德邦科技：公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程
2024-04-24 17:57:13
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心04月24日讯，有投资者向德邦科技提问， 请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料？
公司回答表示，您好，公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程，上述材料除TIM1和underfill目前仍处于验证、导入阶段，其他均已实现量产。感谢您的关注，谢谢！
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德邦科技
击败了45%的股票
短期趋势强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
中期趋势
长期趋势已有104家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计4579.37万股，占流通A股56.65%
综合诊断：近期的平均成本为34.53元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
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