶颈或工艺稳定性等问题，都将影响MEMS微振镜量产进程。

　　公司将建立稳定可靠的供应链关系，确保设备的质量及稳定性，并加强技术研发，提高工艺稳定性，努力实现量产目标。

　　（6）现有芯片产品市场规模不及预期的风险

　　公司研发的 MEMS微振镜主要面向车载激光雷达领域，随着自动驾驶技术的不断发展，越来越多的汽车制造商和科技公司开始关注激光雷达的应用。同时，消费者对自动驾驶汽车的需求也在不断增加，这进一步推动了车载激光雷达市场的增长。

　　车载DDIC及TDDI的市场需求，是随着汽车市场产销量增加或汽车智能化程度提高带动整车厂销量提升，加之汽车大屏化、多屏化的上升趋势，以上因素推动车载显示市场扩容。

　　未来，如因宏观环境变化，消费降级，汽车市场景气度下行，车载激光雷达及车载显示市场需求下降，公司所布局的芯片也将市场规模存在不及预期的风险，产品的生产销售受到制约，对公司经营产生一定不利影响。

　　面对上述风险，公司将时刻把握市场变化，关注行业政策及实时发布的市场数据，提升对市场和技术的敏锐洞察力，不断适应和调整发展策略。

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