润和软件：公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务，为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展
2024-04-25 19:29:15
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心04月25日讯，有投资者向润和软件（300339）提问， 公司与海思半导体之间形成怎样一种合作模式，在麒麟等系列中包括芯片设计等共同研发，技术支持及共享，适配等这方面的紧密合作吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务，为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展，联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。感谢您的关注。
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润和软件
击败了49%的股票
短期趋势该股进入多头行情中，股价短线上涨概率较大。
中期趋势正处于反弹阶段。
长期趋势已有85家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计7976.75万股，占流通A股10.31%
综合诊断：近期的平均成本为23.07元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
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