上海合晶2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析

　　2023年全球地缘经济博弈加剧、产业链割裂问题延续，经济蹒跚前行。据联合国贸易和发展会议（UNCTAD）发布的最新《全球贸易更新报告》显示，2023年全球贸易萎缩1万亿美元，比2022年下滑了3%，降至31万亿美元。

　　半导体是制造芯片的必要材料，在全球范围内日益受到重视，半导体产业成为各国经济和科技发展的重要战略产业之一，在全球经济发展中扮演愈发重要的角色，半导体销售情况也与全球经济发展密切相关。2023年半导体行业仍处在调整周期阶段，去库存特征明显。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计调查结果，2023年全球半导体产业销售额为5,201亿美元，同比下降9.4%。根据SEMI报告，2023年全球硅晶圆出货下降14.3%，营收较同期下降10.9%，至123亿美元。

　　中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期整体向好趋势。AI人工智能产业的发展，伴随着新能源、新材料、新型电力系统、先进节能减排等领域的新质生产力的高质量发展，加速推动了先进光伏和新型储能产业规模发展，将为功率器件的市场需求带来广阔空间。

　　公司长期以来专注从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售，一直致力于成为世界一流的硅材料供应商，为客户提供产品解决方案。2023年在国内外经济与产业环境多变的复杂环境下，公司坚持“8英寸做强、12英寸做大”、“差异化竞争”的战略思想，积极应对各种挑战和机遇，继续稳步推进各项战略发展计划，虽营业额及利润额较上一年有所下降，但仍显示出较强的发展韧性。

　　(一)报告期内生产经营总体情况

　　报告期内，公司实现营业收入134,817.37万元，较2022年营业收入155,641.36万元降低13.38%，实现归属母公司所有者的净利润24,686.10万元，同比减少32.35%，归属母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为21,322.79万元，同比降低40.23%。2023年末公司总资产36.73亿元，2022年末为37.52亿元，同比减少2.10%；2023年末归属于上市公司股东的净资产27.89亿元，2022年末为25.83亿元，同比增长7.99%；2023年基本每股收益为0.41元，2022年为0.61元，同比减少32.79%。主要原因是受全球经济环境低迷、半导体产业周期性下行、公司订单减少、产能利用率下降导致成本上升以及产品毛利率走低的影响。

　　(二)报告期内重点任务完成情况

　　1、运营管理方面

　　公司采取差异化竞争策略，面对激烈的市场竞争，通过对行业、客户、竞争对手的充分研究，明确公司定位、目标市场及核心竞争力，制定一系列差异化竞争方案，凸显公司自身的独特性，其中包括产品创新、品质管控、服务质量与价格策略等方面。

　　公司采用关键指标管理策略，通过对上一年度工作进行总结，结合公司未来发展方向和目标，从质量、成本、效率、安全等维度，制定公司下一年度在客户服务、生产管理、采购管理、工厂运行等方面一系列的关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利效率、盈利水平，以及员工对公司的满意度和服务的效率，更加科学合理地制定公司战略规划和发展方向。

　　2、产品研发方面

　　公司重视新质生产力的建设，整合平台优势、客户优势、市场优势、技术优势及人力优势，推动长晶至外延一体化各个环节生产制造技术的改造和升级，坚持科技创新，推动高质量发展，提升公司核心技术竞争力。

　　报告期内，公司持续投入11,664.31万元进行35个项目研发，其中11项已完成并达到可量产的阶段。公司产品研发符合市场导向、客户需求，与半导体产业的发展及公司聚焦的产品赛道相融合，研发成果得到客户认可，同时加强了公司核心技术竞争力。

　　3、知识产权方面

　　公司重视知识产权建设，一是对研发人员将科研成果积极转化为国内或国际专利等知识产权进行激励，二是加强员工的知识产权法律观念，建立知识产权法律保护体系，促进公司及员工在技术研发方面的创新活动。报告期内，公司共申请专利81项，其中发明专利24项，实用新型专利57项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利26项、实用新型专利158项、软件著作权3项。

　　4、供应链保障方面

　　公司加强与供应商协同机制，顺应市场变化，加强销售预期分析，采用采购管理和库存管理系统对物料的采买、使用、库存、寿命进行动态监控和分析，及时调整安全库存容量及协调物料采购在途订单，使得生产工艺及设备所需物料、配件等物品能够及时交付。

　　5、人才团队建设方面

　　报告期末公司总人数达1000人，公司一直认为人才团队建设是支撑公司创新发展和高效运营的关键，需要不断完善培育机制、优化人才培养环境、营造良好的人才发展生态。建立管理人员绩效考核机制以及基层员工辅导员机制，通过引导和实践让员工既有公司归属感又有实干技能。

　　6、内部治理方面

　　公司建立了较为完善的内部控制和公司治理机制，定期对公司及各子公司部门进行内稽。报告期内，公司严格贯彻执行相关制度，通过不断完善法人治理及内部治理体系，有效防范财务及非财务层面的风险，提高公司运营的规范性和决策的科学性，积极履行企业应承担的各项社会责任，全面保障股东权益。

　　(三)报告期内公司在各方面的建设成果

　　1、公司获得台积电、华虹集团、安森美、达尔多家公司颁发“杰出供货商”等荣誉奖杯。

　　2、扬州合晶被认定为“江苏省专精特新中小企业”。

　　3、郑州合晶荣获“郑州市文明诚信企业”、河南省企业技术中心。

　　4、上海晶盟实验室通过中国合格评定国家认可委员会CNAS现场认证，跻身国家认可实验室行列；获得海关“AEO高级认证企业证书”，通过对标AEO认证相关准则；“面向5G应用及车规级芯片-12英寸优质硅外延片”产品获得中国国际工业博览会颁发“新材料奖”；获得上海市集成电路行业协会颁发的上海市集成电路内资半导体材料业销售前五名。

　　(四)首次公开发行股份注册上市进度

　　2023年8月15日上海证券交易所上市审核委员会2023年第74次会议审议通过公司的首发申请。中国证劵监督管理委员会于2023年9月26日批复同意公司首次公开发行股票的注册。公司股票已于2024年2月8日在上海证券交易所科创板上市。

　　(五)募投项目进展

　　低阻单晶成长及优质外延研发项目，本项目总投资规模为77,500.00万元，实施主体为郑州合晶。本项目建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等，主要针对公司现有8英寸及12英寸外延技术进行持续优化，并针对CIS相关产品所需外延技术，尤其是65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外，本项目针对12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发，建成投产后，将进一步增强在12英寸外延领域的技术水平，提升产品工艺技术。

　　优质外延片研发及产业化项目，本项目总投资规模为18,856.26万元，实施主体为上海晶盟。本项目建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后，上海晶盟将新增12英寸外延片年产能约18万片，新增8英寸外延片年产能约6万片，新增6英寸外延片年产能约24万片。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主要业务

　　公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

　　公司主要采取以销定产的生产模式，通过直销和经销两种模式进行销售。公司主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。

　　2、主要产品

　　公司经过多年技术积累及持续研发，拥有砷、磷及硼元素重掺及轻掺的长晶核心技术，单片式、多片式的常压、减压外延生产核心技术，可为客户提供6、8、12英寸功率、模拟等器件用半导体单晶硅外延片、埋层外延片的定制化生产加工及服务。

　　(二)主要经营模式

　　1、采购模式

　　公司主要采取以产定购的采购模式。公司根据客户订单、生产计划、物料清单、物料安全库存及实际库存量，制定物料采购计划，并根据物料采购计划相应进行采购。

　　公司建立了完整的供应商认证管理制度。对于供应商管理，公司主要通过书面评估、现场稽核、样品认证、定期考核等手段，确保供应商有能力长期稳定供应产品，并保证产品质量。公司目前已与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。

　　公司采取了规范的采购控制程序。公司秉承公平公正原则进行采购控制，对于新供应商或初次使用的物料，公司需对供应商资质及其提供的样品进行严格的认证程序，在认证通过后将相关供应商及产品纳入合格清单；对于公司的重要物料，公司需在合格清单范围内选取多家供应商进行询价、比价及议价；对于公司的常用物料，公司需定期议价。

　　2、生产模式

　　公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工艺设计及生产制造。生产部门根据销售计划来制定生产计划，同时将相关数据传送至采购部门，以确保原材料的供应。品保部门负责对产品关键质量参数进行审查及确认，环安部门确保公司在符合安全与环保规范的前提下合规运营。

　　长期的技术研发与生产运营，使得公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀。公司先后通过ISO45001、ISO14001、IATF16949等体系认证。目前，公司能够分别按国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求进行产品生产。同时采用SAP管理系统、MES生产管理系统和SPC过程控制工具，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，使产品质量的稳定性及一致性达到较高水平。

　　3、销售模式

　　公司采取直销和经销两种模式进行销售。在直销模式下，公司主要采取与客户直接沟通或谈判的方式获取订单，并负责为客户提供销售、技术及后续其他服务。公司与经销商的合作模式是公司向经销商买断式销售产品，再由经销商将产品销售给终端客户。

　　4、盈利模式

　　公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产和销售，通过向国内外Foundry、IDM等芯片生产制造企业销售硅外延片实现收入和利润。

　　(三)所处行业情况

　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）所处行业：

　　公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产及销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。

　　根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片列入战略性新兴产业重点产品目录。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，硅外延片属于国家重点支持的新材料行业。

　　半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，符合产业政策和国家经济发展战略，公司所处行业细分领域为半导体材料环节的半导体硅外延片。

　　（2）行业发展阶段

　　半导体行业仍处于调整期，叠加全球通胀和地缘政治冲突等因素，2023年全球半导体市场表现乏力。根据半导体行业协会（SIA）的估计，2023年全球半导体行业的销售额下降了约470亿美元，相比2022年下降了约8.2%。根据SEMI报告，2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%，至126.02亿平方英寸，而营收较同期下降10.9%，至123亿美元。虽然市场下滑，但全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期整体向好趋势。

　　（3）行业基本特点

　　半导体硅外延片的市场需求进一步扩大。近年来，受益于下游功率器件、模拟芯片市场规模的增长，外延片的市场需求也持续扩张。未来，随着越来越多智能终端及可穿戴设备的推出，新能源汽车、5G通信、物联网等新应用的普及，IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模拟芯片产品的使用需求和应用范围均将进一步扩大。

　　国产化趋势显著。在国家高度重视、大力扶持半导体硅行业发展的大背景下，我国半导体产业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相对而言，以硅片为代表的半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节，对于进口的依赖程度依然较高，国产化替代空间广阔。

　　8英寸产品目前占据主流，12英寸成为未来发展趋势。超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能，目前8英寸硅片在这个领域占据主要地位。另一方面，英飞凌、安森美等国际先进厂商在制造功率器件时已开始使用12英寸外延片，华虹宏力、芯联集成等国内厂商也已建成12英寸功率器件生产线，12英寸产品的优势越来越明显，所需的技术要求也相应大幅提高。

　　公司产品主要用于超越摩尔定律方向，报告期内以8英寸产品为主，并实现12英寸外延片量产，已开始给国际和国内大厂供货。

　　（4）行业主要技术门槛

　　半导体硅片行业普遍存在技术壁垒，认证壁垒，设备壁垒及资金壁垒四大门槛，特别是半导体硅片的研发和生产过程繁多复杂，涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉，是典型的人才密集型，技术密集型行业。随着产业链下游的集成芯片制造工艺技术节点的推进及各个晶圆代工厂的硅片规格完全不同，各个终端产品的用途不同也会导致硅片的要求规格完全不同。这就要求硅片厂商要根据不同的终端客户产品来设计和制造不同的硅片，这更大增加了硅片供应难度。

　　半导体硅片制造其核心工艺包括但不仅限于单晶生长工艺、衬底切片、研磨、蚀刻、抛光和外延生长技术。其中单晶工艺是最为核心的技术，其控制工艺能力决定了硅片尺寸、电阻率、纯度、氧含量、位错、晶体缺陷等关键技术指标。随着集成电路制造技术的飞速发展，硅片直径不断增大，特征线宽不断减小，对硅片芯片原生缺陷及杂质控制水平，表面颗粒缺陷，表面金属含量，表面平坦度及芯片边缘的平整度、硅片表面的纳米形貌等参数的要求规格越来越严格，这也就对硅片衬底的切片、研磨、蚀刻、抛光、清洗等整个生产关键节点的工艺能力提出了更为严格的要求及较高的技术水平，也对市场新进者形成了较高的技术壁垒。

　　在半导体硅片制造领域，公司凭借多年的技术积累及市场开拓，已掌握了硅片制造多项关键技术，特别是但不限于超低阻单晶生长，磁场直拉单晶生产，单晶生产过程中热场控制，硅片的高精度蚀刻形貌控制，高精密的研磨，抛光，硅片清洗，外延等制备技术。得益于充沛的技术储备，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的市场竞争优势，特别是细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。

　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球晶圆（GobaWafers）、德国世创（Sitronic）、韩国SKSitron。

　　公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，实现了外延片的国产化，满足了国内半导体产业的需求。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

　　3、报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　半导体行业的发展主要分为两个方向：一类是以支撑线宽不断缩小为特征的深度摩尔定律方向，另一类是以应用功能多样化为特征的超越摩尔定律方向。超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能，满足互联网、物联网、生物医药、新能源等新兴领域的发展应用需求。超越摩尔定律方向是硅外延产品应用的主要领域，产品直径也从8英寸逐渐转到12英寸。

　　公司是一体化外延片的专业生产制造商，外延片是以抛光片为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片，主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，符合超越摩尔定律的技术发展路线。

　　公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦以下重点产品的挖掘和研发：

　　（1）CIS（CMOS图像传感器）用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进行技术研发，开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感，将应用于特定领域及新兴需求。

　　（2）车规级SJ（超级结结构）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）用外延片产品方向。随着新能源车企趋向于大量采用国产芯片，减少对进口芯片的依赖，将进一步推动中国国内半导体产业的发展与进步，尤其是长续航能力电池组件及快充充电桩模块外延产品将迎来新一轮的爆发。

　　（3）AI赋能-产业焕新方向。目前国家大力推动算力基础设施高质量发展，而推动算力需要极大的储能及电力系统支持，这些方面皆需要外延片在逻辑产品、功率器件及影像辨识上持续发展，对公司而言，是挑战也是机遇。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　核心技术主要围绕半导体材料的研发与生产，掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，如直拉单晶生长技术、热场优化及调整，完美单晶生长技术、超精密抛光技术、优质外延技术等。实现了大尺寸完美单晶生长和平坦度控制工艺、公司拥有专门的研发团队结合现有技术，开发出具有知识产权的大尺寸完美单晶及硅片超精密抛光技术。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　报告期内，公司申请发明专利24项，取得发明专利授权3项；申请实用新型专利57项，取得实用新型专利授权39项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利26项、实用新型专利158项、软件著作权3项。

　　3.研发投入情况表

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、公司掌握外延片全流程生产的核心技术，产品多项关键技术指标处于国际先进水平。

　　公司掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，具有相关研发技术专利并掌握核心工艺和使用知识。凭借在各个制程环节的丰富生产经验及在生产全流程的精细化质量控制能力，公司的外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。公司还掌握了高难度的定制化外延工艺，工艺水平已达到国际一线半导体芯片制造商的要求，受到了客户的高度认可。

　　经过多年的技术创新与积累，截至2023年12月31日，公司拥有专利共计184个。公司先后参与制定多个国家及地方标准，被评为国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业、中国电子材料行业协会半导体材料分会副理事长单位，产品曾荣获中国国际工业博览会颁发的“优秀产品奖”。

　　2、公司是我国少数具备外延片全流程生产能力的制造厂商，能够发挥一体化优势，提升产品品质并满足客户需求。

　　外延片的生产主要可分为晶体成长、衬底成型及外延生长三个工艺环节，任一环节的技术和工艺水平均对外延片的质量有着至关重要的影响。公司是中国少数具备晶体成长、衬底成型及外延生长的外延片一体化生产能力的企业。

　　公司的一体化生产能力具有众多优势。首先，外延片是在衬底片上进行外延生长得到，因此衬底片的质量对外延片的质量有着重要的影响。通过采取一体化生产模式，公司对衬底片的质量具有更强的把控能力，从而增强外延片整体质量稳定性。其次，下游客户对定制化外延片的需求日益增长，而定制化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺细节进行精准控制。通过采取一体化生产模式，公司可更好完成定制化产品的生产，满足客户的定制化需求。因此，凭借一体化生产模式，公司能够大幅提升产品品质并满足客户需求，有效提高公司竞争力。

　　3、公司凭借严格的生产管理体系，拥有稳定的产品质量控制能力。

　　公司拥有一套集智能制造、精准控制、实时监测为一体的生产管理体系，能在较好地满足自动化生产、信息互联、定制服务等需求的同时，拥有突出的规模制造能力。

　　（1）智能制造：公司引入了SAP系统针对物料进行系统化管理，通过符合自身产品设计的MES生产管理系统实现智能生产和智能排产。一方面，智能生产确保工艺流程稳定，大幅提高了各环节的生产效率，保证了产线的高效运行；另一方面，智能排产在保证产品高质量的情况下，能够灵活为客户提供定制化产品服务，能够快速响应各类客户订单需求。

　　（2）精准控制：公司能够精准控制各关键工序，能够收集单个产品的全质量参数，从而实现产品制造过程的精准质量监测与全生命周期的质量追溯。公司已通过ISO9001、IATF16949质量管理体系认证，在生产中严格按照质量管理体系进行质量控制和管理，从进料收货、产品制造、成品入库至出货检测，均实施了完善的管控计划，并应用SPC进行品质管控，以力争达到产品零缺陷的目标。

　　（3）实时监测：公司自主开发了FDC系统（实时故障检测与分类系统），对于产品的品质由事后检验变为事中控制，能够自动推送实时制造状态信息，及时反馈生产不良率情况。公司通过对生产过程、产品参数施行全流程严格监控，确保了交付给客户产品的一致性、稳定性和可靠性。同时公司与主要客户实现了生产数据即时共享，可以将产品生产时间、出货时间等信息及时传递给客户。

　　4、公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，已实现长期批量供货并取得客户广泛认可。

　　半导体器件制造企业对外延片的质量有严苛的要求，对供应商的选择也非常慎重。下游芯片制造企业等客户在引入新的外延片供应商时，通常会进行严格的供应商认证。由于客户的认证周期较长，一旦公司的产品被认证通过，公司将更容易与客户建立长期、稳固的合作关系。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　1、外延片产品主要集中于8英寸的风险

　　公司专注于外延片领域，现有外延片产品覆盖6英寸、8英寸及12英寸等不同尺寸。尽管如此，报告期内公司外延片产品主要集中于8英寸。

　　公司所处的超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，尽管目前主要使用8英寸外延片，并且短期内下游市场对于8英寸外延片产品的需求相对稳定，但随着国内外先进厂商在制造功率器件等芯片产品时逐步开始使用12英寸外延片，同时部分国内外硅片厂商已具备12英寸外延片产能，若未来公司未能顺利实现12英寸外延片规模化生产，将对公司产品需求和经营业绩产生不利影响。

　　2、原材料价格波动及供应风险

　　公司生产用的主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、粉体、石英坩埚等。若原材料价格出现波动，导致公司原材料采购成本上升，将对公司的业绩产生不利影响。此外，若公司的主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，进而对公司的生产经营造成不利影响。

　　3、毛利率波动的风险

　　自2022年下半年以来，以通讯及办公领域为代表的部分下游市场行业景气度出现周期性下滑，导致公司毛利率有所下降。除受到通讯及办公应用领域下游市场需求减弱导致收入有所下降外，公司同时受产销量下降的影响，产能利用率有所下滑，单位产品分摊成本金额上升，进而使得毛利率有所下降。未来，如果半导体行业整体情况发生重大不利变化、汽车及工业、通讯及办公等领域下游客户需求减弱、主要原材料价格大幅上涨、产能扩张导致折旧费用大幅增加，以及其他重大不利情况发生，可能导致公司在未来一定时期内面临毛利率波动的风险。

　　(四)经营风险

　　1、客户集中的风险

　　半导体行业为资本密集型行业，市场集中度较高，公司国际客户占比高，虽然公司与主要客户均建立了稳定的合作伙伴关系，但如果受到地缘政治以及国际贸易影响，或者公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化导致其减少对公司产品的采购，或者未来公司主要客户流失且新客户开拓受阻，则将对公司经营业绩造成不利影响。

　　2、技术研发风险

　　半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大等特点。随着下游半导体芯片技术水平和性能指标的不断升级，对半导体硅外延片的技术水平和性能要求也不断提升。公司是我国较早实现大尺寸半导体硅外延片技术突破及规模化生产的企业，相关技术达到了国内领先水平，但与国际硅片厂商在工艺制程等方面仍存在一定差距。若公司不能持续保持研发投入，或者未能持续实现关键技术突破，或者新产品开发未能满足下游客户需求，将导致公司与国际硅片厂商差距扩大，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

　　(五)财务风险

　　1、业绩下滑风险

　　报告期公司的营业收入为134,817.37万元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为24,686.10万元。公司营业收入同比减少13.38%，一方面主要由于通讯及办公领域下游市场需求疲软，导致公司外延片业务收入有所下降，另一方面主要由于受市场需求影响，合晶科技对公司的硅材料需求下降，使得公司硅材料业务收入有所下滑。

　　公司外延片业务的主要应用领域为汽车及工业、通讯及办公，2022年下半年以来，以通讯及办公领域为代表的部分下游市场行业景气度出现周期性下滑。公司预计上述市场需求低迷总体属于半导体行业发展过程中的短期性波动，长期来看，随着宏观经济逐渐回暖、通讯及办公等下游市场需求逐步复苏，半导体行业将逐步走出下行周期，长期呈增长态势。公司产品需求与宏观经济及半导体行业景气度密切相关，若未来宏观经济形势或半导体行业景气度发生较大波动，或者行业竞争加剧，或者汽车及工业、通讯及办公等领域下游市场需求持续减少。若上述因素出现极端不利变化，则会产生公司业绩下滑的风险。

　　2、税收优惠风险

　　报告期内，公司主要全资子公司享受高新技术企业所得税的税收优惠和研发费用加计扣除。若未来国家相关税收优惠政策发生变化，或公司主要子公司无法继续取得高新技术企业资质，则可能导致公司无法继续享受高新技术企业所得税的税收优惠政策，对公司的经营业绩产生不利影响。

　　3、存货跌价风险

　　报告期期末，公司存货账面净额为34,073.44万元，占流动资产比例为33.76%。公司存货由原材料、自制半成品、库存商品、在产品、周转材料、委托加工物资和发出商品构成。报告期期末，公司存货跌价准备金额为2,025.95万元。若未来半导体硅外延片市场景气度进一步下降、市场价格下跌，则公司可能面临存货跌价的风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。

　　4、汇率波动风险

　　报告期内，公司部分半导体硅外延片产品销往境外，同时部分原材料和生产设备从境外采购，上述交易主要使用美元等外币交易，导致因汇率波动产生的汇兑损益。2023年及2022年，公司汇兑损益分别为-680.78万元以及-794.16万元，对公司业绩影响较小。但若未来人民币兑美元等外币汇率波动幅度扩大，可能导致公司产生金额较大的汇兑损益，进而影响公司财务状况。

　　(六)行业风险

　　1、行业竞争加剧的风险

　　全球半导体硅片行业市场集中度很高，主要被日本、德国、中国台湾、韩国等国家和地区的知名企业占据。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，相较于上述国际硅片厂商，公司规模较小。

　　基于下游应用市场总体需求和我国对半导体硅片行业的政策扶持，我国半导体硅片行业总体保持稳步发展，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。

　　2、产业政策变化的风险

　　公司所处的半导体硅片行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展的战略性和基础性产业。国家各部委已出台多项政策，着力推动我国半导体硅片产业的发展，加快产业化进程，增强产业配套能力，这些产业政策的支持对公司过往的发展起到了重要作用。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营业绩将可能会受到不利影响。

　　(七)宏观环境风险

　　1、宏观经济及行业景气度波动的风险

　　公司位于半导体产业链上游，所生产的半导体硅外延片主要用于制备功率器件及模拟芯片等半导体产品，相关产品被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公司产品需求受到半导体产业链下游行业及终端应用市场的影响，与宏观经济及半导体行业景气度密切相关。若未来宏观经济形势或半导体行业景气度发生较大波动，将对公司产品需求和经营业绩产生不利影响。

　　2、国际贸易争端加剧风险

　　公司部分客户以及原材料、设备供应商位于境外地区，包括中国台湾、欧洲、美国、日本等国家和地区。2018年以来，我国面临的国际贸易环境有所恶化，如果未来美国或其他国家（地区）出于贸易保护或地缘政治风险等原因，与我国贸易摩擦持续升级，通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒，公司可能面临无法和受限的上下游合作伙伴继续合作等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　12英寸硅片项目的风险

　　由于郑州合晶12英寸大硅片项目前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来郑州合晶出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入13.48亿元，较上年同期减少13.38%；归属于上市公司股东的净利润为2.47亿元，较上年同期减少32.35%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.13亿元，较上年同期减少40.23%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前，海外硅片企业在12英寸硅片制造领域的技术已较为成熟，形成了以信越化学、日本胜高、德国世创、SKSitron、环球晶圆等国际硅片厂商主导的国际行业格局。国内半导体硅片企业的研发与产品应用时间相对较短，在技术和市场方面正处于奋力追赶的进程之中。

　　当前国内半导体硅片企业的12英寸硅片产销规模占全球市场的比重较低，急需加强技术研发投入，扩大产能供应能力。

　　公司通过募投项目的建设实施，将进一步增强公司在12英寸半导体硅外延领域的技术能力及核心竞争力。

　　(二)公司发展战略

　　半导体硅外延片是生产MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CMOS等模拟器件的关键材料，下游需求持续增长，市场空间广阔。与此同时，半导体硅片行业是半导体产业链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距较大的环节，中国半导体硅外延片，尤其是12英寸半导体硅外延片，依赖进口程度较高，严重制约了中国半导体产业的发展。

　　公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是我国少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商为发展战略。公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势，切实提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水平，增强我国半导体行业发展所需原材料的自主可控水平，促进我国半导体行业的发展。

　　一体化外延战略实施方面，为更好发挥公司技术优势、满足下游市场日益增长的需求，公司实施外延片产能扩建项目，持续扩充外延片生产能力。截至2023年末，公司折合8英寸的约当外延片年产能约为370万片。与此同时，公司通过投资建设衬底片相关产线，实现自主供应外延衬底片，使得公司外延一体化程度逐年提升。

　　技术研发方面，公司持续加大技术研发投入，围绕晶体成长、衬底成型及外延生长等环节进行产品及技术创新，取得了多项关键核心技术及专利知识产权，同时带动报告期内公司研发投入占营业收入比例逐年提升。

　　客户市场方面，公司凭借自身行业领先的核心技术、优异的产品性能和可靠的产品质量，主要产品覆盖全球知名晶圆代工厂及功率器件IDM厂，包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业。

　　(三)经营计划

　　未来，公司将坚持半导体硅外延片一体化发展的经营战略，继续聚焦于发展半导体硅外延片业务，积极开展技术研发，不断推出适应客户需求的产品，扩充半导体硅外延片产能，提升公司市场地位和竞争优势。

　　1、持续加大研发投入，提升核心技术能力

　　技术水平是公司核心竞争力与市场领先地位的重要依托，公司将继续加大12英寸半导体硅外延片研发投入，购置研发设备，扩大研发团队，紧跟市场需求，不断提升半导体硅外延片生产技术水平。通过持续加大晶体成长、衬底成型、外延生长等环节研发投入，公司将不断提升外延片研发、生产全流程的技术水平，进一步巩固公司在半导体硅外延片领域的行业领先地位，提高产品竞争力。

　　2、持续加大产品开发，扩充半导体硅外延片产能

　　公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及发展趋势，结合下游应用领域的行业演变情况，根据客户定制化的需求，持续加大开发不同规格、不同参数的半导体硅外延片产品，精准满足客户需求。

　　此外，公司将持续扩充12英寸一体化半导体硅外延片产能，进一步提升公司业绩规模、丰富半导体硅外延片产品布局、增强公司产品品质，从而有效提升公司的行业地位及核心竞争力。

　　3、持续引入和培养高端人才，打造一流团队

　　半导体硅片行业属于技术密集型行业，优秀人才是持续保持公司的创新能力和竞争实力的核心要素。半导体硅外延片的研发、生产及销售对于公司员工的技术积累、研发能力、生产经验及业务能力均有较高要求。

　　为增强公司的竞争优势，进一步巩固公司的行业领先地位，公司将积极引进生产、管理及销售等方面的人才，大力引入具备丰富半导体硅外延片研发经验的高端科研人才，进一步壮大公司的研发人员队伍，加强对现有员工的培训，完善公司员工考核激励机制，为公司的长期发展打下坚实基础。

　　4、持续加强市场拓展

　　公司将继续深耕重点客户，巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系，并进一步完善客户沟通渠道，加强为重点客户提供定制化产品及解决方案的服务能力，持续提升公司在半导体硅外延片领域的市场地位及品牌度。此外，公司将积极开拓国内外主要晶圆代工厂、功率器件IDM厂等客户资源，进一步提升公司营销服务能力。

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