中京电子（002579）2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况

　　（一）公司所处行业情况

　　公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB是指采用电子印刷术制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。

　　目前，全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地，中国是全球PCB最大的生产基地。

　　印制电路板属于电子信息制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大，2023年在全球地缘政治冲突、贸易博弈等不确定因素影响下，全球整体宏观低迷，据 Prismark2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降14.96%。

　　从中长期来看，人工智能、汽车电子化、高速网络、机器人等蓬勃发展将激发高端HDI、高速多层板、封装基板等细分市场增长，为PCB带来新一轮的增长周期，未来PCB产业将保持稳定增长的趋势，Prismark预计2023年至2028年间全球PCB产值的年复合增长率为5.4%，中国大陆地区的复合增长率为4.1%。产品结构方面，高多层板、高频高速板、HDI板等高端产品预计将保持较高的增速，未来五年复合增速分别为5.5%、7.8%、6.2%。

　　（二）公司所处的行业地位

　　公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

　　近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及Anylayer HDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。

　　公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　（一）产品结构优势

　　公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装载板等，重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板（R-F）和IC载板等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB 制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。

　　公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、动力电池管理系统（BMS）、摄像头模组（CCM）、生物识别模组、智能游戏机、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有较强的竞争优势。

　　完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域，有利于防范市场与客户需求波动的影响，构建公司强有力的市场竞争优势。

　　（二）高端制造优势

　　公司在 PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI、Anylayer HDI以及封装基板等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的FPC产品，配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流 FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPC应用模组产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域，公司下属全资子公司中京科技和中京元盛均具备R-F生产能力，并均已实现批量供货，并通过项目技改和新产能建设已开始大批量承接相关客户订单；在 IC载板领域，公司已完成多款样品的研发，目前已顺利通过部分客户审核，正式获取批量订单。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。

　　（三）技术与研发优势

　　公司系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一、国家电子信息行业创新企业、省知识产权优势企业、优秀电子电路行业名族品牌企业。近年来公司已建立了广东省工程研发中心、企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台。并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。

　　公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕集成电路（IC）封装基板、高频高速印制电路板、高阶HDI及AnyLayer HDI板、高密度Mini LED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品获评“国家绿色设计产品”、“广东省名优高新技术产品”，“广东省高新技术企业协会科学技术奖”、“国家知识产权优势企业”，公司专利连续获评第二十一届、第二十二届中国专利优秀奖。

　　（四）市场与客户优势

　　公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、锐捷网络（301165）、深天马、欧菲光（002456）、小米科技、丘钛微电子、海康威视（002415）、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获BYD、Honeywell、RESIDEO、艾比森（300389）、光祥科技、特锐德（300001）、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖。

　　（五）智能与柔性制造优势

　　公司紧跟行业与市场发展趋势，着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP等系统在内的智能制造软硬件系统，并致力于打造具备智能与柔性制造能力的PCB行业应用数字化示范工厂。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　2023年度，世界经济环境复杂多变，全球制造业分工格局深刻变化，PCB行业短期内受到一定压力与挑战，市场遭受整体需求承压、下游企业去库存、价格竞争激烈等困扰。面对外部环境不利因素，公司积极采取应对措施：一方面，公司坚持“夯实主营，降本增效”运营发展思路，加强市场开拓，降低运营成本，提升管理效率，公司业绩呈现持续改善，2023年第一季度到第四季度利润呈现减亏趋势；另一方面，面对复杂多变的经济环境及国内产业升级和高质量发展的未来趋势，公司坚持“长期主义”及“中高端产品差异化路线”，持续通过市场拓展、产品结构升级、研发投入、聚焦海外市场与海外客户的开发、布局海外生产基地等举措积极应对外部挑战，积极挖掘行业新兴市场领域机会，逐步聚焦高端HDI、HLC、IC载板等中高端领域，增强企业发展后劲和可持续发展能力。

　　报告期内，因外部环境及珠海新工厂爬坡期等综合影响，公司实现营业收入26.24亿元，同比下降14.10%；归属于上市公司股东的净利润-1.37亿元，同比减亏23.33%。

　　本报告期具体经营情况如下：

　　（一）珠海富山新工厂加速爬坡，高端产能逐步释放

　　公司珠海富山新工厂是公司高端 PCB主要实施载体，对公司未来发展和经营战略具有里程碑式的重要意义。新工厂已逐步完成智能制造系统导入，具备高端PCB制造能力，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主。

　　新工厂经过两年多的爬坡期，在技术、产品、客户及管理运营方面都取得了长足的进步，高端产能逐步释放。技术方面，HLC产品量产能力已提升至30层，HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力，IC载板实现了小批量产品交付并开始M-SAP工艺技术进阶研发；产品及客户方面，公司围绕新一代通信技术、移动终端、服务器、交换机、存储器和汽车电子领域重点导入客户，并取得积极进展，其中低轨卫星通信领域、AI服务器加速卡、毫米波雷达等新兴市场应用产品均获得客户认证，并已小批量生产。运营管理方面，公司持续推动包含ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016汽车质量管理体系等7大管理体系的运行与完善，确保产品质量及公司健康运营。报告期内，新工厂虽尚未实现盈利，但珠海中京始终紧跟高端PCB市场需求，持续苦练内功，符合公司“高质量”的持续发展思路。

　　（二）持续拓展新能源汽车电子业务，推进再融资项目

　　公司自2019年开始切入新能源动力电池领域FPC及其应用模组的研发与生产，系国内较早进行相关产品研发及布局的FPC厂商之一。2023年该销售额较上年增长超过200%，现有产能利用率快速提升，并已积累了比亚迪（002594）、欣旺达（300207）、上汽、小鹏、理想、长城、柳汽、东风、金龙等直接或间接客户。

　　报告期内，为了拓宽下游应用领域客户结构、提高抗风险能力，公司启动向特定对象发行股票项目，募集资金主要用于“新能源动力与储能电池 FPC 应用模组项目”及“补充流动资金及归还银行贷款”，本次项目实施有利用解决公司在新能源汽车电子领域产能饱和问题，并把握机遇顺应当前市场需求，增强在汽车电子领域的综合实力、提高整体抗风险能力和盈利能力。

　　（三）持续技术创新，推进产品升级

　　2023年度，公司累计投入研发1.45亿元，占营业收入5.52%。报告期内，公司研发主要面向高速通信、新能源汽车电子、人工智能、数据中心等市场或产品领域，侧重高频高速、高密小型化和高可靠性等重点技术方向。报告期内，公司“Mini LED显示用印制电路板”、“5G高频通信印制电路板（光模块）”、“汽车动力电池智能连接器系统采集线FPC”被评为“广东省名优高新技术产品”；“用于高清OLED显示模组的三维组合互联挠性印刷电路板产品技术” 项目荣获“2023年广东省高新技术企业协会科学技术奖一等奖”；同时获评“国家知识产权优势企业”。

　　（四）推进组织变革，深入数字化转型

　　2023年公司继续深入推进组织变革与数字化转型工作。进一步优化了以战略为导向的目标管理机制，明确了以客户为中心的运营管理机制，流程化组织建设能力得到大幅提升；深化落实从制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化，全面建设透明化管理能力显著提升。通过数字化手段赋能，公司进一步提升了质量管理能力和生产经营效率，促进了内部精益持续改善。2023年以来公司持续发力挖掘智能制造和数字化的价值，通过减少异常、减少报废、减轻人员负荷、提升生产效率，企业成本有效降低。

　　

　　五、公司未来发展的展望

　　（一）行业格局与发展趋势

　　1、PCB市场短期承压，中长期仍保持持续稳步增长

　　受益于全球 PCB产能向中国转移以及国内电子信息产业的蓬勃发展，近年来国内 PCB行业持续快速发展，行业产值增速显著高于全球增速。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在北美、欧洲及日本。21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲转移。2006年，中国PCB产值超过日本，成为全球第一。

　　2023年国际经济形势复杂多变，地缘政治冲突频繁、市场需求整体承压、局部自由贸易竞争与博弈加剧，2023年全球PCB产值约为695.17亿美元，同比下降约14.96% 。

　　从中长期来看，随着人工智能、新一代网络通信、新能源汽车电子、新型显示、无人驾驶、工业互联网以及数据中心与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域的迅速发展，将为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现稳定增长的趋势。Prismark预测 2023-2028年全球PCB产值复合增长率约为5.4%。中国仍为全球PCB的制造中心地位，但由于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移，Prismark预测2023-2028年中国 PCB产值复合增长率约为4.1% ，略低于全球。

　　2、行业整合加速，优质企业有望获得快速发展机遇

　　由于国内PCB行业发展水平与终端应用的差异及PCB产业链较长特点所致，国内PCB企业数量众多，市场集中度整体较低，呈现充分竞争的市场格局。近年来，受国家环保政策日益趋严、下游应用技术进步对PCB厂商资本投入与创新能力要求大幅提升、中低端产品市场竞争加剧等因素影响，PCB行业整合趋势加快，PCB企业运营成本有所增加。其中管理不规范、技术水平较低、生产成本较高的中小企业正面临较大竞争压力，而先进企业通过借助产品、技术、管理、成本及规模等优势，积极响应下游应用市场需求变化，不断提升管理与技术水平，加快扩大生产规模。

　　通过行业整合和技术升级，国内PCB行业中的优质企业有望获得快速发展的历史性机遇，尤其是PCB行业中的上市公司，有望借助资本市场的优势实现跨越式的发展。

　　3、电子产品的集成化、小型化、智能化对PCB提出了新的工艺技术要求

　　近年来，在新一代通信与集成电路技术、数据流量与数据存储爆发式增长的背景下，将带动相关电子产品终端产品朝着超高速、高度集成、轻薄化、智能化发展，从而使得PCB的孔径越来越小，纵横比越来越大，阻抗控制要求越来越严，布线密度越来越高，线宽线距越来越细，背钻孔间走线等节省空间的设计越来越多，对低损耗及高频高速材料的应用越来越广泛，PCB产品向高精度、高密度、高速高频、轻薄化等方向发展，高速高多层PCB、高阶高密度互联板（HDI ＆ AnyLayer HDI）以及对三维封装及空间节省要求较高的刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等工艺产品的需求将大幅提升。近年来，随着中美技术争端的持续及国家产业政策调整，国内半导体产业链迎来蓬勃发展机遇，将对半导体与集成电路核心封装材料IC载板（封装基板）的需求日益增强，随着国内半导体产业链投资与国产替代进程的开展，IC封装基本的市场需求预计将保持高速增长。根据Prismark 的2023第四季度报告预测，2023-2028年高多层板（HLC）、HDI、封装基板将保持最高的增长速度，成为带动PCB行业发展的主要产品类型。

　　（二）公司发展战略

　　公司秉承“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观, 坚持“品质至上、客户满意、永续经营”的经营管理理念，践行“改革、创新、高效”的企业精神，不断提升产品技术水平与产品质量，加速推进产品结构升级创新与产业链拓展，积极推进智能制造与工业互联及信息化进程，持续扩大产销规模与盈利能力，培育企业长期核心竞争力，致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品与服务，成为中国乃至全球领先的PCB及电子信息产品与服务供应商。

　　（三）公司经营计划

　　公司将积极抓住产业政策和行业发展的机遇期，紧紧围绕年度经营目标，审慎应对国内外宏观经济的不确定因素，重点发展高端 PCB产品在通信设备与通信终端、人工智能、新型高清显示（MiniLED＆OLED）、汽车电子（新能源与无人驾驶）、物联网与工业互联网、安防工控等新兴领域的市场应用，并同时加快投资布局半导体与集成电路封装基板（IC载板），加强人才团队与管理体系建设，加快推进珠海中京富山新工厂以“3S”（服务器、存储器、交换机）为主的技术门槛和产品阶层较高的应用产品的产能爬坡与目标客户导入，有序实现公司业务规模、产品技术和长期核心竞争力的持续提升。

　　2024年将重点围绕以下方面开展工作：

　　1、加快推进珠海富山智能工厂产能爬坡

　　2024年，公司重点任务是推进珠海富山新工厂产能爬坡，加快客户导入，缩减亏损幅度，实现公司整体扭亏为盈。根据珠海智能工厂的产品定位，在巩固现有龙头客户合作的基础上，重点开发新一代通信设备（通信基站、AI通信服务器、光模块、交换机、路由器等网络设备）、通信移动终端（新型显示模组、智能手机主板、摄像头模组CCM、天线模组等）、物联网SIP封装模块、汽车电子（新能源电池管理系统BMS、ECU等控制单元、辅助驾驶ADAS、汽车雷达等）、IC载板等细分市场领域新的品牌客户，加快推动新客户的导入、认证及批量供货进程。

　　2、推进再融资项目进程与海外生产基地的建设

　　积极配合深交所发行审核，加快推进向特定对象发行股票项目进程。同时持续深化公司在新能源汽车电子领域的产品、客户、技术上的积累，为后续募投项目的顺利实施打下坚实的基础。

　　公司拟在泰国设立生产基地，目前泰国公司已经完成设立、BOI和土地过户手续已经完成，正在进行泰国工厂的基建等工作安排。泰国生产基地项目是公司实施海外战略布局的重要举措，有利于降低运营成本、开拓海外市场、建立产品海外供应链能力，更好地满足国际客户的订单需求。

　　3、择机推动产业并购，助力产业快速发展

　　积极利用和发挥与恒健资产设立的产业基金作用，在立足自主建设与运营的同时，通过外延方式，积极寻求有利于公司产品结构或商业模式补充，产业升级及技术水平提升，产业横向与纵向价值链拓展等优质资产的投资并购以促进公司高质量发展；对已投资项目投后管理和产业赋能，积极推动其通过上市、并购重组等方式，做大做强其业务规模与盈利能力。

　　4、规范治理结构，重视市值管理

　　公司将不断完善公司治理架构，做好上市公司规范与健康运作管理。重视信息披露与投资者关系工作，在公平、合规的前提下做好与各类投资者的沟通和交流工作，重视市值管理工作，让市场充分认知公司的发展战略、经营情况及内在价值，保障公司市值与公司价值合理匹配。

　　（四）公司可能面临的风险以及应对措施

　　1、宏观经济波动风险

　　PCB 作为电子信息产业的核心基础组件，广泛应用于网络通信、消费电子、汽车电子、计算机、大数据与云计算、安防工控、医疗设备等众多领域，与电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，特别是随着电子信息产业市场国际化程度的日益提高，PCB 需求受国内、国际两个市场的共同影响。目前国内经济面临一定的增速放缓压力，国际经济形势复杂多变，发达国家经济增长滞涨，新兴国家增长势头放缓。如果国际、国内经济持续长时间调整，居民收入以及购买力、消费意愿将受其影响，并对当前 PCB 主要下游应用领域如消费电子等产业造成压力，从而传导至上游 PCB产业，公司需要采取多种措施应对市场需求的波动与变化。

　　2、原材料价格波动风险

　　覆铜板、铜箔、铜球和树脂片等为公司生产所需重要原材料，原材料价格的波动会对公司的经营业绩产生一定影响，报告期内，国内大宗商品及 PCB上游材料因产业链传导机制呈现价格上涨态势，原材料价格波动将对公司经营成本产生影响。公司建立了完善的采购管理制度及供应商管理制度，与主要供应商建立了良好的供应合作关系，签署了相关供货保障协议。公司通过严格比价议价、集中批量采购、跟踪金属类、化工类价产品格变动趋势进行临时性价格预防采购等方式降低采购成本，原材料价格风险相对可控。

　　3、人工成本上升风险

　　随着公司业务规模的扩张，人工需求量增长，人工总成本及单位人工成本的上升将对公司盈利水平造成一定的压力。公司通过不断加强自动化与智能制造水平、加强员工专业技术培训及提升员工稳定程度，通过提升员工技能与熟练程度有效提高生产效率，对冲人工成本风险。

　　4、规模扩大带来的管理风险

　　公司已积累了成熟的管理经验并培养出一批稳定的管理与技术人才，建立了较为完善的法人治理结构，制订了包括投资决策、信息披露、财务管理、人事管理、关联交易管理、募集资金管理等在内的一系列行之有效的内部控制制度，但仍存在因产业规模快速扩展带来的如人员招聘、产能释放、订单需求、投资资金等系列管理风险，公司需循序渐进的推进各项工作。

　　随着公司业务的快速发展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩大，将对公司在经营管理、市场开拓、人员素质、内部控制等方面提出更高要求，管理与运营难度增加。公司需要在运营机制和管理模式上适应规模扩张的需要，做出适当有效的调整，并协调好母公司与子公司之间人员、业务、资源等方面的管控与协同。如果公司的管理水平、团队建设、组织机制等不能根据规模扩张进行及时的调整和完善，可能会造成一定的管理等综合风险。

　　5、汇兑损益风险

　　公司存在一定比例的出口产品。受中美贸易摩擦等宏观因素影响，人民币兑美元汇率有所波动，但波动幅度不大，不会对公司经营产生重大影响。若未来人民币汇率波动变大，则汇兑损益对公司的盈利能力造成的影响有可能加大，公司需结合外币资产和外币负债情况采取综合措施应对汇兑损益波动风险。

　　6、设立海外生产基地经营风险

　　泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，本次对外投资效果能否达到预期存在不确定性。公司将学习并借鉴同业及客户海外投资和运营管理的先进经验，尽快熟悉并掌握泰国的商业文化环境和法律体系，设计符合市场需求的产品与技术方案，投入和产品及技术方案相匹配的设备资源，根据市场需求变化控制投资节奏，进行分期建设运营方式并采取有效的措施激励和培训团队，以保障泰国生产基地的良好运行，最大限度避免和降低经营风险。

　　7、行业政策风险

　　电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，作为电子信息产业的基础，印制电路板行业具有技术密集、资本密集和管理密集的特点，并长期被列入国家高新技术产业目录中，属于国家鼓励发展的产业项目，近年来一直受到国家和地方政策的支持，政策风险较小，尽管目前国家采取了趋紧的环保政策，但公司一贯重视环境保护，重视环保投入，积极践行绿色制造理念。公司各项环保设施运营正常，注重水循环利用，未发生过环保有关事故或行政处罚。为应对行业环保政策变动风险，对环保处理采取了自营与外包相结合方式，并不断提升环保处理工艺技术水平、加强环保事务管理和不断完善环保设施，公司环保处理工艺技术与设备及设施处于行业先进水平，各项排放指标符合国家有关政策要求。

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