华峰测控2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析

　　2023年，半导体行业经历了从衰退到增长的迅速转变，标志着可能是行业重大变革的开端。尽管上半年受到了全球经济环境和行业周期的双重影响，导致行业整体仍处于下行周期，但下半年开始出现复苏迹象。特别是新能源和人工智能技术的迅猛发展，成为了半导体行业复苏的推动力量。

　　根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据，2023年全球半导体销售额总计5,268亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了8.2%。但2023年下半年销售额有所回升。第四季度的1,460亿美元销售额比2022年第四季度的总销售额高出11.6%，比2023年第三季度的总销售额高出8.4%。SIA预测，随着2023年下半年半导体市场回暖，2024年这一数据有望实现两位数反弹。世界半导体贸易统计组织(WSTS)也预测，全球半导体市场在经历了2023年的萎缩后，将出现强劲复苏，预估2024年将增长13.1%。

　　汽车电子得益于新能源汽车的良好发展，需求不断提升；消费电子领域则在经历22年需求疲软、库存压力较大的情况后，库存的逐渐去化，行业呈现出弱复苏迹象。据SEMI预测，2024年全球半导体产能将增长6.4%，全球半导体设备有望达到1053.1亿美元，同比增长4%，中国作为全球最大的半导体设备市场，国产半导体设备将持续受益。

　　面对外部环境变化，公司始终坚持“夯实国内，开拓海外”的发展战略，持续拓展国内外优质客户。为客户交付优质产品的同时，提供全面、专业的售后服务和技术支持；坚持“以市场需求为导向”，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，加强全产业链生态圈建设，致力于成长为一家全球领先的半导体测试系统供应商。

　　公司坚信，在任何环境下，机遇和挑战总是并存的，优胜劣汰更有助于企业整体技术实力提升及行业长期健康发展。公司后续将继续围绕既定的发展战略和方向，同时密切跟踪行业的发展变化，在现有基础和优势上，加大技术创新和研发投入，开发新产品、新应用，提高市场占有率，推动公司实现长期、可持续、高质量发展。

　　具体情况如下：

　　1、行业需求不足，全年业绩有所下滑

　　2023年上半年，在国内经济缓慢复苏、国外经济增速放缓以及局部地缘冲突等多种因素叠加的影响下，整个半导体市场需求疲软，半导体行业景气度持续下行，半导体设备领域的增速持续放缓。报告期内，公司的营业收入为690,861,889.19元，同比降低35.47%；归属于上市公司股东的净利润251,652,296.29元，同比降低52.18%。到了下半年，随着AI等创新技术的发展，带动了工业、通讯和消费电子市场的复苏，公司的订单逐步出现回暖，叠加公司多年的海外市场拓展经验以及高性能的产品，来自海外客户的订单也呈现良好的增长态势。展望2024年，公司的业绩将会有所改善。

　　2、推出新一代SoC测试设备，拓宽测试领域

　　今年6月，在上海举办的SEMICONChina2023展会上，公司推出了面向SoC测试领域的全新一代机型-STS8600，该机型使用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统，拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，并且配置水冷散热系统，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。

　　3、改进研发管理体系，加大研发投入，提高研发效率

　　报告期内，公司研发投入13198.02万元，占营收比例为19.10%，同比增加12.03%。公司不断完善研发管理体系建设，构建高效一体化的研发管理体系，通过流程的合理化和标准化，提升研发效率，缩短研发周期。同时，通过规范化的流程及标准，进一步减少因技术问题造成的风险，提高资源利用率，使得产品的质量和可靠性得到进一步提升，从而提高公司的声誉和竞争力。增加研发投入的表述，绝对值和比例。

　　4、加大海外市场拓展力度，加速全球销售网络建设

　　从2010年开始，国际市场开拓就作为公司战略长期执行。报告期内，公司持续加大海外市场拓展力度，为了更好的服务好海外客户，积极在马来西亚实施海外生产中心的建设。同时加大海外服务人员和技术支持人员招聘和培训力度，加速全球销售网络建设，这些都将为后续的海外市场拓展提供有力支撑。

　　5、生产基地建设募投项目顺利结项，继续推进科研创新募投项目

　　上市至今，公司积极推进生产基地精益管理、推行标准化生产、提高生产效率，降低成本。积极推进“集成电路先进测试设备产业化基地建设项目”（简称“建设项目”）实施，截止报告期末，该项目已达到预订目标，并于2023年4月25日通过第二届董事会第十八次审议，同意公司将该建设项目予以结项。目前公司正在按计划稳步推进其余募投项目的实施。

　　6、加强人才队伍建设，注重人才引导和培育

　　公司在发展的过程中始终将人才作为公司发展的第一驱动力，持续为公司的长远发展做好人才储备。截至报告期末，公司共有员工608人，其中研发人员271人，相较去年增加72人，同比增长36.18%。公司更加注重员工培训，优化人才培养方案，积极开展线上线下（300959）培训活动，完善人才培训体系建设、规范内部培训管理和专业技术分享交流体系。为推动企业产学研深度融合，公司在天津子公司处设立了博士后科研工作站，并与天津大学、清华大学电子工程系天津研究院达成合作关系。公司也重视企业文化建设，始终坚持“开放分享，追求卓越”的理念，并将其充分融入公司各项活动中去，真正做到公司经营和文化理念相融合。

　　7、坚持企业长期可持续发展，积极推进ESG生态建设

　　公司自成立以来，一直都秉承着健康可持续的经营理念，报告期内，公司积极推进ESG生态建设，通过多场培训、关键人员访谈、会议沟通、材料收集等形式对公司的ESG情况进行了详细的调查和了解，同时也打造了一支优秀的ESG团队，编写并披露了公司首份对外发布的ESG报告。详情请见公司同日披露的《华峰测控2023年度ESG报告》。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等全球半导体产业发达的国家和地区。

　　自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。

　　报告期内，公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统-STS8600，该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。

　　目前，公司已成长为国内领先、全球知名的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。

　　(二)主要经营模式

　　1、盈利模式

　　公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，向集成电路设计、IDM、晶圆制造、封装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试系统及配件，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体自动化测试系统和测试系统配件的销售。

　　2、研发模式

　　公司主要采用自主研发模式，建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组织体系，基础实验室负责前沿技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产品技术和应用技术三个层次开展具体研发工作。研发过程分为项目立项、研发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。

　　3、采购模式

　　公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购。质量部同研发部、生产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合质量、价格、服务信息进行比较，确定合格供方的名单。采用协商定价的原则来确定最终的采购价格。目前，公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定的合作关系，可在最大程度上保障原材料采购的稳定。

　　4、生产模式

　　按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测+订单”安排生产计划，并根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产计划。

　　5、销售模式

　　根据下游市场需求和自身产品特点，公司采取“直销为主，经销为辅”的销售模式。直销模式下，公司主要通过商业谈判、招投标的方式获取订单。经销模式下，公司销售对象为境外贸易商，该等客户在半导体测试行业领域积累了较多的境外客户资源，拥有较为成熟的境外销售渠道，同时自身的技术水平和团队也能够为终端客户提供一定的技术支持服务。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”，主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和制造。

　　（1）半导体测试设备行业的发展阶段

　　半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体晶圆制造和封装测试中都需使用到测试设备。根据SEMI数据，2023年全球测试设备市场约为63.2亿美元，约占半导体设备价值量的6.3%。在测试设备中测试机、分选机和探针台的价值量约为63%、17%和15%。受2023年半导体行业景气度低迷的影响，2023年全球半导体设备销售额预计下滑6%至1009亿美元，测试设备市场受影响较大。展望2024年，在行业景气度回升的趋势下，测试设备市场有望得到恢复。

　　国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能在全球的占比将由31%增长至39%。中国大陆的封装产业约占全球封装产业产值的38%，为匹配上游晶圆产能扩张及先进封装等技术的驱动，国产测试设备厂商有望迎来发展机遇。

　　全球半导体测试设备市场长期被泰瑞达和爱德万等国际巨头垄断。以华峰测控为代表的国产测试设备供应商经过多年的发展，目前已经在模拟、数模混合、功率等测试领域实现了国产替代，但是在数字和存储测试领域，目前国外巨头依然占据了绝对的垄断地位。得益于近年来国内设计公司在SoC和存储领域的不断发展，国产测试设备公司也陆续在此类领域取得突破，华峰测控也在2023年推出了面向SoC测试领域的新一代测试设备STS8600,进一步拓展了公司的测试范围，打开了未来的成长空间。

　　（2）半导体测试设备行业的基本特点和主要技术门槛

　　公司所属的半导体测试设备行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业，涵盖多门学科的综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。同时，半导体测试设备行业面向的客户群体较为固定，这些企业往往已经与现有供应商建立了长期合作关系，新进入者难以获得足够的市场份额。同时，测试设备的研发和生产需要大量的资本投入，并且回报周期较长，这就对企业的资金链管理提出了较高的要求，新进入者可能因资金不足而难以维持日常运营。

　　随着半导体应用场景的不断丰富，半导体器件的不断迭代，半导体技术也在不断进步，半导体器件的集成度越来越高，被测器件对功率测试的要求增大，为了测试速度更快、更复杂，集成度更高的半导体产品，未来的半导体设备将向覆盖面更广、资源更丰富、可配置性更强，软硬件协同、从验证到设计的高效和易操作的方向发展。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕半导体测试三十多年，是国内领先的半导体测试设备本土供应商。

　　凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测试领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。

　　STS8200测试系统主要用于模拟和功率类芯片和模块的测试，其中，在模拟测试领域，公司的市占率居国内前列；得益于光伏和新能源汽车的爆发，相关的功率半导体产品的发展也突飞猛进，经过多年的技术积累和迭代，公司在功率产品方面的测试技术不断成熟，获得了诸多海内外的优质客户，也将在未来的较长时间段内在功率测试领域占据重要地位。

　　STS8300测试系统主要用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试。经过数年的研发和迭代，该测试系统已经获得了广大客户的认可，近两年开始批量装机。

　　STS8600测试系统是公司研制的新一代SoC测试系统，目前正在进行客户的验证工作。该机型使用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统，拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。

　　目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区都有装机；公司对国内的设计公司和IDM企业保持全面覆盖，确保在未来长期的竞争中保持领先地位，同时跟国外的设计公司和IDM企业也长期保持良好的沟通，诸如意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户；公司未来将持续提高在新器件，新应用方面的测试能力，获得更多客户的认可。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　半导体行业作为电子产业的基石，一直在科技进步中扮演着举足轻重的角色。随着时间的推进，半导体的发展趋势呈现出多样化和复杂化的特征，涉及技术、市场、政策等多个层面的交织变化。

　　在技术层面，半导体行业经历了从硅基材料到化合物半导体，再到新型半导体材料的演进。目前，第三代半导体如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）正因其优异的性能而被广泛应用于新能源汽车、5G通信等领域。而新兴的需求，如人工智能（AI）和物联网（IoT），也为半导体行业带来了新的发展机遇。

　　从市场角度来看，智能手机等传统市场的增速放缓，而新能源汽车、5G通信等新兴市场的快速扩张，为半导体行业带来了新的增长点。此外，AI的快速发展使得对高性能计算芯片的需求激增，这对半导体行业也是一个重要的推动力量。

　　政策方面，各国政府对半导体行业的重视程度不断提高，出台了一系列政策来支持行业发展，如中国的半导体产业政策旨在加强自主创新能力，减少对外部依赖。

　　综上所述，半导体行业在未来将继续保持快速发展的态势，但发展过程中的挑战也不容忽视。技术革新、市场需求的变化、政策的支持和国际贸易局势等因素都将影响半导体的未来走向。公司将密切关注这些动态，以便更好地把握行业发展的脉络。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　半导体自动化测试设备属于专用设备制造行业，贯穿半导体行业从设计到封测的主要产业环节，行业技术水平与IC、分立器件和功率模块等技术发展密切相关。公司拥有模拟、数模混合、SoC、分立器件、功率模块等测试领域的诸多核心技术，包括V/I源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试等，同时密切跟踪半导体行业的发展方向，不断为客户推出功能更全、精度更高、速度更快的测试设备。

　　公司成立至今，一直坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入，从刚开始的模拟，到数模混合，再到如今的以氮化镓和碳化硅为代表的第三代化合物领域，公司均掌握了相关测试的核心技术，并且已经应用在测设设备上实现批量销售。同时也建立了一套行之有效的研发体系，具备长期持续的研发投入能力。

　　报告期内，公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统-STS8600，该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。

　　截止到报告期末，公司申请了122项发明专利，累计申请343项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，公司也将做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　报告期内，公司共申请专利51项，其中29项为发明专利。报告期内已获得7项发明专利和26项实用新型专利。

　　3.研发投入情况表

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、重视研发投入，行业地位突出

　　公司深耕半导体自动化测试设备领域30多年，一直以来始终重视技术研发，保持高水平且持续增长的研发投入，不断提升产品性能，现已拥有多项先进的核心技术，产品各项性能指标均达到了国内领先水平。同时，公司在部分半导体测试领域实现了进口替代，目前已成为国内领先的半导体自动化测试设备本土供应商；

　　2、拥有广泛且具有较高粘性的客户基础，本土化服务优势显著

　　公司能够为客户提供标准化、定制化的产品和专业高效的售后服务，包括远程处理、定制化应用程序、定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等，持续提高客户满意度。公司目前为国内模拟和混合测试领域的主力测试平台供应商，同时也在分立器件、功率类和第三代化合物半导体器件测试领域取得良好进展；

　　3、客户资源壁垒显著，替换意愿低

　　公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，国外知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品稳定性、可靠性、一致性等多个方面均要求较高，新进入者获得认证的难度较大；

　　4、产品具备高性能和高可靠性

　　公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟和功率集成电路测试，STS8300机型主要应用于混合信号和电源管理类测试领域，STS8600机型主要应用于SoC芯片测试，产品的平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代。

　　5、公司产品装机量居全球前列

　　装机量代表客户的认可度以及产品的可靠性，根据公司获取的数据统计，截至报告期末，公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过6000台；

　　6、核心管理团队和研发团队长期稳定

　　从公司成立至今，公司的管理岗位长期均由公司自己培养的人才出任，核心研发人员的流失率为零，保障了公司的长期稳定发展。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　公司所属的半导体测试系统行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业，涵盖多门学科的综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。公司目前拥有多项核心技术，若公司未来研发投入不足，或关键技术专利被抢注，将导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司的技术优势造成不利影响。

　　(四)经营风险

　　1、新市场和新领域拓展的风险

　　公司正持续加大国际市场的拓展，并加快在新应用测试领域的产品开发工作。若公司未来无法及时、顺利拓展国际客户，或无法在新应用测试领域取得进展，将导致公司在新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。

　　2、供应链紧张的风险

　　如果公司主要供应商由于受到不可抗力等因素影响，导致供货发生中断、阶段性停产、交付能力下降，或出现重大贸易摩擦、关税增加，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，进而影响公司业务的发展。

　　3、研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险

　　公司的主要产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，行业处于快速发展阶段，对测试系统在功能、精度和测试速度上的要求持续提高。若公司无法准确把握市场需求的发展方向，或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果，将可能导致公司面临市场份额下降，进而对公司经营业绩可能产生较大不利影响。

　　4、研发人才流失的风险

　　研发人才是公司持续研发创新及满足客户技术需求的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。截至报告期末，公司共有271名员工从事研发工作，占员工总人数的44.57%。若未来公司的研发人才大量离职或成立竞争公司，或公司未能持续引进、激励技术人才，加大人才培养，将面临技术人才不足的风险，对公司的技术研发能力和经营情况造成不利影响。

　　(五)财务风险

　　(六)行业风险

　　公司主营业务属于半导体专用设备制造，产品覆盖半导体从设计到封测的主要环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试系统的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。

　　(七)宏观环境风险

　　国际政治和宏观经济环境的复杂性给全球商业环境带来了一定的不确定性，全球地缘政治风险加大，局部战争冲突时有发生，给全球经济带来诸多不稳定、不确定的影响。虽然目前国际政治形势尚未对公司的正常经营造成直接影响，但国际政治形势趋向存在不确定性，未来如果出现变化，可能导致国内外集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研发、销售和采购等持续经营带来不利影响。同时公司存在境外业务及部分产品出口，国际形势可能会导致公司物流时效性降低、成本上涨等风险，公司将面临经营成本压力上升的风险。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入690,861,889.19元，比去年同期降低35.47%；归属于上市公司股东的净利润251,652,296.29元，比去年同期降低52.18%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　(二)公司发展战略

　　1.秉承“专注创新，开放分享”的研发理念，坚持创新驱动发展，完善公司研发平台，培养引进高端人才。

　　2.始终坚持“夯实国内，开拓海外”的发展战略，不断拓展国内外优质客户，向客户销售产品的同时也为客户提供全面的售后服务和技术支持，以优良的产品品质和服务质量不断拓展全球外市场。

　　3.始终坚持“以市场需求为导向”，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，加强全产业链生态圈建设，进一步提高供应链安全和企业风险控制能力，力争成为半导体自动化测试系统领域的国际化企业。

　　4.根据宏观经济走势，紧跟行业节奏，在不断拓宽企业自身护城河的基础上，利用自身资源并联合专业投资机构积极落实外延式发展战略，持续提高经营效率。

　　(三)经营计划

　　根据SIA的预测，全球半导体产业在2024年将迎来温和的增长和复苏，全球半导体产业销售额将增长13.1%。据SEMI预测，2024年全球半导体产能将增长6.4%，全球半导体设备有望达到1053.1亿美元，同比增长4%。公司将继续围绕发展战略和方向，在现有的基础和优势上，加大技术创新和研发投入，开发新应用、新产品，提高市场占有率，同时积极落实募投项目，推动公司持续、稳定、健康、发展。

　　具体情况如下：

　　1、大力进行市场开拓，着力打造产品生态圈

　　公司将积极响应逐步复苏的国内市场需求，紧跟客户要求，提高反馈速度，前瞻部署市场资源，整合完善技术、生产、质量和售后服务，进一步提升客户满意度；稳定STS8200的基本盘，建设STS8300的生态圈，推进STS8600的板卡开发和客户验证工作；积极跟踪海外客户的产品发展动态，巩固公司的国际市场地位。

　　2、加大研发投入、加强人才培养，奠定企业长期发展基础

　　公司属于人才密集型行业，有一支强大的技术人才队伍是公司长期发展的基础。公司成立至今，一直坚持“追求卓越，开放分享”的企业文化，不断优化人才培养制度，助力公司发展为行业内一流的高科技企业。

　　3、推进供应链可持续发展

　　公司将持续推进标准化生产全面实施，加快提高生产效率；建设马来西亚第二产线，确保海外供应的稳定、可靠；推进供应商评估体系建立，通过对供应商的多维度评估，使企业可以更加科学、可观的选择和管理供应商，确保供应链的高效，可靠和稳定。

　　4、坚持质量保证，全面质量管控

　　公司在保持质量-环境-职业健康安全三体系认证的基础上，不断加大产品认证和体系建设的覆盖面，推行全面质量管理和零缺陷管理。

　　5、推进ESG的体系建设，赋能企业可持续发展

　　公司已于2024年4月26日在上海证券交易所网站披露了《华峰测控2023年ESG报告》，这也是公司的首份ESG报告，在此报告的基础上，我们后续将持续进行ESG体系的建设，加强与员工、客户、供应商等内外部利益相关方的沟通，明确目标和策略，制定具体的行动计划，推动公司建立起良好的ESG表现，进而赋能企业的可持续发展。

　　6、加强知识产权保护工作

　　半导体设备行业是典型的技术密集型行业，公司尤其注重知识产权保护工作。在技术研发和新产品的开发过程中，通过制定专利奖励制度等方法来激励研发人员及时申请专利，保护研发过程中产生的知识产权。公司将积极应对高科技企业面临的国内、国际竞争，加强核心技术专利的布局，为公司持续发展奠定坚实的基础。

　　7、寻找适合的行业标的进行资本运作

　　未来，公司将依托上海证券交易所科创板这一优质的平台，在做好主营业务的基础上，积极寻找合适的产业链标的进行产业投资和并购，对标的进行严格尽调，降低风险，进一步做大做强企业，给投资者带来好的回报。

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