通富微电：公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势
2024-04-24 17:06:20
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心04月24日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 尊敬的董秘，您好！国力及算力，我看公司报告里GPU、先进制程CoWos封装技术、HBM都有涉及，这是GPU制造中的关键工艺，对于我国突破美西方封锁，实现人工智能独立自主是不可或缺的一环，公司对于追赶台积电、海力士有没有信心，计划何时能超过他们，支持公司大力发展！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。2024年，集成电路行业机遇与挑战并存，公司将顺势而为，控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模，从量的蓬勃发展，调整为量的适度增长以及质的全面提升。谢谢！
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通富微电
击败了72%的股票
短期趋势强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
中期趋势正处于反弹阶段。
长期趋势已有645家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计10.30亿股，占流通A股67.89%
综合诊断：近期的平均成本为20.96元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
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