太极实业（600667）2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析

　　2023年，是全面贯彻党的二十大精神的开局之年。面对严峻复杂挑战和深化改革艰巨任务，太极人以深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想主题教育为契机，全力聚焦太极实业“1123”新发展战略，上下同心、聚势突破，企业“十四五”高质量发展迈出了坚实步伐，取得了新的佳绩。

　　（一）筑牢精益安全，强化高质量发展重要保障

　　2023年是太极实业精益安全管理的“巩固提升年”，围绕“高定目标，厚植根基，深筑防线，以人为本构建太极实业精益安全新格局”，全面提升企业本质安全度，努力保驾企业高质量发展。

　　一是强化安全管理红线。及时学习《江苏省安全生产条例》《江苏省消防安全条例》等新法新规，修订《安全生产管理制度》《太极实业消防安全管理制度》等制度和安全操作规程。全员签订《安全生产目标责任书》，严格落实企业主体责任、全员岗位责任。组织开展形式多样的安全教育培训、安全知识竞赛、各类应急救援演练及“安全生产月”活动。

　　二是坚持安全整治主线。开展“厂中厂”专项安全整治、安全生产突出风险隐患排查治理、季节安全专项治理等行动，排查各类问题。围绕隐患整改“五个到位”要求，即整改责任要到人，整改措施要到位，整改投入要到位，临时防范要到位，监督闭环要到位，隐患整改率100%。按照《江苏省工业企业安全生产风险报告规定》要求，开展风险辨识、风险评价、风险等级划分，完成省工业企业安全生产风险报告申报工作。

　　三是深筑安全风险的防线。充分运用人防、技防、物防等手段，做好风险源头的严管、危险作业过程的严控和事发应急后果的严防。关注重大节假日、重大会议节点、重要项目时段，做到风险前置评估和严格审批，杜绝冒险作业。围绕“人、机、料、法、环”开展年度危险源辨识更新提升工作。聚焦生产新工艺、新设备、新技术、新物料开展动态辨识、及时培训、动态检查、动态监护。针对工程项目施工进度和不同阶段存在的新问题、新情况、新环境、新工人，动态评估阶段性风险，动态调整管控措施，确保项目运行安全。

　　（二）优化运营质量，凝聚高质量发展强劲动能

　　2023年，太极实业坚持完整、准确、全面贯彻新发展理念，围绕“1123”新发展战略导向，聚焦半导体主责主业，顶住行业周期下行压力，高质量发展实现规模、质量、效益的齐头并进。

　　海太半导体：在行业低迷、市场萎缩大背景下，2023年海太半导体PKG封装产量、PKT测试产量逆周期稳定，同比仅个位数下滑。2023年DRAM单品出库品质指数和内存模组出货品质指数远低于管控水平，客诉（RMA）连续42个月为零。报告期内，配套DDR5产品工艺升级和产能提升，实施PCW（工艺冷却水）系统改造工程，系统扩容至340立方米/h；检修电力供应系统，完成系统升级改造7项、扩展增设2项，确保供电系统及设备设施稳定可靠；完成MVP物流自动化电算上线应用及PKGSBM/SG工程设备电算自动化升级；完成数智化办公软件和平台升级。巩固国际国内多航路进出口物流基础，全力强化双物流体系运营能力；加强本地供应链短链、区域化供应能力，有效保障生产连续稳定。

　　太极半导体：完成Disco机台激光隐切工程验证、产品可靠性验证，并成功实现稳定量产；完成超薄堆叠DBG工艺DAF激光切割客户验证，并成功实现稳定量产；通过车规客户特殊高温测试项目验证，并稳定出货；实现了大尺寸FCCSP稳定量产，并布局大尺寸FCBGA工艺能力和量产能力的建立。2023年底专利总数达到61个，同比增加了13%，进一步提升了技术创新能力；报告期内，太极半导体获得了多项荣誉，包括国家智能制造能力成熟度三级评估，江苏省智能制造示范工厂，2023年度江苏省工业互联网标杆工厂，省级企业技术中心，大苏州2023最佳雇主。同时也获得了国内外多家知名客户的年度最佳和年度优秀供应商奖项，并蝉联了西部数据四年最佳供应商奖项。

　　十一科技：十一科技电子高科技板块高位企稳，成立集成电路事业部和电子高科技事业部，统筹推进重大电子高科技项目，联合中标华虹项目工程总承包、华虹综合配套用房建设项目工程总承包，中标长鑫新桥存储技术有限公司12英寸存储器晶圆制造基地二期项目FABA2B厂务机电工程EPC总承包等。新能源板块实现爆发增长，成功中标滨州沾化区2GW渔光互补发电项目、盛虹动能科技（苏州）有限公司的储能电池超级工厂和新能源电池研究院一期项目；联合中标扬州经济技术开发区新能源产业基地西区EPC总承包项目等，新能源板块合同总额占比超过合同总额的一半。把握共建“一带一路”国家战略机遇，立足资源禀赋优势，加快高质量海外市场挖潜。承接天合光能（越南）晶硅有限公司6.5GW拉晶和硅片项目EPC总包工程，中标越南晶科太阳能光伏工艺项目（晶科一期）—电池机电装修工程项目及润阳光伏7GW电池项目（泰国）、润阳光伏泰国四期7GW组件工程项目（泰国）等多个咨询设计项目。品牌影响巩固提升，主编国标规范4个，修订国标规范1个，主编行业规范4个；组织专利申报，获批7项实用新型专利；编制电子、新能源、生物制药、物流和数据中心5大重点领域画册；荣获2023全球光伏企业20强（综合类）第14位、2023中国光伏企业20强（综合类）第13位、2023中国光伏电站EPC总包企业20强第3位。

　　太极国贸：受外贸下行影响，太极国贸深入开发国内大市场，成功中标乐山京运通（601908）二期项目、徐州弘元项目、启微二期项目部分设备分包。

　　（三）深化国企改革，激发高质量发展澎湃活力

　　持续深化国企改革，强化顶层设计、制度安排、内控管理，提高合规内控体系能力，发挥上市公司平台作用，切实提升国有上市企业法人治理水平。

　　太极总部：持续健全合规内控体系化能力。按照制度要求，研究处置公司及下属企业重要风险事项，定期开展风险自查，督导下属企业风险整改落实到位；修订《太极实业经营业绩考核管理办法》《公司章程》，梳理《财务管理制度》《资产管理办法》等制度；每月开展财务风险监测、预警管理专项工作，重点推进“三资”审计整改事项。登录全国银行间债券市场，首次成功发行4亿元中期票据，优化负债结构、降低融资成本，满足中长期资金需求。健全完善信息化系统战略体系，推进网络安全体系建设，开展财务人员“反诈防骗”专项活动，推进档案建设标准化、信息化工作。

　　海太半导体：优培优育，加强人才队伍建设。持续利用中高层管理人员综合评价、定期轮岗计划、岗位优化配置等方式促进公司组织效能提升；精简提质，通过人才盘点，优化岗位配置，节俭人力，增强队伍核心竞争能力。

　　太极半导体：加强合规体系能力，开展加工费系统提取、核销系统运行等自检自查工作，完成海关AEO高级认证，开展制度合规审核、项目合规审核、法律法规培训等工作。深化企业文化落地，开展精益安全、质量精进、主动担责等专项活动，将企业品牌文化融入企业经营活动、员工行为中。建好人才发展生态，开发公司内部课程体系，通过专项培训提升员工专业能力，开展省级专业技能等级认定，引进高技能人才。

　　十一科技：提升风险管控体系能力，通过制度合法、流程合规、指标考核、定期核查、内部审计等方式，建立定期财务、审计、涉外业务审查机制，排查风险面、收敛风险域、消除风险点。提高项目管理精细水平，强化精益运营和管理，明确资产管理部统筹总院大宗物资采购，发布合格供应商名录，进一步规范工程分包管理，逐步完善供应商分级分类评价体系。消化重点历史问题，减少积案数量的同时，重点跟踪关注上海保华房产、腾晖系列工程等重大案件处理进度，争取挽回损失，避免次生问题产生。

　　

　　二、报告期内公司所处行业情况

　　（一）行业发展情况

　　1、半导体行业

　　半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。

　　2、高科技工程技术服务行业

　　工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。

　　国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行业对应的工程建设增速减缓甚至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药、新能源、数据中心等）的工程建设迎来了发展的好时机。

　　3、新能源光伏电站

　　光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发达地区，在中东、南美等地区国家也快速兴起。

　　（二）行业周期性

　　从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性，但近几年来，随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济增长的联动性有所增强，行业自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率将趋向温和，更多表现出小幅波动的特征。《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等政策的陆续出台以及国家大基金、地方集成电路基金的设立和投资，完善了半导体产业发展的政策环境，解决了产业发展的资金瓶颈问题，国内集成电路行业迎来了前所未有的发展机遇。但由于受到宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和国际贸易逆全球化的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。

　　工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经济周期的变化息息相关，工程技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国家固定资产投资规模。此外，子公司十一科技工程技术服务集中于战略新兴行业，如电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等，该类细分行业的发展周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关联。

　　光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及宏观经济环境有很大关联度。光伏发电政策在各阶段光伏市场、产业培育上持续发挥了程度不同但重要的作用。光伏行业未来随着储能的配套、技术进步带来的效率提升、发电成本进一步下降，行业将呈现爆发式快速发展。

　　（三）公司行业地位

　　在半导体封装测试领域，2023年，公司子公司海太半导体获得了以下荣誉：

　　在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》，可以涵盖全国所有21个行业，同时拥有住建部颁发的《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》。十一科技在电子高科技与高端制造，生物医药与保健，电力综合业务等业务领域等细分市场的设计、EPC领域具备领先优势。

　　

　　三、报告期内公司从事的业务情况

　　（一）公司主营业务情况

　　公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：

　　半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。

　　电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等领域也具有显著业务竞争优势。

　　此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。

　　（二）公司经营模式

　　1、半导体封测业务

　　半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务即是为DRAM和NANDFash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。

　　光罩/掩模

　　测试筛选IC芯片

　　半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。

　　公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与SK海力士签订的《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。合同同时约定了海太半导体有权开发非memory领域新客户；对于memory领域客户的开发，需得到SK海力士的事先同意。半导体业务经营模式具体如下：

　　A采购：海太半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格，并通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定1年价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体在原材料供应商经客户认证通过后，通过定期议价动态管理采购成本，提升竞争力。

　　B生产：海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定采取订单式生产，产量视SK海力士订单规模而定。太极半导体采取市场化订单式生产模式。

　　C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极半导体市场化经营，独立挖掘国内外优质客户资源。

　　2、电子高科技工程技术服务业务

　　该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。

　　（1）项目承揽

　　十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服务数十年，与长期服务的客户建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机会；④通过政府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目机会。

　　（2）工程总承包业务模式

　　工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时设置设计、施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。

　　（3）工程设计业务模式

　　十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结果是否满足质量要求作过程检查，指导形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输出为施工图纸、设计说明书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品发放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。

　　（4）工程咨询业务模式

　　在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽，签订服务合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设计的设计作业控制。

　　（5）采购模式

　　十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制。由合同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供方/分包方名单，对供方/分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按照《设备、材料采购控制程序》《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分包方。

　　（6）结算模式

　　十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付20%，初步设计支付至50%，施工图完成后支付至90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客户协商情况有所调整。

　　总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付款；承包人按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。

　　3、光伏电站投资运营业务

　　公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：

　　（1）运营模式

　　十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《购售电协议》《并网协议》《并网调度协议》，可以获得脱硫标杆电价的电费收入。

　　光伏电站电费收入由脱硫标杆电价及补贴电价（如满足获取补贴条件）构成。光伏电站标杆上网电价高出当地燃煤机组标杆上网电价（含脱硫等环保电价）的部分，通过可再生能源发展基金予以补贴（如满足获取补贴条件）。

　　根据国家发展改革委《关于2021年新能源上网电价政策有关事项的通知》（发改价格〔2021〕833号）要求，2021年起新备案的集中式光伏电站、工商业分布式光伏项目不再享受中央财政补贴，实行平价上网。

　　（2）投资模式

　　十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润。

　　

　　四、报告期内核心竞争力分析

　　1、半导体业务

　　（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象

　　海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。

　　（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索

　　2023年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到22.4亿Gb容量/月、24.3亿Gb容量/月，相比去年最高月产量分别增长1.0%、6.6%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。

　　公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺(FC)基础上，开发高阶混合封装(Hybrid,FC+WB)工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割(DAG)”的基础上，导入“先切割后研磨(DBG)”工艺，实现高堆叠产品(16D)技术突破；完成1βDRAM和232层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。

　　（3）国际领先的后工序服务技术

　　公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

　　2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务

　　上述两类业务集中于子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：

　　（1）市场品牌优势和行业资质

　　十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《房屋建筑工程施工总承包壹级资质》（证书编号为“D151005725”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。

　　（2）人才团队优势

　　十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业人才。十一科技的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参与了多项行业国家规范的编写。截至2023年度末，十一科技共有研究员级（教授级）高级工程师61人、高级工程师776人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技在行业内提供优质服务的有力保障。

　　（3）规模渠道优势

　　十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、江苏、天津、北京、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分院及子公司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优质客户，形成了良好的合作关系。

　　（4）体制和治理管理优势

　　十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩大情况下的业务质量。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司完成营业收入39,376,754,147.51元，同比增长11.88%，其中，半导体业务完成营业收入4,527,607,204.05元，占公司年度营业收入的11.50%；工程总包业务完成营业收入

　　32,030,173,101.42元，占公司年度营业收入的81.34%；设计和咨询业务完成营业收入

　　2,343,650,179.98元，占公司年度营业收入的5.95%；光伏发电业务完成营业收入350,341,515.22元，占公司年度营业收入的0.89%；完成归属于上市公司股东的净利润730,328,193.45元，实现扭亏为盈。截至2023年12月31日，公司资产总额32,673,594,339.55元，同比增长12.86%，归属于母公司所有者权益7,963,815,597.51元，同比增长11.95%。2023年实现净利润829,294,830.86元，实现扭亏为盈。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　1、半导体行业

　　半导体封装技术发展大致分为五个阶段。目前半导体封装的主流技术处于以球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）技术为主的第三阶段成熟期与快速发展期，并逐步向以系统级封装（SiP）、芯片上制作凸点（Bumping）、硅通孔（TSV）、倒装焊封装（FC）技术为代表的第四、第五阶段演进。先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的重要手段之一，是实现芯片封装小型化、高集成化发展的关键途径。5G、消费电子、物联网、人工智能和高性能计算等大趋势的推动，先进封装规模预计保持较高增速。根据Yoe数据，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，占全球封装市场的份额为48%，且该份额正稳定增长。预计2022年到2028年，全球封装市场规模将以6.9%的年均复合增长率增至1360亿美元，其中，先进封装市场规模将以10.6%的年均复合增长率增至786亿美元，传统封装市场规模将以3.2%的年均复合增长率增至575亿美元。据中国半导体行业协会、集微咨询（JWInsights）数据，2022年中国封测市场规模为2,995亿元，预计2026年中国封测市场规模将达到3,248亿元，年均复合增长率2.1%。

　　2023年，半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段。根据半导体行业协会(SIA)数据，2023年全球半导体销售额为5,268亿美元，与2022年相比下降8.2%，但2023年3-12月销售额均实现环比增长，2023年第四季度全球半导体销售额为1,460亿美元，较2022年第四季度销售额增长11.6%，较2023年第三季度销售额增长8.4%。随着人工智能创新催化带来的高性能存储及算力需求的全面提升，叠加传统消费电子领域需求改善，及年初以来库存去化成效显现，半导体行业景气度逐步向好。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）的最新预测，2024年全球半导体市场将实现复苏，预计销售额将增长13.1%至5884亿美元。封装行业景气度与半导体销售额高度相关，半导体市场复苏有望带动封装增长。根据Yoe预测，2024年全球封装市场规模将达到899亿美元，同比增长9.4%。根据中国半导体行业协会预测，2024年中国封装市场规模将达到2,891亿元，同比增长3.0%。

　　2、工程技术服务行业

　　工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。行业呈现以下趋势：一是业主方对技术水平和综合服务能力的要求越来越高，二是因我国实行企业资格与从业人员资格两个方面的市场准入制度，行业规范化程度不断提高，三是住建部将工程设计划分至21个行业，工程技术服务企业可以向不同的行业相互渗透，使得竞争更加市场化。工程技术服务市场规模与固定资产投资额有较大关联度，我国固定资产投资总量持续增长但增速有所减缓，导致工程技术服务行业总体增速亦有所放缓。但从细分市场需求来看，新能源、医药、电子、数据中心等战略性新兴行业对工程技术服务的需求反而加速增长，行业结构化特征加强。

　　3、光伏电站行业

　　随着“零碳”、“碳中和”成为越来越多国家的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识。光伏发电成本的下降使其逐渐成为最有竞争力的电源形式，全球光伏新增装机持续增长，光伏装机市场多元化呈现加速趋势。根据中国光伏行业协会披露，2023年全球光伏新增装机390GW，同比增长69.57%，新增GW级市场中一带一路国家增多。根据中国光伏行业协会预测，2024年全球光伏新增装机将达到390-430GW。2023年12月，《联合国气候变化框架公约》第二十八次缔约方大会（COP28）就《巴黎协定》首次全球盘点达成共识。为实现温控目标，大会决议文件中呼吁各缔约方采取多种措施加快减排进程，其中包括，在2030年全球可再生能源装机容量增加2倍。根据国际可再生能源机构（IRENA）测算，到2030年，全球可再生能源装机容量将从2022年的3,382GW增加到11,174GW，其中，全球光伏装机容量将从2022年的1,055GW增加到5,457GW。

　　2023年4月，国家能源局印发《2023年能源工作指导意见》，意见就深入推进能源绿色低碳转型，提出要巩固风电光伏产业发展优势，大力发展风电太阳能发电，全年风电、光伏装机增加160GW左右。产业链价格和融资成本的下降，以及前期储备项目的加速落地，使我国国内市场2023年光伏新增装机实现超预期发展。根据中国光伏行业协会披露，2023年我国光伏新增装机216.88GW，同比增长148.1%，累计装机609.5GW，新增和累计装机容量均为全球第一。集中式、分布式装机齐头并进，其中，集中式光伏增长动能尤为强劲，新增装机120.59GW，同比增长232.2%，分布式光伏新增装机96.29GW，同比增长88.4%。根据中国光伏行业协会预测，我国光伏应用市场将持续维持高位平台运行，2024年我国光伏新增装机预计约190-220GW。

　　(二)公司发展战略

　　太极实业要围绕“1123”(咬定一个目标，确立一个定位，着力壮大两翼，增强三种力量)发展战略，做强做优做大。

　　“咬定一个目标”就是要努力成为广大投资者青睐的优秀上市公司。要坚持以“依法合规经营、业绩良性可持续、行业竞争力强并被投资者认同”为第一要务，成为更加健康的企业、更有价值的企业和更有后劲的企业；

　　“确立一个定位”就是要努力成为国内领先的半导体(集成电路)制造与服务厂商。要聚焦半导体主营业务，集聚资源重点发展；

　　“着力壮大两翼”就是要壮大半导体制造板块和高科技工程服务板块。半导体制造板块要做强做大。海太半导体要围绕做强，在保持与SK海力士先进技术同步的前提下，继续巩固扩大其在SK海力士体系内的品质与成本差异化优势，并在国际环境的不确定当中加固持续合作的确定性;太极半导体要围绕“12335”战略规划，一以贯之、做强做大，坚持融入主流、深耕车规、定位高端、优化结构，不断提升技术能力、体系能力和抵御市场风险的能力；高科技工程服务板块要调优做强。一要围绕三项业务调优做强，即进一步扩大设计业务优势、进一步调整总包项目结构、进一步规范新能源业务运作；二要围绕两个方面调优做强。一方面要强化风险管理，围绕“关口前移，重心下沉，过程控制”加强体系化风险管控能力；另一方面要提升运营质量，企业经营性现金流和盈利水平要实现根本性改善；

　　“增强三种力量”就是要增强战略协同力、统筹管控力、核心竞争力。要增强战略协同力，就是各个业务板块、各个子企业都要以太极实业整体发展战略为指引，充分发挥各自优势，强化统一战略规划下的业务协同、经营协同、管理协同；要增强统筹管控力，就是要进一步加强集团化内控体系建设，要把国有企业和上市公司的各项制度规范落到实处，把各级子企业的风险管理主体责任压紧压实，坚持问题导向、有的放矢、举一反三，有效提升内控体系能力和水平；要增强核心竞争力，就是要全面加强核心团队建设，构建引才育才、选人用人有效机制。各个板块要围绕核心管理团队，核心技术团队的建设外引内培，努力培育各领域领军人才及核心业务骨干。各级管理团队更要优化结构、形成梯队。

　　(三)经营计划

　　（一）调优“进”的动能，坚定践行新发展战略

　　一是半导体制造板块要坚持做优做强的战略取向不动摇。海太半导体，要保持SK海力士体系内差异化竞争优势，确保领先技术同步，努力扩大DDR5等先进工艺制程封测模组产量，严格控制出货品质；太极半导体，要坚持“12335”战略方向、战略定力，融入主流、深耕车规，定位高端，调优做强。要调优客户结构，要充分发挥CFT机制优势，依托高端封测全流程客制化服务体系能力，继续大力开发国内高端客户群体，继续提高国内客户占比，提升抵御市场风险的体系能力；要坚持技术创新，要坚持“高端定位+自主创新”，抢抓国产半导体自主化机遇、新能源电动车产业风口，努力追赶国际一流、保持国内车规封测领先优势；要积极探索开发第三代半导体产品，切实做好趋势研究，把握属于行业新发展机遇；要在汇兑损益、折旧压力、行业疲弱中，开发优质客源，提高产品附加值；要提升品牌影响力。要关注产业政策，争取更多利于品牌宣扩、企业发展的好项目；要重点关注美日韩等国对华“技术制裁”新变化，提高警觉度、提升应对力，加强国内安防半导体产业联盟内深度合作。

　　二是电子高科技工程板块和新能源板块要保持做稳做强的战略定力不松劲。找准主线定位、立足设计优势，建强工程设计领军人才、核心队伍、核心能力，大力拓展海内外高科技工程、新能源项目；要卡准EPC管理定位，切实提升总承包项目管理水平，健全供应商分级分类管理体系，提升项目利润，压降企业负债率，关注经营性现金流，切实提高运营质量；要提高合规内控体系能力，吸取教训，总结经验，举一反三，常态开展风险自查自纠整改工作，督导各分院、项目单位建设全覆盖、全流程的风险防治体系。

　　（二）夯实“稳”的基础，巩固提升大安全体系

　　一是安全必须要从头开始。各企业、各部门、各项目主要负责人要正视安全问题，组织好、统筹好、推进好、落实好安全生产第一责任的要求，不断提升企业本质安全度。传导“当面临矛盾冲突，必须要选择本质安全”的第一意识，始终置顶安全。各企业必须要确立“大安全”理念，要在生产安全、消防安全、环保安全、交通安全、工程安全、网络安全、职业健康安全等方面的大安全范畴内实现管理合规。

　　二是安全必须建强体系。要巩固提升安全标准化，建立内部安全评价机制，定期开展安全评价工作，保证安全标准化体系的实际、实在、有效，确保安全标准实施的符合性和有效性。建立有效的考核奖惩机制。涉及跨部门、多主体的安全工作必须要明确专项流程和节点控制，针对节点变化，做到有效的反应和有效的补位。要坚持“人防+技防”，人防方面要做好安全教育、安全培训和安全演练，技防方面，要利用信息化、智能化安防技术，强化提升企业技防水准。营造形成全员安全文化的气场和氛围，形成以上率下的全员安全文化作风。

　　三是安全必须抓牢关键。要长期坚持，形成常态，重点开展重大事故隐患的排查整治。要长效动态强化风险的识别管控，发生岗位变更、工艺变更、设备更新、设施改造时的风险变更识别是重中之重。要配强专业力量，提升专业能力，要建立形成与安全管理实际相匹配的安全专业队伍。充分发挥细分领域专家的专业效用，有必要时可以借助外部专业力量帮助提升企业内部安全管理水平。

　　四是安全必须管好现场。深入推进“精益安全管理”就是最大程度地要落深、落细、落实现场最后一公尺。要最大程度地消除物的不安全状态、人的不安全行为、环境的不安全因素和时节的不安全变数，切实压降安全风险。

　　（三）抓住“效”的关键，提高国企现代化管理水平

　　要聚焦现代化管理重效率。要推进“太极实业信息化战略规划”建设，坚持系统思维、远近结合原则，统一基础数据标准，完善制度流程建设，探索搭建财务共享中心、审计风控系统、投资管理系统等一体化信息系统，切实提升集团化内控管理体系能力；要推进制度体系建设，按照法律法规新要求，构建形成上下贯通、体系完善、规范可操作的制度体系。要聚焦能力建设重效益。要做好集团化多元化管控下的管理能力提升工作，通过“青年人才管理能力提升工程”“青年人才筑基赋能工程”这两个工程，提升总部管理人员管理素养和服务能力；要从企业大局出发，坚持以管理思维输出服务宗旨，提升业务督导、条线联动体系能力；要通过线上线下（300959）教育培训、岗位技能专业培训，打造梯级半导体管理和技术两支核心人才队伍。要聚焦风险管控重效果。要重点关注、实时跟踪、及时反馈重大风险事项相关进度，举一反三、问题导向、结果思维，重点从财务、审计、投资、合同等方面，查摆不足、整改到位、形成闭环，确保责任到人、措施可行、执行到位、效果可见，有效防范同类问题、次生问题发生。

　　(四)可能面对的风险

　　1、宏观经济变化的风险

　　公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场前景造成不利影响。

　　2、行业竞争风险

　　半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业务的经营难度和经营风险。

　　工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。

　　光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常激烈。

　　3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险

　　海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。

　　4、工程质量和工程安全风险

　　报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工程质量事故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不利影响。

　　各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇的同时探索各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。

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