兴森科技（002436）2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况

　　面向未来十年，公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，确立了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的新核心价值观，确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于印制电路板产业链，经过30年的持续深耕与发展，涵盖传统PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。根据CPCA发布的第二十二届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十五名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十九名。

　　公司是国内知名的PCB样板快件、批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业。在PCB制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25,000种/月，处于行业领先地位。作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年进入CSP封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预期2024年二季度开始量产。广州FCBGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线建设、并进入试产阶段，目前工厂审核及产品认证工作正按计划推进，预期2024年三季度开始量产。

　　2023年全球经济增长乏力，地缘政治冲突持续不断叠加通胀高企，导致经济环境的不确定性进一步提升。根据Prismark 2023年第四季度印制电路板行业报告，2023年全球PCB行业产值为695.17亿美元，同比下降14.95%。需求疲软、供给过剩、去库存、价格压力导致PCB行业各细分市场均出现不同程度的下滑，价格下滑幅度要甚于产量下滑幅度，其中封装基板行业受供应链调整和价格下降的影响导致下滑幅度最大（-28.2%）。预期2024年PCB行业将实现恢复性增长，整体规模达到729.71亿美元、同比增长4.97%，其中18层及以上PCB板、封装基板领域表现领先于行业整体，同比增速分别为8.5%、8.6%。

　　从区域表现而言，欧美市场因国防、医疗、工业领域的稳定需求而表现平稳，封装基板主产区日本、韩国和中国台湾地区受半导体行业去库存影响表现最弱，中国市场因刚性板和多层板的产能优势、以及封装基板规模较小而表现略好。但从行业整体表现看，因产能利用率的下滑以及较大的价格下降压力，行业内主流公司的盈利能力均受到较大负面影响。

　　受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展，硬件产业向高性能、高密度、高精度、高可靠性升级的趋势愈加明确。作为电子产品关键互连器件的PCB产业也将面临新的发展机遇，以高多层高速板、高阶HDI板、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越行业的增长。根据Prismark预测，2023-2028年全球PCB行业产值复合增长率为5.4%，全球各区域市场均呈现持续增长的趋势。中国市场复合增长率为4.1%，低于行业整体增长，主要原因在于全球供应链和PCB产业受政策因素影响逐步转移东南亚，在资源有限的情况下形成挤出效应。从产品结构而言，18层及以上PCB板、HDI板、封装基板将呈现优于行业整体的表现，预期2028年市场规模分别为23.49、142.26、190.65亿美元，2023-2028年复合增长率分别为7.8%、6.2%、8.8%。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　公司在PCB样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

　　报告期内，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进 PCB工厂的数字化变革，推动客户满意度提升和经营效率提升；在高阶PCB领域，公司通过收购北京兴斐实现对Anylayer HDI和类载板（SLP）业务的布局，成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面持续扩产，并通过数字化管理系统的建设提升工厂管理能力，打造品牌价值、获取客户信任；另一方面积极进行业务拓展，进一步加强与行业主流大客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

　　公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。

　　PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。

　　半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　报告期内，公司坚持以传统 PCB业务和半导体业务为发展核心，注重质量和研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下：

　　1、领先的研发创新能力

　　公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内投入研发费用49,150.27万元、同比增长28.40%，占营业收入比例达9.17%、同比提升2.02个百分点。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。

　　报告期内，广州科技被评定为“标准化工作先进单位（国家级）”及荣获“卓越创新奖”，广州科技“5G射频类多积层Coreless（6L）封装基板”、“应用于存储芯片HAST测试的老化负载板（Burn In Board）”两项产品被广东省高新技术企业协会评选为2022年度广东省名优高新技术产品。宜兴硅谷被评定为“2023年度江苏省专精特新中小企业”。报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利51件，其中发明专利33件，实用新型专利17件，外观设计专利1件；已授权中国专利38件，其中发明专利25件，实用新型专利12件，外观设计专利1件；新注册商标14件，新登记软件著作权8件，新登记美术著作权1件。截至2023年12月31日，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利611件，其中发明专利324件，实用新型专利285件，外观设计专利2件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利12件。

　　公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，其致力于 PCB行业和集成电路封测产业的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。报告期内，成功开展了高密度垂直探针卡技术开发与产业化、FCBGA封装基板技术开发、光模块产品开发等项目的研发，提升公司在相关领域的技术领先优势并形成新产品规模化转化能力。子公司兴森检测可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC 17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及 CMA资质，为行业内第一家取得CMA资质的第三方检测机构。

　　2、强大的研发设计能力

　　公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球 5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件产品、板卡Layout、SI&PI仿真、系统EMC、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。

　　3、高效的一站式服务模式

　　以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖 OEM&ODM&JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富 DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。

　　4、特色的数字化管理体系

　　高端样板数字化工厂的生产周期、准交率和良率指标均显著提升，并同步在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板等工厂导入数字化管理系统。数字化研究院推动供应链数字化、工程自动化、工艺数字化和工艺知识库的能力提升，力图实现从工程设计-制造-供应链&物流体系的数字化能力的建设和完善，进一步提升工厂的柔性化生产能力、标准化管理能力和经营效率。

　　5、优质的客户资源优势

　　经过三十年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。报告期内，公司荣获客户“技术突破奖”、“优秀品质奖”、“最佳交付奖”、“最佳协同奖”等相关奖项。

　　6、精细化的生产管理能力

　　IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨，以质量为中心，以生产为主导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细化生产管理系统。在夯实存储芯片等拳头产品基础上，射频类产品实现大客户突破和顺利量产。公司 FCBGA封装基板项目已完成珠海和广州基地一期产能建设，数字化管理系统建设持续推进，产品良率接近海外龙头，已完成部分国内标杆客户的工厂审核和产品认证，成为内资工厂中为数不多具备 FCBGA封装基板业务量产能力的厂商之一。

　　未来，公司将持续深入推动数字化变革，以实现提升运营效率、降本增效提质的经营目标。同时，坚定不移的推动高端FCBGA封装基板项目研发投入、人才培养及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，进一步增强市场竞争力。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　2023年，全球面临严峻且复杂多变的政治经济环境，各主要经济体表现分化，地缘政治冲突、通胀高企，以及供应链重构对全球经济和产业链的影响持续深化。2023年对于PCB行业而言是充满挑战和压力的一年，也是最近十年最为艰难的一年，下游需求不振、行业供过于求以及由此导致的产能利用率下降、价格竞争激烈，行业内主流公司的经营绩效均不同程度的受到负面影响。

　　面对困难，公司围绕既定的战略方向，坚守先进电子电路方案主业，全面聚焦数字化转型，并坚持高端封装基板业务的战略性投资。在传统 PCB领域，公司加快从“制造”向“智造”转型的步伐，高端样板数字化工厂的常规中高端样板平均生产周期提升至5天，准交率及良率均提升至98%以上，工厂经营效率进一步提升。同时，在数字化设计方面，通过构建DFM协同设计平台，实现与标杆客户在PCB可制造性协同设计能力行业领先，整体设计时效缩减0.5天，产品拼板利用率提升10%；通过工程自动化技术突破，打造订单预处理后 CAM零时效模式，不断提升工程效率；同时，通过工艺数字化和工艺知识库的推广应用，实现质量提升，促进精益生产持续改善。公司持续推进 FCBGA封装基板业务的战略性投资，截至报告期末累计投资规模超过26亿元，珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，产品认证和海外客户拓展按计划推进，预期将于2024年第二季度逐步进入量产阶段。经过持续的技术攻关和研发投入，FCBGA封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面，按照现有设备和团队能力，已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。新技术开发层面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破。2023年7月，公司完成北京兴斐收购，实现高阶HDI板和SLP（类载板）产品能力的突破，业务范围拓展至高端手机、光模块等领域。截至报告期末，公司已实现减成法（Tenting）、改良半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）等全技术领域的全覆盖，具备从50微米至8微米高端精细路线产品的稳定量产能力，产品布局覆盖了电子硬件晶圆级、封装级、板级等三级封装领域，构建电子电路设计制造的数字化新模式，为客户提供了从设计到测试交付的高价值整体解决方案。报告期内，公司实现营业收入535,992.39万元、同比增长0.11%；归属于上市公司股东的净利润21,121.20万元、同比下降59.82%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,776.35万元、同比下降87.92%；总资产1,493,539.87万元、较上年末增长25.55%；归属于上市公司股东的净资产533,394.01万元、较上年末下降18.42%。2023年，公司整体毛利率下降5.34个百分点；期间费用率增加2.10个百分点，其中，销售费用率增加0.39个百分点，管理费用率减少0.14个百分点，研发费用率增加2.02个百分点，财务费用率减少0.17个百分点。报告期内，公司营业收入基本持平，主要因行业整体下滑和竞争加剧导致需求不足；净利润大幅下降，主要系FCBGA封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP封装基板产能爬坡阶段的亏损，其中FCBGA封装基板业务（包括珠海和广州工厂）全年费用投入39,594.00万元，珠海兴科项目全年亏损6,625.30万元。

　　报告期内，公司各业务板块经营情况如下：

　　（一）PCB业务略有增长，盈利能力有所下滑

　　报告期内，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，增长不达预期。公司PCB业务实现收入409,050.23万元、同比增长1.50%，毛利率28.72%、同比下降1.57个百分点。宜兴硅谷专注于通信和服务器领域，虽实现国内大客户量产突破，但因通信行业需求下滑以及行业严重内卷，面临整体产能利用率不足和价格下降的双重压力，全年实现收入64,196.92万元、同比下降22.09%，亏损 6,005.27万元。Fineline维持平稳增长，实现收入155,172.51万元、同比增长 2.68%，净利润16,759.25万元、同比增长21.14%。北京兴斐于2023年7月纳入公司合并报表，受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，合并报表期间贡献收入38,920.89万元，净利润6,098.17万元。

　　（二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产与市场拓展

　　报告期内，公司半导体业务实现收入108,636.71万元、同比下降5.45%，毛利率-4.56%、同比下降21.81个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入82,117.36万元、同比增长19.09%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板业务收入尚未进入量产；毛利率-11.83%、同比下降26.58个百分点，毛利率下降主要系FCBGA封装基板项目处于客户认证和试产阶段，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，射频类产品顺利进入量产，打开了进军中高端市场的通道。半导体测试板业务实现营收 26,519.35万元、同比下降42.28%，毛利率17.95%、同比下降3.05个百分点，收入下降主要系公司于2023年8月出售Harbor，Harbor不再并入公司合并报表。

　　

　　五、公司未来发展的展望

　　2020年至2023年期间，PCB行业经历强劲的繁荣增长和极端的景气下滑，从量价齐升到量价齐跌，行业景气度的周期循环深刻影响着竞争格局，也对业界提出了更高的要求。2024年全球政治经济环境仍面临很多不确定性和潜在的挑战，诸如地缘政治冲突、通胀压力和贸易摩擦等，但由于整个电子信息产业经历相对充分且长期的去库存阶段，多数下游行业库存压力显著缓解，预期2024年PCB行业将有望出现小幅复苏，呈现结构分化的成长趋势。从细分市场看，通信、智能手机、PC等传统领域不易出现大幅增长。ChatGPT引发新一轮的人工智能和算力革命，随着人工智能应用领域的快速拓展，AI手机、AI PC、AI服务器、高速网络、智能驾驶等细分领域则面临新的发展机遇，驱动硬件产业朝着高性能、高密度、高精度、高可靠性方向升级，并为高多层高速板、高阶HDI板、封装基板产业提供新的成长动力。

　　基于此，公司唯有苦练内功，通过提升自身能力为客户提供高技术、高价值、高满意度的先进电子电路方案作为实现困境突围的关键抓手，而数字化转型和高端封装基板战略则是战略落地的关键点所在。公司全员将在董事会的带领之下，深入贯彻落实公司经营战略的落地：

　　首先，全力推进数字化战略的深化落地。在传统PCB样板业务之外，推进数字化管理系统在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板业务板块的落地，推动供应链数字化、工程自动化、工艺数字化和工艺知识库的能力提升，实现从设计、制造、供应链、物流环节的数字化体系建设和完善，进一步实现制造能力提升和经营效率优化。

　　其次，在 FCBGA封装基板领域，除按照计划推进投资扩产工作之外，持续加大研发投入和工艺能力创新，一方面努力实现行业领先的良率水平，为2024年的顺利量产打下基础；另一方面加强市场拓展能力，在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后，努力拓展海外标杆客户，实现FCBGA封装基板业务的出海。

　　最后，深入践行“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，通过客户分级分类规则，重点围绕TOP客户的顾客满意度，通过全系统、全流程、全过程“零缺陷管理”来实现客户满意度提升；并坚持以客户满意为导向，聚焦客户、洞悉需求、成就客户，为客户提供准确而高效的服务，实现共同成长。

　　1、宏观经济波动带来的风险及应对措施

　　地缘政治冲突、贸易摩擦、通胀压力等对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，内外部经济环境均面临更大的不确定性和复杂性，继而对公司的战略、经营管理形成挑战。

　　公司将会密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦练内功、夯实基础、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设提升整体竞争力；并通过稳步扩产、进军高端产品、加大市场开拓力度等举措，提升公司的行业地位和综合竞争力。

　　2、PCB市场竞争风险及应对措施

　　PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内超30家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国内PCB行业的竞争将更加激烈；从行业层面看，目前需求不振，竞争加剧，虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。

　　公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业机会；另一方面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、加快全面数字化变革进程，积极应对市场竞争，实现公司可持续性发展。

　　3、应收账款风险

　　报告期内，公司应收账款净额184,310.44万元，占公司总资产的12.34%，占营业收入的34.39%，公司应收账款的账龄符合行业特点，但由于公司客户数量庞大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。

　　公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行预收款制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单管理系统对逾期客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。

　　4、原材料价格波动风险及应对措施

　　公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品价格的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力；同时，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。

　　公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高供应商合作深度和广度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压力。

　　5、新增产能消化风险

　　报告期内，公司FCBGA封装基板项目第一期产能已完成建设，目前处于产能爬坡阶段，因客户认证周期较长等原因导致订单增长较慢，工厂稼动率较低，单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用较高，短期内对公司的经营业绩造成拖累。公司将积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入，推动新增产能消化，提高工厂稼动率，降低对公司经营带来的拖累。

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