精智达2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析

　　公司以“不断提供最优质的产品和服务、不断坚持技术创新、不断创造价值为社会进步做出贡献”为企业使命，坚持稳健经营，聚焦技术创新。报告期内，公司新型显示检测业务领域客户结构趋于均衡，中尺寸AMOLED产品检测设备及微显示领域检测设备均取得重大突破，半导体存储器测试设备领域产品研发及客户验证工作稳步推进，部分产品获得客户认可并实现批量销售，阶段性实现国产替代目标。公司于2023年7月18日成功登陆上海证券交易所科创板，进一步增强公司在新型显示器件及半导体存储器件设备领域的研发、生产和服务能力。

　　（一）报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入64,856.33万元，同比增长28.53%；归属于上市公司股东的净利润11,568.48万元，同比增长75.10%。2023年公司营业收入稳健增长，盈利能力持续提升。截至报告期末，公司资产总额199,648.75万元，归属于上市公司股东的净资产171,922.75万元，财务状况稳健。

　　（二）报告期内重点工作开展情况

　　1.坚持双轮驱动，两域协调发展。公司坚持实施新型显示器件检测设备业务和半导体存储器测试设备业务双轮驱动的发展战略，报告期内，新型显示检测设备业务实现主营业务收入56,462.85万元，同比增长27.33%，半导体存储器测试设备实现主营业务收入8,291.92万元，同比增长45.52%。

　　2.坚持技术导向，增加研发投入。公司持续加大自主研发力度，以实现通过技术创新创造价值的目标。报告期内，公司研发支出7,185.00万元，同比增长56.02%。公司加大对AMOLED中尺寸显示检测设备、微显示检测设备，高端存储器CP测试机和FT测试机等产品的研发投入，并取得阶段性成果，DRAM老化修复设备及MEMS探针卡国产替代计划有序推进。

　　3.坚持降本增效，强调客户至上。公司深刻把握行业客户对于良率与效率提升的核心需求，高度重视产品质量及客户技术支持服务质量。公司以客户需求为导向，通过增加技术创新、提升研发效率，缩短产品研发生产周期、改善供应链质量等有效管控措施，降本增效成果显著，进一步增强了客户黏性。

　　4.坚持稳步外延，拓展业务边际。公司立足自身产品及技术储备，通过自主研发、合作开发、参股投资等方式丰富业务布局。公司推进了对从事集成电路测试设备芯片及解决方案研发的深圳高铂科技有限公司的参股投资，完善公司核心设备关键零部件布局，为客户提供可应用于HBM领域的完整测试方案；成立了“清华大学（集成电路学院）-深圳精智达技术股份有限公司新一代存储器测试系统联合研究中心”。

　　5.坚持面向未来，加强团队建设。公司着眼于未来的发展，从技术资源和干部资源两个维度上着手，采用外部人才引进和内部人才培养双轨并举的措施，加大人才梯队建设投入，为公司的持续发展积蓄力量。

　　6.坚持规范运作，完善内控体系。公司严格执行上市公司治理相关要求，将经营过程中的风险防控作为重要的目标，持续加强内控体系建设，优化管理流程，并通过推动电子化、数字化建设进一步提升公司经营管理水平和运营效率。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　1.新型显示器件检测解决方案

　　公司的新型显示器件检测解决方案主要用于AMOLED、TFT-LCD、微显示等新型显示器件的Ce与Modue制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等各种功能检测及校准修复，用于产品缺陷检测、产品等级判定与分类，对部分产品缺陷进行校准、修复及复判，从而提升产品良率、降低生产损耗，并为相关工序的工艺提升提供数据支撑。

　　公司的新型显示器件检测解决方案主要包括光学检测及校正修复系统、老化系统、信号发生器及检测系统配件等，具体情况如下：

　　（1）光学检测及校正修复系统

　　（2）老化系统

　　（3）信号发生器

　　（4）检测系统配件

　　检测系统配件主要包括检测治具、检测耗材及其他辅助设备等。

　　2.半导体存储器件测试解决方案

　　公司的半导体存储器件测试解决方案主要用于在DRAM等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆上的裸片进行电参数性能和功能测试、以及修复，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试、老化以及修复，以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。

　　公司的半导体存储器件测试解决方案主要包括存储器晶圆测试系统、存储器老化修复系统、存储器封装测试系统及其他测试配件等，具体情况如下：

　　（1）存储器晶圆测试系统

　　（2）存储器老化修复系统

　　（3）存储器封装测试系统

　　(二)主要经营模式

　　1.盈利模式

　　公司通过向下游新型显示器件和半导体存储器件制造厂商销售设备、配件或提供服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于设备及配件的销售等，其他业务收入来源于设备维护服务等。

　　2.研发模式

　　公司研发主要以市场需求为导向，并结合对相关领域技术发展趋势的研判和预测，开展相关技术的研发。公司研发团队基于不同的项目特点，进行需求细化和技术分析，结合公司已有的研发成果，组织研发力量进行开发并实现交付，在项目完成后将技术成果模块化、固定化，便于后续其他项目与产品研发重复使用与调取。通过市场与研发的衔接，公司研发输出符合市场需求的高质量产品，确保在技术上的可行性和经济收益上的稳定性，有效提高研发效率，降低研发风险。同时，公司研发团队密切关注及学习新型显示器件及半导体存储器件行业的先进技术，及时把握下游行业发展动向和产品革新信息，设定前瞻式研发计划，针对潜在目标市场提前进行技术储备。

　　3.采购模式

　　公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单，制定原材料采购计划。对于部分交货期较长的核心原材料，公司根据市场情况进行适量备货，以及时响应客户需求。公司综合考虑产品质量、采购价格、订单交期、售后服务及合作关系的稳定性等因素选择供应商，已与主要供应商建立了长期且稳定的合作关系。

　　4.生产模式

　　公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户对所需产品的性能、规格、配置的要求进行定制化生产。公司产品生产严格遵循研发定型的硬件图纸与工艺说明，经过物料采购、硬件装配、软件安装、系统调试等一系列生产流程控制和严格的质量检验，最终交付客户合格的产品。

　　5.销售模式

　　公司采用直销模式，产品主要向下游客户直接销售，通过商业谈判或招投标方式获取订单。公司与产业下游主流厂商建立了稳定的合作关系，深入了解客户需求，不断完善产品和服务，增加市场份额和品牌知名度。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）新型显示行业

　　显示器件在信息交流中承担了人机交互作用，是信息传输过程中的关键环节。目前主要应用的新型显示器件中，AMOLED产品的工艺持续改进，应用形态快速拓展，技术创新与规模效应带动成本不断下降，目前在以手机为代表的消费电子领域渗透率逐步提升；与此同时，MiniLED、MicroLED、MicroOLED及激光投影显示等技术崭露头角，国内微型显示器件制造厂商争相投资加码，在技术上不断沉淀和突破，积极与终端头部厂商寻求合作，力求占领市场先机。

　　新型显示器件制造设备行业的发展受下游产业的新增产线投资及针对新技术、新产品的产线升级投资所驱动，与显示产业的发展具有极高的联动性。其中，检测工艺贯穿于新型显示器件生产过程的Array（阵列）-Ce（成盒）-Modue（模组）三大制程中。

　　AMOLED小尺寸产品的技术、制程已经基本成熟，在手机市场渗透率持续提升，后段厂商不断扩充产能，相关检测设备需求旺盛；AMOLED中尺寸产品正逐步向IT、车载、平板显示等应用市场渗透，G8.6产线建设有望带来行业新一轮投资热潮。

　　MicroLED和MicroOLED在AR/VR市场已经获得推广应用，技术和制程工艺仍处于发展提升阶段，多数国内头部企业也已经提出了量产投资计划，部分投资项目已经启动，带来了生产和检测设备的需求。从技术发展格局来看，相关检测设备技术需求仍然存在演变空间，设备供应商需要密切跟进产品技术的发展，才能及时满足客户的需求。

　　新型显示器件检测设备的生产制造是复杂的系统工程，需要综合利用新一代信息技术领域的光学、电学、自动化等多项技术，具备生产加工装配能力从而将多项组件结合以实现相应功能、具备软件开发能力以实现算法应用并具备软硬件有机结合能力，并经过长期技术积累及改良，以实现检测设备在极高精密要求的新型显示器件生产过程中实现极微小的缺陷、不良等检出，助力下游客户有效提升产品良率和生产效率。不同显示器件厂商对显示器件产品的检测要求、性能参数存在差异，检测设备需要与产线不断磨合改进，积累设备在生产线应用经验并推进新产品、新技术的研发，持续提升产品技术水平及产线适应水平。检测设备厂商与显示器件厂商之间的关系依赖于长时间合作产生的信任以及技术互惠，共同完成技术更新及迭代，形成更具实践性的研发成果，检测设备定制化和针对性极强，具备较高的客户资源以及技术壁垒。

　　（2）半导体测试行业

　　半导体存储器（动态存储器DRAM和闪存Fash）作为市场份额最大的单类产品，在整个半导体业务中占据了关键地位。根据Gartner预测，2024年包括DRAM和NANDFash的存储行业市场规模约1514亿美元，同比增长75%，其中DRAM市场规模达889亿美元，占比58%。全球DRAM市场份额高度集中，由三星、SK海力士及美光占据了90%以上的市场份额；而随着国内政策利好，产业国产替代加快及应用领域拓展等因素，国内存储厂商如长鑫科技、兆易创新（603986）及福建晋华等技术追赶进展迅速，逐步向海外主流水平靠近，并提高市占率。

　　半导体测试贯穿整个半导体制造过程，广义上的半导体测试设备包括质量控制设备、测试设备和封装测试设备三类。晶圆测试设备和封装测试设备又称后道测试设备，包括分选机、测试机、探针台，主要是用在晶圆加工之后的封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，主要属于电性能测试。

　　根据SEMI预测，随着DRAM市场回暖，新兴行业驱动下，全球半导体设备销售额在2024年有望增长4%至1,053亿美元，其中测试设备约占半导体设备价值量的6.3%，存储测试机占比约21%，技术难度大，价值量相对较大；存储测试机当前主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额，国产替代空间大，需求广阔。

　　半导体存储器测试技术门槛主要体现在以下方面：

　　第一，技术方面的难度比较大，由于半导体存储器测试的负荷大，在测试速度、时序精度、并行通道数量以及测试功能等方面的要求高于其它半导体测试设备；半导体存储器的测试过程中包含修复操作，需要专门的软件和算法配合；除此之外，半导体存储器的测试实现需要依赖于整个系统，相应地对探针卡、治具、连接器等方面的指标要求也会提高。

　　其次，客户对测试设备兼容度要求比较高。因为半导体存储器的测试功能要求复杂，需要针对所使用的机台建立专门的测试程序开发团队，并针对所有产品开发特定的测试程序，会形成比较大的成本投入，造成较高的既有测试平台依赖性。因此，导入新测试平台必须考虑如何实现与客户既有机台的兼容，以降低客户机台换型难度。

　　第三，测试设备认证要求高。客户对于新设备认证程序严格，流程复杂，并且在认证过程中需要投入大量测试样品，导致客户认证成本高昂。因此测试设备厂商获得客户认证资格的准入门槛高。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　在新型显示器件检测设备领域，公司致力于实现产品国产化替代及创新，在柔性AMOLED领域核心产品已在包括京东方、TCL科技（000100）、维信诺（002387）股份、深天马等主流新型显示器件厂商制造产线批量应用，涵盖从Ce段到Modue段所有的检测设备，市占率持续提升；在中尺寸显示器件领域，公司积极加快技术的更新迭代与创新研发，在AMOLED车载、笔电、折叠屏等领域快速适配客户新需求，研发出AMOLED中尺寸的光学检测及校正修复设备、信号发生器以及老化设备等，并在主流面板厂2023年中尺寸线扩产建设中获取了批量订单；同时公司积极研发可适用于G8.6AMOLED产线的Ce及Modue相关检测设备，并在国内G8.6AMOLED生产线的计划建设项目中积极参与对应；在微型显示领域，公司与行业龙头企业保持良好的业务关系，开发出用于MicroLED/MicroOLED的信号发生器、晶圆检测设备、光学检测及校正修复设备、最终成品检测设备等产品，并实现量产销售。

　　根据CINNOResearch数据统计，2023年国内AMOLED行业Ce/Modue制程检测设备国产化率已超90%，以公司为代表的检测设备国产企业快速抢占市场，在国内市场已取得优势地位。

　　在半导体测试设备领域，公司主要聚焦于半导体存储器的后道测试，以及影像传感器和显示驱动器SoC的后道测试，注重全方位的测试业务覆盖，业务策略涵盖了从晶圆测试设备、老化修复设备、FT测试设备等核心产品，到MEMS探针卡（ProbeCard）、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等与半导体存储器测试相关的所有关键设备和治具，是目前国内少数的半导体存储器测试设备业务全覆盖的厂商之一。

　　在具体的半导体存储器测试设备产品研发和业务方面，公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，公司现已成为其第二供应商，目前稳步推进老化修复设备、老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作；晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成，应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片已经进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础；除上述与生产测试工艺相关的设备外，公司还按照客户需求开发了专门用于设计验证过程和品质验证过程的“存储器通用测试验证机（UDS）”，提升客户在研发设计和品质验证过程中的工作效率，报告期内该设备的客户验证工作接近完成，有望获得正式订单；在影像传感器及显示驱动SoC测试技术和设备方面，公司已布局国内同行业较为领先的技术并将相关测试技术向硅基微显示领域扩展，已实现了硅基微显示晶圆测试设备的销售。

　　综上，公司已与国内主流新型显示器件及半导体存储器件制造厂商建立了紧密稳定的业务合作关系，相关产品的技术水平与上述客户的产品技术发展规划同步布局，竞争实力逐步攀升，市场占有率不断扩大，持续有力地推进关键检测及测试工艺相关设备的自主可控和国产替代进程。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）新型显示器件及其检测设备行业

　　①AMOLED在消费电子行业应用渗透率提升

　　报告期内，AMOLED扩大了在手机市场上对传统LCD的替代，从高端手机市场向中低端手机市场渗透，出货量明显提升。2023年，尽管全球智能手机终端市场表现不佳，但因面板库存低位及价格持续走低，助推终端拉货积极。CINNOResearch调查数据显示，2023年全球市场智能手机面板出货量约20.8亿片，同比增长14.8%，创历史新高，其中LCD面板出货量为13.9亿片，同比增长14.2%，OLED面板出货量为6.9亿片，同比增长16.1%。成本驱动下AMOLED屏幕已经开始抢占中低端手机市场，预计未来AMOLED渗透率将进一步获得提升。2024年，中小尺寸AMOLED屏出现了产能缺口，多家屏体厂商提出产能扩充计划。

　　②中尺寸AMOLED投资增加，产线开始建设

　　得益于AMOLED技术的不断成熟和良率提升，AMOLED的屏体尺寸也开始向中尺寸方向迈进，平板电脑、笔记本电脑、工控显示、车载显示等中尺寸应用场景对AMOLED的需求逐步成为现实，尤其是在车载显示方面，AMOLED技术与LCD技术相比，在显示效果、柔性和曲面屏体等方面具备明显优势，客户替代需求更为迫切。应用和需求的增长拉动AMOLED产线投资，主要新型显示器件厂商提出了新的G8.6产线建设计划，同时也在不断通过技术升级改造方式，扩展既有产线的产能。

　　③AR/VR产品带动微显示产品逐步实现商业化

　　报告期内，AR/VR产品推动微型显示技术的蓬勃发展，以MicroLED和MicroOLED为代表的微显示产品在AR/VR产品上得以实现商业化。2023年6月，苹果首款头显产品VisionPro发布；2023年9月底，Meta推出Quest3，苹果的加入、Meta的持续发力给虚拟现实领域带来了更高的关注度。在此环境下，国内微型显示屏制造厂商不断新增投资，在技术上不断沉淀和突破为国产显示检测设备厂商带来新的机会。

　　④前段制程设备国产化进程有待推进

　　报告期内，新型显示行业在生产和测试设备的国产化方面，也取得了明显进展。模组段的制程设备和检测设备国产化率已经非常高，但是前段制程中的相关设备依然严重依赖进口，国产设备厂商需要在前段制程设备方面给予更多关注和投入。

　　⑤国产设备厂商进步明显

　　以公司为代表的国产设备厂商进步明显，具备以下优势：首先，对于面板厂商新建产线和既有产线升级改造带来的设备需求，国产厂商具备成本优势和本地服务优势，并已经通过长期合作建立起客户信任及粘性；其次，面对新的面板技术在生产和测试环节提出的新需求，国产厂商与国外厂商技术实现了同步发展，部分领域国产厂商的技术优势逐步建立；第三，随着国产化设备在各个生产制程环节的占比逐步增加，国产厂商通过与客户的充分磨合和经验积累，对产品技术和生产各工艺环节的了解更加深入，具备了进一步提升相关设备指标的能力，有利于设备的成本降低以及维护效率提升；第四，国产厂商在掌握相关核心技术基础上，通过技术改进、核心部件及软件自主开发，实现设备成本的持续改善，以协助客户提升总体经营效益。

　　总体而言，新型显示行业的发展对于国内测试设备行业的厂商，提供了更加广阔的发展空间。

　　（2）半导体存储器件及其测试设备行业

　　①先进封装技术对半导体行业的促进日趋明显

　　随着摩尔定律逐渐逼近极限，传统的通过芯片制造工艺升级获得芯片性能提升的路线面临着巨大的挑战，而通过先进封装技术提升半导体器件的性能成为重要手段。先进封装则是指采用新的封装工艺和材料，将多个芯片、元器件集成在一个封装之内，以提高芯片的性能、功耗和可靠性。先进封装技术包括2.5D封装、3D封装、扇出型封装等多种类型，应用于各个领域的芯片产品。

　　②人工智能发展驱动基础设施升级

　　从当前技术发展的角度来看，人工智能(AI)是推动科技进步和产业变革的关键力量。AI的发展对算力基础设施会提出新的要求，从而对高性能处理器、存储器、通信芯片、计算服务器以及大容量存储等半导体产品产生巨大的市场需求。而算力作为AI的关键竞争点，对存储器的容量和速度也都提出了更高的需求。尤其是在AI服务器和车载自动驾驶领域，目前已经成为了半导体存储器新增市场的重点。

　　③HBM成为半导体存储技术热点技术

　　HBM通过将多个DRAM芯片堆叠在一起，可以大幅提升存储器的带宽和容量。HBM主要应用于高端服务器、人工智能、GPU等领域，是未来计算系统发展的重要基础。HBM及先进封装技术的发展将推动半导体行业进入新的发展阶段，为人工智能、大数据、物联网等新兴产业的发展提供强有力的技术支撑，同时也产生对相关测试设备的巨大的需求。

　　④国内主要半导体存储器件厂商加快国产替代进程

　　近年来，为了提升产业链自主可控能力，国内主要半导体存储器件厂商加快了国产替代进程，协同供应链进一步提升产品技术水平。尽管目前在半导体存储器件的测试设备领域依然是国外知名厂商暂时处于优势地位，但在产业链协同发展的基础上国产设备厂商在技术和产品方面也取得重大进展。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司自成立以来始终深耕检测设备领域的ATE电学信号检测及分析、光学检测及校正修复、精密机械自动化及控制、软件算法等技术，具备丰富的技术积累和量产经验。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　截至报告期末，公司及控股子公司合计拥有知识产权355项，其中发明专利42项、实用新型专利59项、外观设计专利14项，此外公司累计获得软件著作权216项。公司掌握了多项生产技术诀窍、工艺控制参数等非专利技术。基于自身技术实力及丰富的量产经验，公司能够积极顺应市场工艺水平的提升，进行技术创新和设计改进，持续优化产品性能，抢占高性价比新产品的先发优势。

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　报告期研发投入较上年同期增加56.02%，主要系公司着眼长期发展，持续扩充研发队伍，加大对新技术和新产品的研发力度，导致研发费用增加。

　　4.在研项目情况

　　情况说明

　　第4、8、12项系公司使用自有资金投入的项目。

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1.新型显示器件检测技术及量产经验突出

　　在新型显示器件检测领域，公司以核心技术为基础，推出了覆盖新型显示器件的Ce和Modue、以及硅基微显示器件晶圆等相关制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复的各类设备，形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备的产品线，是国内较早进入AMOLED以及微显示器件检测设备领域并且布局较为完善的企业。凭借优秀的研发能力和可靠的产品品质，公司的光学检测及校正修复设备等多类设备在国内取得了稳定的市场份额，并且其设备技术能力也通过积累大量的设备生产制造经验得到持续强化。除技术和应用领域的积累之外，公司还致力于先进产业技术探索，进行工程技术开发与成果转化。在国家响应政府推动新型显示器件和半导体器件产业发展的过程中，公司积极参与了深圳市工业和信息化产业发展专项资金新兴产业扶持计划产业链关键环节提升项目、深圳市战略性新兴产业项目、深圳市首台（套）重大技术装备扶持计划项目等，同时还申报了深圳市制造业单项冠军示范企业项目、工程中心、小巨人等，其中公司承担的深圳市重点攻关项目《重2019N067OLED屏缺陷自动光学检测技术及设备研发》已经于报告期内获得验收。

　　2.半导体存储器件测试业务稳步推进

　　在半导体存储器件检测领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术、电测试接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM测试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制等方面有所积累，并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化修复设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DAS）等，其中老化修复设备及治具板、探针卡等已经获得客户订单并在客户供应商名录上实现靠前排序，晶圆测试机已经基本完成样机验证。公司根据新技术和新应用在半导体存储器方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备。

　　3.产品得到下游客户的广泛认可

　　公司积极推进客户开发与维护，国内各家面板领军企业以及关键半导体存储器生产企业已逐步导入公司的检测技术与设备，公司核心产品已在包括京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流新型显示器件厂商，长鑫科技、沛顿科技等半导体存储器厂商及其供应链的制造产线上批量应用。公司产品在市场上具有较强的竞争力，助力客户在降低设备采购成本、逐步实现供应链国产替代的同时提升生产质量，获得了客户的广泛认可。

　　4.产业链资源储备丰富，布局较为完整

　　公司与国际知名厂商、知名高校、产业链供应商建立了良好的合作关系，通过自主研发、合作开发、投资参股以及引进消化吸收等多种方式，快速完成了相关技术积累，并形成较为完整的产业链布局，为公司持续性及跨越式发展提供支持与保障。

　　5.技术支持服务体系完善，本土化优势明显

　　公司具有完善的售后技术支持服务体系，具备快速响应能力。在下游客户的生产旺季，设备运行的稳定性尤为重要，测试设备出现问题若不能及时进行响应和研发升级，将对客户造成较大产能损失，因此只有拥有优秀的售后服务团队的设备制造商才能及时有效地帮助客户应对各种突发事件。公司围绕客户建立并完善技术支持服务体系，能提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护，且能更好地理解和掌握客户个性需求，确保在客户提出问题后迅速作出反应，并及时排查故障、解决问题。公司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　1.核心技术泄密风险

　　公司经过多年的技术创新和经验积累，形成相对完善的多技术领域、跨学科的核心技术体系，是公司建立市场竞争优势的重要保证。公司目前已经建立相对完整的知识产权保护体系，包含与核心技术人员签订保密和竞业协议等有效措施，但在新产品开发等需要对外合作过程中，有可能存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。

　　2.技术开发及升级迭代风险

　　2023年度公司研发投入7,185.00万元，占当期营业收入的比例为11.08%。若在后续研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，新开发的产品和解决方案不能契合市场和客户需求，或者公司在研发方向上未能正确做出判断、未能及时准确地把握行业发展趋势和市场需求而进行持续性的技术升级迭代，将会产生研发失败、无法及时响应下游行业的新需求、前期的研发投入难以收回的风险，会对公司的经营情况和市场竞争力造成不利影响。

　　3.技术人员流失的风险

　　公司所处行业具有典型的知识密集型、技术密集型特点，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。如果公司无法持续提供具有竞争力的薪酬待遇、研发条件以及发展平台，公司将难以吸引更多的关键技术人才，甚至可能出现关键技术人才流失的情形，对公司产品研发造成不利影响。

　　(四)经营风险

　　1.客户集中度较高的风险

　　报告期内，前五大客户销售占公司总收入的86.76%，客户集中度较高。公司主营业务聚焦在新型显示器件检测设备和半导体存储器件测试设备领域，前五大客户占据该行业大部分市场份额。如果以上客户的经营情况出现不利变化，或公司未能获得预期的市占率等，可能对公司经营带来不利影响。

　　2.毛利率下降风险

　　公司各类型产品的销售额受客户产线建设、投产计划、市场竞争态势等因素影响，如果客户结构、产品结构、竞争格局等发生重大变化，可能导致毛利率下降，对公司经营带来一定影响。

　　3.经营规模扩大带来的管理风险

　　公司经营规模的持续扩大，对公司的经营管理水平提出更高的要求。在公司经营过程中，有可能因业务开拓、资源整合、产品质量管理等不能匹配市场和客户的发展需求，将会对公司未来的经营和发展带来不利影响。

　　(五)财务风险

　　1.应收账款和合同资产占收入比重较高的风险

　　报告期末，公司应收账款账面余额239,576,546.52元，合同资产账面余额47,175,367.85元，合计占公司当期营业收入比重为44.21%，应收账款余额较大会给公司发展带来较大的资金压力和一定的经营风险，如果公司相关客户经营状况发生不利变化，支付能力和信用恶化导致应收账款可能不能按期收回或无法收回，则将给公司带来一定的坏账风险。

　　2.产品验收风险

　　公司客户主要为大型显示器件和半导体器件制造商，公司主要产品为需要调试安装的设备类产品，公司对前述产品收入确认以客户向公司出具验收证明文件为依据。产品验收周期受设备和工艺本身的成熟程度、客户现场情况、客户工艺要求调整、客户试生产及验收流程等多种因素影响，如出现产品验收未获通过、验收周期延长等情况，将对公司业绩实现及资金流转造成不利影响。

　　3.存货跌价风险

　　报告期末，公司存货账面余额258,563,246.50元，已计提存货跌价准备20,987,909.57元，存货跌价准备占期末存货余额比例为8.12%，占比较高。公司严格按照企业会计准则的规定进行存货跌价测试。随着公司业务规模的不断扩张，未来公司存货的规模可能进一步增长。如果未来公司下游市场需求发生变化，公司产品不能及时通过客户安装调试或验收，导致存货不能及时确认收入，或相关存货出现呆滞、故障、损毁等情况，导致存货可变现净值低于成本，将使得公司进一步计提存货跌价，进而对公司的经营业绩产生一定不利影响。

　　4.汇率波动风险

　　公司存在部分物料境外采购、采用以美元等外币报价和结算的情况。随着公司业务规模扩大，境外采购金额预计将进一步增加。如果人民币汇率发生大幅波动，可能产生一定的汇兑损益，将会给公司经营带来一定影响。

　　(六)行业风险

　　市场竞争加剧风险

　　公司产品所在市场的参与者主要包括具有市场、资金及技术优势的境外知名企业，如半导体存储器件测试设备领域的爱德万、泰瑞达等市场主流公司，也有与公司产品相同或相似的部分国内公司不断进入该领域。如果公司不能及时将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发客户过程中面临更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧的风险。

　　(七)宏观环境风险

　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度以及边缘政治等因素影响，公司客户有可能根据其下游客户或终端应用市场的需求尤其是增量需求波动而减少资本性支出，给公司经营带来一定影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　1.募投项目实施效果未达预期风险

　　截至报告期末，公司累计使用募集资金244,173,330.17元，募集资金累计投入进度40.70%。如果投资项目不能按期完成，或者未来市场需求出现较大变化，或者公司不能有效拓展市场，将导致募投项目成果转化存在较大不确定性。

　　2.募投项目实施后费用大幅增加的风险

　　募投项目逐步实施后，公司将新增大量的研发费用投入，固定资产、无形资产新增投资后，年新增折旧及摊销费用将较大。如果行业或市场环境发生重大不利变化，募投项目无法实现预期收益，则募投项目费用支出的增加可能导致公司利润出现一定程度的下滑。

　　股价波动风险

　　公司首次公开发行股票并在科创板上市后，股票的价格会受到公司经营情况、财务状况，以及未来发展可能面临的挑战等因素的影响；同时边缘政治、边缘经济，以及投资者预期等因素也会影响公司股票价格，可能会发生股价背离公司实际投资价值的风险。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入64,856.33万元，同比增长28.53%；归属于上市公司股东的净利润11,568.48万元，同比增长75.10%。截至报告期末，公司资产总额199,648.75万元，归属于上市公司股东的净资产171,922.75万元，财务状况稳健。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　请“第三节管理层讨论与分析”之“

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“(三)所处行业情况”及“三、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”相关内容。

　　(二)公司发展战略

　　公司秉承“不断提供最优质的产品和服务，不断坚持技术创新，不断创造价值为社会进步作出贡献”的使命，坚持“开拓进取、创造价值、敢于担责、永不满足”的核心价值观，实施“技术创新，双轮驱动”的战略，依托公司多年积累的技术资源，为客户提供满意的产品和服务；同时，公司采取多元的技术战略，不断加大技术研发投入，争取进一步巩固技术和产品优势，为客户创造更大价值，实现企业与客户的双赢，真正达成“成为客户信任，员工自豪的世界级企业”的宏大愿景。

　　(三)经营计划

　　在公司董事会及管理层带领和全体员工共同奋斗下，公司经营业绩实现稳健快速增长，并在新技术、新产品、新市场上实现突破。以上成绩的取得，为公司实现2024年既定目标和中长期战略规划的宏伟目标，提供坚强信心和强大动力。公司2024年经营计划如下：

　　1、业务开拓方面：以现有成熟产品矩阵为基础，针对市场新趋势和客户新需求，加快技术迭代和应用场景拓展，为客户提供更高性价比的产品和解决方案。

　　（1）在新型显示器件检测设备领域：针对AR/VR等微显示的发展趋势，持续拓展新客户群体，完善MicroLED、MicroOLED相关检测设备的产品类型和技术升级；加快新型显示器件前段检测设备的技术开发和产品验证，满足客户国产化需求；中尺寸AMOLED显示器件应用市场前景广阔，以G8.6高世代AMOLED生产线为代表的产线投资持续增加，公司将积极开展对应中尺寸AMOLED显示屏各类测试设备的研发，抢占市场先机，扩大市场占有率。

　　（2）在半导体DRAM存储器件测试设备领域：在保持已有的市场份额基础上，积极扩充产品矩阵，并加快相关产品的技术迭代和验证工作，努力打造业务第二增长曲线。

　　（3）拓展海外市场，与国际客户对接，有计划有步骤地推进设备“出海”。

　　2、产品研发方面：着眼长期发展，持续加大研发投入，通过不断的技术创新促进产品向高效率、模块化的方向发展；同时，加强关键核心部件的研发投入，构筑公司核心技术和产品竞争的护城河；尤其是在高端存储器件测试设备领域，公司在现有技术储备的基础上，进一步加大针对DRAM存储器件测试设备产品的开发投入，并加强针对下一代存储器件测试相关技术的前瞻性研究。

　　3、公司治理方面：持续加强内控体系建设，优化管理流程，并通过推动数字化建设进一步提升公司经营管理水平和运营效率。

　　4、人力资源方面：坚持人才引领驱动，通过吸引更多国内外优秀人才，进一步完善人才梯队、优化人才结构；同时，通过完善人才培养和激励机制，大力促进技术和产品创新，为实现经营目标和持续的稳健增长，奠定良好基础。

　　5、外延式发展方面：公司将紧跟行业前沿技术发展趋势，围绕公司战略规划，积极寻求外延式发展，拓宽业务领域，进一步提升公司整体规模和实力。

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