同花顺（300033）金融研究中心04月24日讯，有投资者向德邦科技（688035）提问， 请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料？
公司回答表示，您好，公司UV膜、固晶胶/膜、tim（TIMB）1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程，上述材料除tim（TIMB）1和underfill目前仍处于验证、导入阶段，其他均已实现量产。感谢您的关注，谢谢！
德邦科技：公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程
2024-04-24 17:57:13
来源：同花顺iNews
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