路维光电2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析

2023年，全球显示行业终端需求虽整体规模略有下滑，但在产品类型和地域分布上，呈现此消彼长的态势。奥维睿沃（AVCRevo）《全球TV品牌出货月度数据报告》显示，2023年全球TV出货量虽然同比下降3.5%，出货面积却同比增长1.2%，市场需求正在向更大尺寸、更高品质的产品转移；在中国、欧洲、中东市场出现下滑的同时，亚太和拉美地区却出现增长势头；同时，其预计2024年全球TV市场将出现0.6%的增长。Counterpointresearch报告显示，2023年全球手机出货量下降4%，但高端手机市场却呈现出逆势增长的态势；折叠手机、三折叠手机、AI功能手机的兴起推动手机市场的技术升级和消费升级。同时，在XR头显、新能源汽车和大型国际性赛事的推动下，预计2024年新的应用市场将维持高增长态势，对平板显示和半导体等行业的需求都将产生积极的影响。我国已成为全球最大的面板生产国，在市场竞争中展现出强大的实力和潜力。伴随市场需求的不断变化与新技术的迅猛发展，面板企业在满足大众化市场需求的同时，也在积极探索个性化、差异化的市场需求，这将进一步推动平板显示掩膜版的需求增长。

当前，全球半导体行业处于衰退的谷底，世界经济的复杂性及地缘政治等因素的影响使其复苏前景存在不确定性，但近年来，新能源、AI人工智能、自动驾驶、近眼显示等新兴领域的发展和需求为半导体行业带来新的发展机遇。在全球半导体新厂产能释放以及新半导体制造厂大量建设的助力下，预计半导体芯片用掩膜版行业整体市场需求量将继续保持增长，为半导体行业的复苏和发展提供有力支撑。在国内市场，虽然受全球贸易保护主义抬头的影响，尖端半导体制造设备采购受限，但国内企业积极加强成熟制程节点的布局，加大Chipet、TSV（硅通孔）等先进封装技术的研发和投入，从而推动了国内半导体用掩膜版市场蓬勃发展。随着中国半导体行业的迅猛发展及国产替代需求的日益增长，半导体掩膜版市场将迎来巨大发展空间。

2023年，公司保持稳健的发展态势，围绕“以屏带芯”的发展战略，坚持稳中求进、以进促稳，全年实现营业收入67,239.44万元，同比增长5.06%。随着募投项目逐步建设和投产，公司的产能水平和产品结构得到进一步优化，营业收入和毛利率有所提升。此外，公司持续加强资金管理，降低财务费用，盈利水平持续提高，实现营业利润16,878.57万元，同比增长28.39%；实现归属于母公司所有者的净利润14,880.10万元，同比增长24.23%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润12,447.21万元,同比增长23.23%。

秉承“提供高精度产品和高质量服务，为用户创造更大价值”的路维使命，公司始终将产业链合作和共赢视为发展的关键。面对产业链上下游逐步实现进口替代的发展机遇，公司充分利用自身的产业背景，进一步完善和提升产业布局。报告期内，公司使用自有资金与深圳市前海睿兴投资管理有限公司共同发起设立产业基金路维盛德，产业基金在报告期内共完成了两项重要投资。一是以16,000.00万元间接投资江苏路芯半导体技术有限公司130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线项目，该项目预计总投资额人民币20亿元，积极布局半导体前沿技术，拓宽产品线，有效把握产业发展机遇，助力完善国内半导体产业链供给关系。二是以1,000.00万元认购湖南普照信息材料有限公司704.2254万股股权，加大对国内掩膜版上游材料的培育和扶持力度，推动国产替代、保障国内掩膜版上游产业链的安全稳定。公司在与产业链伙伴的合作中积累雄厚的供应链资源，实现了互利共赢。

公司通过持续为客户提供优质的产品和服务，已经确立了在掩膜版行业的专业品牌形象。技术创新和业务发展是适应快速变化的市场环境的必由之路，公司积极响应国家“加快发展新质生产力”的工作号召，以“以屏带芯”的业务发展格局为指引，不断加强科技创新、完善关键技术和产品专利布局。报告期内，公司新获授权专利10项，其中新获授权发明专利3项，实用新型专利7项；软件著作权5项。截至报告期末，公司拥有专利101项，其中13项为发明专利；拥有软件著作权22项。以科技创新为要义，以高质量发展为目标，公司在核心业务领域公司不断完善技术布局，加快研发成果转化，报告期内，公司G8.5、G11掩膜版分别获得2022年度四川省重大技术装备国内首批次产品认定；同时成都路维还承担四川省电子信息产业集成电路与新型显示重大科技专项项目“高世代产线用高精度掩膜版技术研究”。2023年，公司亮相全球规模最大的国际半导体SEMICON/FPDCHINA展览会、DICEXPO2023中国（上海）国际显示技术及应用创新展，展示了TFT、OLED、IC、TP等领域掩膜版产品，进一步提升公司品牌的知名度和影响力。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1.主要业务

公司自创立以来，一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品广泛应用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业。掩膜版是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本，作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，其精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。

经过多年技术积累和自主创新，公司已具有G2.5-G11全世代掩膜版生产能力，全面配套平板显示厂商各世代产线。在半导体领域公司实现了180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，并积累了150nm制程节点及以下成熟制程半导体掩膜版制造关键核心技术，可以满足国内先进半导体封装和半导体器件等应用需求。公司在G11超高世代掩膜版、高世代高精度半色调掩膜版和光阻涂布等产品和技术方面，打破了国外厂商的长期垄断，对于推动我国平板显示行业和半导体行业关键材料的国产化进程、逐步实现进口替代具有重要意义。

2.主要产品或服务情况

根据基板材料的不同，公司的产品可以分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其它。根据下游应用行业的不同，公司的产品可分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版和电路板掩膜版等。

平板显示掩膜版应用于薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）制造，包括TFT-Array制程和CF制程；低温多晶硅液晶显示器（LTPS-LCD）制造；有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）制造；扭曲/超扭曲向列型液晶显示器（TN/STN-LCD）制造；铟镓锌氧化物有机发光二极管显示器（IGZO-OLED）制造，低温多晶硅氧化物有机发光二极管显示器（LTPO-OLED）制造等。

半导体掩膜版应用于集成电路（IC）制造、集成电路（IC）封装、半导体器件制造（包括分立器件、光电子器件、传感器及微机电（MEMS）等）及LED芯片外延片制造等。

触控掩膜版用于触摸屏的制造过程；电路板掩膜版用于PCB及FPC的制造过程。

(二)主要经营模式

1.盈利模式

公司专注于掩膜版的研发、生产和销售，通过为平板显示和半导体等下游行业的客户提供定制化掩膜版产品实现收入和利润。公司始终坚持技术创新、产品领先的发展战略，推动掩膜版产品持续向大尺寸、高精度、多元化方向演进，形成了以技术创造业绩、以业绩支撑研发的良性循环，推动掩膜版的国产化进程，打开了广阔的市场空间。

2.采购模式

公司主要采取以销定采的采购模式，同时对于掩膜基板等重要的原材料根据市场部的销售预测、原材料库存情况及原材料供应情况适当备货。在采购方式方面，对于掩膜基板、光学膜等重要的原材料，公司主要采用询比议价方式，原则上至少选取三家实力雄厚、交货及时、服务意识良好的合格供应商作为供货渠道，以确保价格具有竞争性，同时保证物料的供应稳定、到货及时，公司的主要原材料以境外采购为主，境内采购为辅；对于生产设备，属于技术复杂或者性质特殊的物资，公司主要采用竞争性谈判或单一来源采购方式，与供应商就价格、质量和交付要求等内容进行充分谈判，在保证质量和交付要求的前提下，力求以最低价格达成交易；对于包装盒等辅助材料、低值易耗品，由于金额较小且价格透明，公司通常采取直接采购的方式。公司目前建立了较为完善的供应商管理与评价机制，公司对供应商进行季度质量评价与年度综合评价，从质量、交期、价格、售后服务等多个方面对供应商进行打分，对供应商进行分级评价。

3.生产模式

公司采取“见单生产”的模式，即根据销售订单安排生产，主要是由于掩膜版为定制化产品，不同下游领域的客户对于掩膜版的尺寸、精度要求均不同；且由于掩膜版为下游客户生产制造过程中的定制化模具，并非大批量购买的原材料，因此客户单笔订单的采购量较少。

掩膜版生产过程是通过光刻工艺及显影、蚀刻、脱膜、清洗等制程将微纳米级的精细电路图形刻制于掩膜基板上，生产呈现高度定制化和自动化特点。公司的核心生产设备是光刻机，光刻采用激光直写像素化图形的方式进行，系整个掩膜版制造过程中最为耗时的工序。为合理调配产能，公司采用每条产线配置一台光刻机、多条产线共用其它后段设备的方式进行生产线布局。

4.销售模式

公司的销售模式均为直销，鉴于掩膜版产品的定制化特征，公司通过高度配合客户产品需求和认证流程、提供专业服务，获取订单。掩膜版是光刻微纳加工的核心材料，直接影响终端产品的品质和良率，客户在引进掩膜版供应商或导入掩膜版新产品时需要对多个环节进行严苛的测试及验证，通过该等认证流程后公司方能与客户签署合同或订单。报告期内，公司与平板显示类主要客户签署了框架合同，与之保持长期战略合作；其他类产品的客户通过签署单笔订单开展交易。公司主要通过参加行业展会与专业论坛、拜访客户及老客户推荐等方式开拓客户。

5.研发模式

公司自成立以来，始终坚持自主研发和技术创新，致力于打破国外技术垄断，逐步实现掩膜版的国产化。

公司的研发部门分为技术研发和工艺研发两大职能模块。技术研发主要沿下游行业技术演进开展研发活动，公司定期与国内不同行业客户开展技术交流，深度挖掘客户中远期需求以及行业可能存在的技术演进方向，以客户技术需求与产品诉求为目标，形成需求分析→技术研发→产品测试→优化提升的研发机制，且通过相关竞品分析查找工艺技术差异点，以研发带动产品销售；工艺研发旨在对现有技术、设备工艺提升与优化，通过挖掘相关材料、设备等技术现状与发展路径，结合自身工艺特点，提出优化的材料、工艺与设备解决方案，不断提升产品品质与生产效率。针对上述研发目标，公司的研发活动主要围绕原材料理化特性、各生产环节设备工艺参数调节、原材料与生产工艺参数的匹配，以及研究不同生产环节之间对于最终产品性能的相互影响展开。

(三)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）平板显示市场

平板显示作为智能交互的重要端口，已成为承载超高清视频、物联网和虚拟现实等新兴产业的重要支撑和基础，日益成为电子信息产业领域竞争的新高地。新能源汽车、智慧医疗、视频直播、在线学习、元宇宙等新兴产业的快速发展，对平板显示行业的发展和进步发挥了积极的推动作用。2023年，平板显示行业仍持续朝着智能化、应用多元化、大尺寸、超高清方向发展，AMOLED、Mini/Micro-LED、硅基OLED等新型显示领域以其独特的技术优势和市场潜力正在成为平板显示行业的投资重点。

新型显示产业属于资金和技术密集型行业，具有投资规模大、技术进步快、辐射范围广、产业集聚度高等特点。得益于国家政策的支持和多年的追赶，我国新型显示产业已成为全球最大的显示面板研发与生产制造基地，是全球显示产业发展最重要的引擎。根据2023年8月22日世界显示产业大会新闻发布会上的数据，2022年我国新型显示行业产值达4,933亿元人民币，全球占比36%，继续位居首位；显示面板产值3,671亿元，全球占比48%；显示面板出货面积达1.6亿平方米，全球市场占比68.6%，同比增长5个百分点。

2023年是我国显示产业的投资大年，新建产线瞄准高端显示技术，LTPO、印刷OLED、MicroLED等前沿技术项目持续扩充产能，并向上游玻璃、偏光片等高附加值领域延伸，我国显示产业高质量发展再上新台阶。2023年一季度京东方宣布投资290亿建设第6代新型半导体显示器件生产线项目，着力布局VR、MiniLED等高端显示技术，为全球VR产业迈入“元宇宙”时代做准备。LTPO技术能够在增加有限成本的基础上满足VR产品对于像素密度进一步提升的需求，实现更高PPI（像素密度），是玻璃基VR产品驱动技术的重要发展趋势之一。四季度，京东方宣布在成都投资630亿元建设8.6代AMOLED生产线项目，主要生产用于笔记本电脑、平板电脑等高端触控显示屏，推进OLED在高端中尺寸IT类产品渗透，开拓中尺寸OLED屏幕产品的广阔市场。与此同时，TCL华星在其全球显示生态大会上宣布，投资建设采用印刷OLED技术生产显示屏的生产线，主要生产用于IT、医疗等领域的显示屏。

除了现有显示应用范围外，新型显示技术正在不断催生新的应用场景，作为链接各种设备的终端，以智能手机为代表的显示产品作用也会越来越大，以AR、VR为代表的新型显示技术的快速发展激发了显示行业市场潜力。尤其是显示产业与AI的融合给人们带来更直观、更沉浸、更有意义的体验，也让科技更好地赋能生活和工作。游戏产业爆炸式增长也对显示技术进步起着关键作用，可变刷新率、动态HDR等新技术不仅优化游戏玩家体验，也推动整个显示产业进步。

光掩膜版作为平板显示产业关键核心材料，随着显示面板技术不断迭代，大尺寸、高精细化、柔性化发展带动下已逐步呈现平稳增长的态势。根据Omida分析，2022年全球光掩膜版市场约为1,280亿日元，2024年预计将达到1,308亿日元。我国作为新型显示产业第一大国，光掩膜版市场的需求同样在不断扩大。根据Omida分析，2024年中国大陆平板显示掩膜版销售占比将达到59%。

随着相关配套产业的不断完善以及国家相关产业政策持续推动，光掩膜版企业正在积极增强技术、产品的研发实力，逐渐缩小与国际领先企业之间差距。报告期及未来可预见的期间，国内平板显示掩膜版行业仍将拥有巨大的发展潜力和广阔的市场空间。

（2）半导体市场

半导体行业作为现代高科技产业和新兴战略产业，为现代信息技术、电子技术、通信技术、信息化等产业提供坚实的支撑。作为全球科技产业中重要组成部分，半导体技术被广泛应用于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子、云计算、消费电子、智能家居、智能化工厂等领域，在《“十四五”国家信息化规划》中，我国计划在教育、科研、开发、资金支持等各个领域，大力支持半导体产业的发展，以期实现产业独立自主。

根据SIA最新发布的数据显示，2023年全球半导体行业销售额较2022年有所下降，总计5,268亿美元，降幅为8.2%，但仍为历史第三高数据。自2023年下半年开始，半导体行业市况逐步转暖，其中第四季度销售额为1,460亿美元，同比2022年同期增长11.6%，环比2023年第三季度增长8.4%。预计在算力芯片的需求增长以及存储行业复苏的双重推动下，2024年全球半导体行业规模将增长13.1%，达5,958亿美元。

在半导体晶圆制造领域，根据SEMI2024年1月的报告，2024年全球预计新增42座晶圆工厂/产线投产，预计全球晶圆月产能将突破3,000万片，相比2023年增长6.4%。2022年半导体材料市场整体规模增长8.9%，达到727亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场增长10.5%；封装材料市场增长6.3%。中国台湾以201亿美元的销售额连续第13年成为世界上最大的半导体材料消费地区，中国大陆地区和韩国分别位居第二和第三。

半导体制造材料主要包括硅材料、工艺化学品、光掩膜版、光刻胶配套试剂、CMP抛光材料、光刻胶、电子气体、溅射靶材等，其中光掩膜版占比12.9%。随着全球半导体材料市场的不断扩大，掩膜版行业整体市场需求量还将继续保持增长。

根据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国掩膜版市场调查与行业前景预测专题研究报告》数据显示，2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元，复合年均增长率达4.9%，预计2024年半导体掩膜版市场规模将继续增长至53.24亿美元。2022年10月美国商务部公布的修订后的《出口管理条例》中，加大对于半导体设备及零部件的出口供货限制，包含了对掩膜版的供应限制，国内先进制程掩膜版进口受阻，急需国产掩膜版填补供应，掩膜版行业的国产替代进程有望进一步加速。

在第三代半导体领域，以SiC、GaN为代表的材料以其高热导率、高击穿场强等特点，在国防、航空、航天、高铁、新能源汽车、光学存储、激光打印等多个领域展现出巨大的应用潜力。在国家政策支持和市场需求驱动下，我国第三代半导体产业快速发展，已基本形成了涵盖上游衬底、外延片，中游器件设计、器件制造及模块，下游应用等环节的产业链布局，这将带动半导体掩膜版市场的快速发展。

随着2024年初以Sora为代表的生成式AI（人工智能）发布，AI在理解真实世界场景并与之互动的能力方面实现飞跃。AI技术的快速进步促使各大科技公司纷纷加速布局AI领域。AI领域的快速发展将进一步带动对算力的新增需求，AI芯片和光模块作为算力实现的基础，预计将迎来高速增长。AI芯片生产过程中需要使用到2.5D及3D等先进封装技术，光模块产品生产中用到的光通信芯片等，都需要用到半导体掩膜版，半导体封装掩膜版和光通信掩膜版市场也将受益。

综上，随着中国大陆半导体芯片行业的快速发展及国产替代需求的不断扩大，半导体芯片行业用掩膜版市场将迎来巨大的发展空间和机遇。

（3）触控市场

触控产品，作为传统按键的替代产物，广泛应用在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、智能手表等领域。

触控产品可以分为外挂式（如OGS、MetaMesh）和内嵌式（如In-ce、on-ce）两大类。内嵌式触控具有轻薄、窄边框、简化供应链的特点，已在智能手机等小尺寸屏幕应用上取得压倒性优势；外挂式触控，无论是OGS技术还是Metamesh技术，都已非常成熟，虽然在小尺寸方面已无法与内嵌式触控相抗衡，但在中大尺寸方面，Metamesh等外挂式触控仍有广泛的应用。综合来看，报告期内，触控类掩膜版需求较为稳定。

（4）电路板市场

电路板作为电子元器件的载体或电子器件间电气连接的载体，被广泛应用在手机、电脑、汽车电子、家用电器等各种电子产品中。掩膜版一般应用在高端FPC和PCB产品上，报告期内，此领域仍有相对稳定的市场需求。

（5）技术门槛

掩膜版作为下游行业批量生产过程中的基准和蓝本，具有高度定制化的特点，不同行业、不同客户的需求差异显著。同时，其自身的品质状况，对下游产品的品质、良率具有决定性影响；因此，在精度、缺陷管控等方面，掩膜版都有着极高的要求。掩膜版生产制造属于超高精密光学加工范畴，涵盖了版图设计与处理、光阻涂布、精密光刻与制程、检测与分析、缺陷控制、洁净环境控制等工艺技术，涉及固体物理、化学、几何光学、激光、微电子、机械等多个学科领域，具有非常高的技术门槛，要求掩膜版企业在设计开发、生产制造、品质管控、分析与模拟等环节具备深厚的研发水平与技术积累。

作为国内最早进入掩膜版领域的企业之一，公司每年都在相关技术和产品开发中投入大量人力物力。多年的深耕与积累，使公司在平板显示、半导体等行业用掩膜版方面技术达到国内领先水平，持续为客户提供高品质的产品与服务。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

近年来，国内掩膜版企业通过不断奋力发展，取得了很大的进步，但在高端掩膜版的市场占有率和行业影响力上，与国外知名掩膜版企业仍有一定程度的差距。公司深耕掩膜版领域多年，通过持续为客户提供优质的产品和服务，已经确立了在掩膜版行业的专业品牌形象。

在平板显示掩膜版方面，公司既可以提供传统的TFTLCD掩膜版，也可以提供LTPSLCD、AMOLED、Mini/Micro-LED等中高端平板显示掩膜版，产品线实现了G2.5-G11全世代覆盖，与京东方、TCL华星、天马微电子、信利等知名面板企业均建立了长期稳定的供应关系。在高端市场，以G11掩膜版为例，因其技术难度大，进入门槛高，长期被少数国际先进掩膜版厂商垄断。经过多年技术沉淀，公司于2019年成功建设G11掩膜版产线，成为国内第一家掌握G11高世代掩膜版生产技术的本土企业，跻身全球G11掩膜版细分市场的主要参与者之一，根据Omdia研究报告，公司2022年G11掩膜版销售收入排名全球第三位，市场占有率提升至21.5%。在全球范围内，目前仅有5家企业拥有G11高世代掩膜版生产能力，分别是DNP、福尼克斯、SKE、LG-IT及路维光电。

在国家政策的大力支持和推动下，国内半导体行业在近年来取得了长足的发展和进步，众多半导体项目纷纷落地。受到外部因素的影响，国内开展前沿半导体项目方面存在一定限制，目前主要集中在采用低阶制程或成熟制程为主的项目上。近几年第三代半导体产业快速崛起，其多样化的产品种类为国内半导体掩膜版带来了新的发展机遇和市场需求。公司紧跟市场趋势，半导体掩膜版产品广泛应用于MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域，覆盖第三代半导体相关产品。公司与国内某些领先芯片公司及其配套供应商、中芯集成电路（宁波）有限公司、通富微电（002156）、晶方科技（603005）、华天科技（002185）等国内诸多主流厂商建立了紧密的合作关系，共同推动国内半导体产业的发展。面对产业链上下游逐步实现进口替代的发展机遇，公司充分利用自身的产业背景，进一步完善和提升产业布局。报告期内公司通过产业基金路维盛德间接投资江苏路芯半导体技术有限公司130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线项目，该项目预计总投资人民币20亿元，有效把握产业发展机遇，助力完善国内半导体产业链供给关系。

3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）平板显示市场

消费电子行业有显著的周期性特征，其发展常常是“蓄能-突破-爆发”的循环。唯有经历积累期和技术沉淀，伴随关键技术瓶颈的突破和多方面因素的汇聚，才能迎来行业的飞跃或突变。近年来，消费电子行业的两个关键逻辑是为智能化演进与中高端升级。在AI、VR/AR等新技术接连出现及智能设备的广泛普及等因素的影响下，消费电子产品正在加速向“智能化”方向发展。这引发两项重要变化，其一是厂商从单纯追求“硬件卖得好”转为构建“软硬件协同生态”；其二是万物互联时代已然到来，进一步推动了行业的变更。

以家居场景为例，电视作为家庭娱乐和信息交互的核心终端，供需两端共同决定其“中高端”趋势在该品类体现为“尺寸更大、画质更好、更高质价比”。伴随4K、8K高分辨率技术成熟、内容供给和交互方式的丰富，电视不仅满足娱乐需求，如观影、游戏、健身，还承担教育、会议等信息交互功能，更成为追求高品质生活的消费者打造家居智能生态的控制中枢。一块更大、画质更好、更智能的屏幕，能更好地满足这些需求。近年来，随着供给侧的技术进步和成本下降，大屏电视逐渐普及，消费者对“大屏”的预期就此形成。追求“更大”的同时，“画质更好”契合用户对视觉美感的要求。叠加消费市场的理性化趋势，“质价比”也成了“中高端”消费电子产品的必要属性。其中，MiniLED技术凭借独立控光分区、高密度分布、分区驱动芯片控制等特点，实现了高对比度和广阔的动态显示范围，从而能在大屏幕上呈现更清晰、沉浸的效果。相比OLED等技术，MiniLED有着更长的使用寿命和更低的生产成本，未来随着成本的下降，更多终端品牌将会导入MiniLED技术。

在汽车领域，随着智能化的深入发展，新场景刺激新的需求，车载显示已成为新型显示领域又一重要增长点。汽车智能化主要体现在感知、决策、执行、应用/交互。应用/交互层主要表现为智能座舱，通过图像、语音、触控、手势等交互方式提高驾驶操控体验和乘车娱乐性。车载显示作为智能座舱的重要载体，包括液晶仪表盘、中控屏、后排显示、副驾驶显示、流媒体后视镜、HUD等。车载显示器需满足高亮度、长寿命、宽广温度适应性、快速响应等要求。LCD以低成本、高技术成熟度和长寿命等优势，仍为车载显示的主流技术。相比LCD，OLED以其自发光特性，具有更高对比度、更轻薄的优势，逐渐在车载显示领域得到应用。然而，当前阶段OLED技术为减缓烧屏和老化速度，存在亮度不足问题，相比之下Mini/MicroLED以其寿命长、高亮度、高对比度、轻薄的优势，在车载显示市场的份额不断扩大。随技术水平及产能逐步提升，MiniLED将进一步扩大份额。同时，MicroLED显示技术也将以其透明、曲面异形、高亮度、低功耗等优势在车载显示屏中得到推广，预计2025年可实现规模化应用。

随着平板显示技术不断升级与技术迭代，平板显示用掩膜版也朝着更高精度和更优品质的方向进行着技术革新，Micro-LED、硅基OLED、LTPO、QD-LED等新型显示技术都需要与之相匹配的掩膜版制造技术。同时，随着显示精度的不断提升，原本应用于半导体制造中的诸多技术，如OPC技术、PSM技术等，也在不断地被应用于平板显示掩膜版的制造，推动行业的持续创新和技术进步。

（2）半导体市场

2023年，AI行业蓬勃发展成为市场上璀璨之星，以ChatGPT4为代表的大语言模型将AI技术推向新的高度，并迅速影响、渗透至各个行业、领域。支持AI技术持续发展的，除了算法不断地优化迭代，还依赖于算力背后的先进半导体芯片和先进封装技术。以英伟达H100芯片为例，其需要用到4nm节点的先进芯片制造技术，HBM高带宽存储技术（包含14nmDRAM制造技术和3D封装技术）、CoWoS先进封装技术。AI对算力的渴求，正成为推动半导体市场向前发展的强大动力。

2023年下半年开始，以智能手机为代表的消费电子行业迎来复苏，卫星通讯作为消费电子行业新的增长需求，将带动面向卫星通信的射频器件、滤波器件等半导体MEMS行业的发展。

2023年，我国新能源汽车产销量分别为958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%。根据2021年各行业研究机构的调研，目前一辆新能源汽车的芯片使用量平均每辆车大概需要1,500颗，是一台智能手机的10倍以上，到自动驾驶阶段可能会上升到3,000颗芯片。根据汽车工业协会的统计数据，2022年我国新能源汽车持续爆发式增长，汽车半导体芯片主要集中在45nm以上成熟制程工艺节点，国内完全有能力自主承接。随着国内新能源汽车市场的持续增长，45nm以上成熟节点的掩膜版需求也将会有大幅增长。

（3）掩膜版行业未来发展趋势

掩膜版行业主要与下游显示面板行业、半导体芯片行业、触控行业和电路板行业等的发展息息相关，随着各行各业数字化和智能化的逐步推进，未来几年掩膜版行业将向高精度、多层化、国产化、应用多样化的方向发展。

①掩膜版产品精度趋向精细化

平板显示行业，随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高像素密度、更饱和的色彩度、更高的刷新率、更低的功耗发展。对平板显示掩膜版的光刻分辨率、最小过孔尺寸、CD均匀性、套刻精度、缺陷大小均提出了更高的技术要求。根据Omdia对2020年至2022年平板显示掩膜版技术路线分析，显示用掩膜版在光刻分辨率（exposureresoustion)、最小过孔尺寸（Minimumvia)、CD均匀性（CDuniformity)、套刻精度（overay)等技术指标方面都有提升。

半导体行业，目前中国大陆主流芯片节点为250nm~14nm工艺节点。而三星与台积电均已在2022年下半年开始量产3nm节点工艺的半导体芯片，随着Inte引入全球首台高数值孔径EUV光刻机，预计其也将在2024年推出其2nm技术（20A）。未来半导体芯片的制造工艺将进一步向精细化工艺发展，这对与之配套的半导体掩膜版提出了更高要求，对线缝精度、套刻精度、缺陷管控、图形复杂度的要求越来越高，掩膜版厂商需要通过光学邻近校正（OPC）、相移掩膜（PSM）、反演光刻（ILT）等技术来实现工艺配套，推进掩膜版产品的高精细化发展。

②掩膜版层数增加

为进一步降低AMOLED屏幕的功耗，业内在LTPS背板的基础上开发出了LTPO背板显示技术。LTPS背板的优势是沟道电子迁移率高，适合开发高刷新率屏幕，但缺点是关态漏电流高，耗电量相对较大，不利于消费电子的长续航需求。IGZO背板的优势是关态漏电流很低，符合长续航要求，但沟道电子迁移速率相对一般，不适合开发高刷屏。业界结合两种屏幕的优势，开发出了新型的LTPO高刷新率屏幕，LTPO屏幕在提供高刷新率的情况下，仍能保持长续航能力。传统LTPS背板一般需要9~13层掩膜版，结合IGZO技术后，LTPO背板工艺所需掩膜版要增加至少4层，至13~17层。2023年，LTPOOLED屏幕出货量达1.882亿片，较2022年的1.4273亿片增长31.9%。随着LTPO技术的普及，掩膜版产品层数也将随之增加。

③液晶掩膜版产品尺寸趋向稳定，OLED产品逐步向大尺寸靠拢

液晶显示方面，市场趋势显示液晶电视尺寸正在逐渐增大。根据Omdia2021年的预测，在2019年和2022年之间，液晶电视平均尺寸预计将从45.6英寸增加到50.2英寸。自2018年起，G11（2940mmx3370mm）及以内液晶面板玻璃基板能较好地满足产品切割需求，在未来三年内，液晶显示面板用掩膜版产品尺寸将维持在1620mmx1780mm以内。

OLED产品方面，受限于蒸镀机尺寸，目前主流OLED显示面板厂尺寸主要集中在G6，对应掩膜版产品主要集中在850mmx1200mm尺寸。三星宣布在韩国牙山投建全球首条G8.6OLED生产线，京东方在2023年四季度也宣布在成都投建G8.6AMOLED产线，LG计划通过出售广州工厂筹集资金建设其G8AMOLED产线；随着各大厂商对大尺寸OLED面板产线的投资和建设，预计未来OLED掩膜版产品也将向大尺寸靠拢。

④掩膜版行业产业链国产化趋势明显

掩膜版的主要原材料为掩膜版基板。目前，国内主要供应苏打玻璃基板和9寸及以下尺寸的石英玻璃基板，而大尺寸石英玻璃基板和中高端小尺寸石英玻璃基板被日韩企业垄断，严重依赖进口。随着地缘政治的影响和贸易保护主义的抬头，国家及越来越多的企业日益重视显示及半导体供应链的安全；在掩膜版基板方面，国内已有多个在建或计划建设的项目在推进，掩膜版行业产业链上游国产化将迎来新的发展，这将有助于提高国内掩膜版行业供应链的安全性。

⑤新技术发展引导掩膜版产品多样化

近年来，随着新型平板显示和半导体芯片等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现很多新兴的需求，如低温多晶氧化物（LTPO）、双栈串联显示、Micro-LED显示、硅基OLED、第三代半导体、先进封装、纳米压印、垂直腔面发射激光（VCSEL）、高精度光栅等技术均需要更多种类的掩膜版产品与之配套。

(四)核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司通过自主研发不断实现产品能力的提升及工艺技术水平的提升。

2.报告期内获得的研发成果

公司在多年技术积累的基础上对掩膜版产品进行了不断的自主创新和技术研发。研发的主要方向包括产品创新、新型工艺技术开发与能力提升、设备开发及应用等。报告期内，公司研发项目进展情况如下：

新产品开发项目包括高精度柔性显示用触控掩膜版研发、LTPO掩膜版产品研究与开发、FPD用PSM掩膜版产品研究与开发等。

设备开发及相应工艺技术应用项目包含高世代大尺寸掩膜版制程工艺升级改造、掩膜版产线数据采集系统研究与开发、掩膜版涂胶后除边装置设备与工艺的研究与开发、掩膜版缺胶修复工艺研究与开发、高精度半色调掩膜版技术研究及工艺开发等。

新型工艺技术开发与能力提升项目包含高世代大尺寸掩膜版贴膜缺陷控制工艺能力提升、半导体掩膜版制程与精度能力提升、掩膜版特殊表面处理与处理后清洗工艺研究与开发、TFT掩膜版清洗效果与环境关联性研究与清洗能力提升、封装掩膜版批量制程技术研究及工艺开发、红外传感用掩膜版条纹控制技术开发等项目。

目前正在实施阶段的项目包含高精度柔性显示用触控掩膜版研发、高世代大尺寸掩膜版制程工艺升级改造、掩膜版产线数据采集系统研究与开发、高世代大尺寸掩膜版贴膜缺陷控制工艺能力提升、LTPO掩膜版产品研究与开发、FPD用PSM掩膜版产品研究与开发、半导体掩膜版制程与精度能力提升、高精度半色调掩膜版技术研究及工艺开发、掩膜版特殊表面处理与处理后清洗工艺研究与开发、TFT掩膜版清洗效果与环境关联性研究与清洗能力提升、封装掩膜版批量制程技术研究及工艺开发、红外传感用掩膜版条纹控制技术开发等。

公司实施的研发项目实现了G6FMM用Mask、PSHTM及MetaMesh用PSM等多个新产品的量产导入，进一步提升了G6LTPS、G6AMOLED、G8.5灰阶掩膜版、以及下置型HTM的技术能力。

2023年，公司持续加大研发投入，研发投入达3,521.02万元，同比增长23.91%，占营业收入比例为5.24%。报告期内，公司新增9项核心工艺技术、10项专利、5项软件著作权，其中新增发明专利3项、实用新型专利7项；截至报告期末，公司有效授权专利101项，其中发明专利13项，实用新型专利88项，软件著作权22件。

3.研发投入情况表

4.在研项目情况

情况说明

以上数据如有尾差，为四舍五入所致。

5.研发人员情况

6.其他说明

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

由于国内掩膜版产业起步相对于国外较晚，在高端掩膜版的市场占有率和行业影响力上，与国外知名掩膜版企业仍有一定程度的差距。公司作为国内掩膜版行业的重要一员，在练好自身基本功的同时，更要做好准备面对来自国外老牌掩膜版企业的冲击，才能在竞争日益激烈的环境中发展壮大，才能筑牢掩膜版国产化的大局。

公司经过20多年的发展，构筑了自己的核心技术体系，建立了一支高素质的研发团队，凝聚了一批优质的客户群体，形成了自己的核心竞争力。

1.领先的技术水平

自成立以来，公司一直致力于掩膜版的研发，至今已突破多项关键核心技术。公司于2019年在国内首次实现G11TFT掩膜版投产,成为国内第一家掌握G11高世代掩膜版生产技术的本土企业，跻身全球G11掩膜版细分市场的主要参与者之一，开启我国超高世代掩膜版自主供应的新篇章，是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业。公司的“G11光掩膜版项目”于2020年8月被中国电子材料行业协会和中国光学光电子行业协会液晶分会联合授予“2019年中国新型显示行业产业链突出贡献奖”；同时，G11和G8.5掩膜版分别获得2022年度四川省重大技术装备国内首批次产品认定。

此外，公司在高世代高精度半色调掩膜版领域打破国外技术垄断，实现全世代产品的量产。公司的半色调掩膜版产品荣获中国电子材料行业协会和中国光学光电子行业协会液晶分会联合授予的“2020年中国新型显示行业产业链发展贡献奖之创新突破奖”，已通过各大客户的严格认证并实现销售。

2.突出的研发实力

公司已形成一套系统、规范、科学的研发体系和一支技术经验丰富的技术研发团队，技术研发人员大部分拥有多年研发工作经验和专业的技术能力。公司多次承担国家及省市政府部门的技术改造、技术攻关等科研项目，其中高世代光掩膜版产线建设项目获得国家发改委、工信部批复，纳入2017年电子信息产业技术改造专项。报告期内，成都路维承担四川省电子信息产业集成电路与新型显示重大科技专项项目“高世代产线用高精度掩膜版技术研究”。

作为广东省超高精度激光加工光掩膜版工程技术研究中心，公司积极贯彻国家“知识产权强国策略”，坚持“以屏带芯”的发展战略，公司以先进的平板显示掩膜版技术为基础，持续加大研发投入，带动公司半导体掩膜版产品的技术革新与产品升级。目前公司已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用。公司通过自主研发，取得了150nm制程节点及以下成熟制程半导体掩膜版制造关键核心技术，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。

3.丰富的行业经验

公司拥有多年的掩膜版研发和制造经验，紧跟平板显示、半导体芯片、触控、电路板等下游行业的发展动态，与下游平板显示、半导体行业知名企业建立了良好的沟通和战略合作关系，积累了深厚的行业经验。公司紧密围绕下游行业的变革趋势，积极推进技术创新，不断提升产品性能和质量。凭借多年来在掩膜版行业的丰富的经验，公司能够敏锐捕捉市场机遇，以满足不断变化的客户需求。

4.优质的客户资源

掩膜版对客户产品良率起决定性作用，这使得客户对掩膜版供应商的导入和认证成为一个相对长期和严谨的过程。经过多年发展，凭借扎实的技术实力、可靠的产品质量与优质的客户服务，公司已赢得下游客户的广泛认可，与众多知名客户建立了长期稳定的合作关系。在平板显示领域，公司的主要客户包括京东方、TCL华星、天马微电子、信利、上海仪电、昆山龙腾光电股份（600184）有限公司（A股上市公司，股票代码：688055）等；在半导体领域，公司的主要客户包括国内某些领先芯片公司及其配套供应商、中芯集成电路（宁波）有限公司、晶方科技、华天科技、通富微电、三安光电（600703）等。路维光电已经成为了掩膜版行业知名供应商。

5.以客户满意为目标的高品质服务

公司在不断开发、优化产品技术和品质的基础上，提出“提供高精度产品和高品质服务，为用户创造更大价值”的使命，为客户提供更高效、及时、快速的服务。公司从客户产品开发到产品制造为客户提供全阶段专业服务，以促进客户需求快速满足。通过高品质响应速度和服务，从而提升了客户的合作粘度。

6.突破光阻涂布原材料技术，全产业链技术能力提升

掩膜版的原材料是掩膜基板，即涂有光阻和镀铬的玻璃基板，光阻有一定的时效性，失效后会影响产品质量。与国内的竞争对手相比，目前公司已掌握掩膜版光阻涂布技术，一方面可以降低掩膜基板特别是大尺寸掩膜基板的采购成本，这是因为公司可以向供应商采购镀铬的玻璃基板后自行进行光阻涂布，减少了供应商的光阻涂布工序，因此与采购常规的涂有光阻和镀铬的玻璃基板相比，采购价格相应降低；另一方面，公司可根据生产需求对基板重新光阻涂布后进行加工，大幅提升了材料利用效率，减少了产品不良率。

对标HOYA、LG-IT等具备研磨、抛光、镀铬、光阻涂布等掩膜版全产业链技术能力的国际领先掩膜版厂商，公司以光阻涂布技术为突破点，逐步向原材料基础技术延伸，以提升公司的全产业链技术能力。同时，公司加大对国内掩膜版上游材料的培育和扶持力度，推动国产替代、保障国内掩膜版上游产业链的安全稳定。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

(三)核心竞争力风险

1.部分产品技术指标在国际市场竞争力不强

公司掩膜版产品起步较晚，与国外巨头存在一定的技术差距。在技术指标方面，公司平板显示掩膜版的精度已达到国际主流水平，半导体掩膜版的精度尚处于国内主流水平。在晶圆制造用掩膜版领域，国内掩膜版厂商与国际领先企业有着较为明显的差距；在IC封装和IC器件领域，受限于光刻、制程等工艺方式，精度方面与国际厂商存在一定差距。

2.关键技术人才流失风险

公司所处行业中关键技术人才的培养和维护是竞争优势的主要来源之一。行业技术人才需要长期积累，深入了解下游行业技术发展方向和产品需求，从而加深对掩膜版工艺技术的理解和把握。掩膜版行业的专门人才相对稀缺。

截至2023年12月31日，公司共有研发技术人员44人，占总人数的13.97%。随着公司业务规模的拓展、IPO募投项目的实施，公司计划招募更多人才，进一步提高产品研发和技术创新能力，而随着行业竞争格局的变化，掩膜版行业对技术人才的争夺将日趋激烈。若公司不能保持和提升对技术人才的吸引力，核心出现流失，或不能适时搭建起与发展规划相匹配的研发技术队伍，将难以持续发挥人才优势，对公司的生产经营造成重大不利影响。

3.技术替代风险

公司所处的掩膜版行业属于技术密集型行业，需要深入理解下游客户的技术需求并生产出定制化的掩膜版产品，在光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻、脱膜、清洗、缺陷处理等主要生产环节需要积累大量的工艺经验，不断进行技术攻关。为确保公司在掩膜版核心技术领域的优势，公司不断加大研发投入，以实现技术、工艺、产品的升级。如果未来行业核心技术相关领域出现突破性技术进展时，公司未能准确判断和及时跟进新技术的发展趋势，并投入充足的研发力量布局新产品、新技术研发，公司产品可能面临被新技术替代的风险。

(四)经营风险

1.重资产经营风险

掩膜版行业为资本密集型行业，生产设备等固定成本投入较大，报告期内随着公司经营规模扩大和产品结构升级，公司募投项目中的半导体掩膜版产线和高世代平板显示掩膜版产线陆续建设，截至2023年12月31日，机器设备原值达到81,225.44万元。

目前公司固定资产使用情况良好，核心生产设备产能利用率逐步提高。若未来出现市场竞争格局变化、下游客户需求减少等情形，可能导致公司相应产品销售价格下降、销售规模增长乏力。公司持续扩产若不达预期效益，新增的固定资产折旧侵蚀利润，从而对经营业绩产生一定的影响。

2.主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险

公司的主要原材料采购相对集中，主要系掩膜基板供应商数量较少所致。另外，公司所需的主要原材料中，高世代石英基板及光学膜的供应商集中于日本、韩国，目前国内暂无供应商可提供替代品，因此公司的原材料存在一定的进口依赖。报告期内，公司向前五大供应商采购原材料的金额为32,212.76万元，占当期原材料采购比例为86.75%。公司的主要生产设备光刻机亦均向境外供应商采购，且供应商集中度较高，主要为瑞典的Mycronic、德国的HeidebergInstrumentsMikrotechnikGmbH两家公司。未来如果公司主要供应商的经营状况、业务模式、交付能力等发生重大不利变化，短期内将对公司的正常经营和盈利能力造成一定程度的影响；若未来公司不能够及时采购到国外的核心生产设备及掩膜基板等，将会对公司持续生产经营产生重大不利影响。

3.主要客户相对集中的风险

报告期内，公司向前五大客户合计销售金额为48,409.73万元，占当期营业收入的比例为72.00%。公司的客户集中度较高，主要由于公司面向平板显示行业的产品销售增长较多，而该等领域下游核心客户较为集中所致。如果未来公司主要客户的经营状况出现不利变化或主要客户对公司产品需求下降，将会对公司业务经营和盈利能力造成不利影响。

(五)财务风险

1.应收账款回收风险

随着公司经营规模不断扩大，公司应收款项也相应增长。报告期末应收账款账面价值为17,552.10万元，占期末流动资产的比例为18.71%，占当期营业收入的比例为26.10%。报告期内，公司主要对应收账款计提了坏账准备，计提比例为5%。如果宏观经济形势、行业发展前景发生重大不利变化或个别客户经营状况发生困难，公司存在因应收账款难以收回而发生坏账的风险；如若客户信用风险集中发生，将会对公司营业利润产生不利影响。

2.存货跌价风险

报告期末，公司存货净额为16,703.25万元，占期末流动资产的比例为17.81%。公司主要根据客户订单进行生产，按生产计划备料，主要原材料掩膜基板价值较高，周转速度较快。报告期末，公司对库存商品、发出商品、原材料等计提了跌价准备，计提比例为2.52%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或因公司质量控制缺陷等因素导致出现亏损合同、销售退回产品报废、原材料积压等情况，将造成公司存货跌价损失增加，对公司的盈利能力产生不利影响。

3.企业税收优惠风险

公司于2021年12月23日取得《高新技术企业证书》，证书编号为：GR202144204595，税收优惠期为2021年至2023年，减按15%的税率征收企业所得税；子公司成都路维于2022年11月29日取得《高新技术企业证书》，证书编号为：GR202251006498，税收优惠期为2022年至2024年减按15%的税率征收企业所得税；子公司成都路维、路维科技适用三部委（2020）23号《关于延续西部大开发企业所得税政策的公告》，自2021年1月1日至2030年12月31日，减按15%的税率征收企业所得税。

如果后续母公司未能被评定为高新技术企业，不能享受税收优惠，将会对公司的盈利水平产生不利影响。

(六)行业风险

1.市场竞争不断加剧的风险

目前掩膜版行业竞争对手主要系国际厂商，有日本的SKE、HOYA、DNP、Toppan、韩国的LG-IT、美国的福尼克斯、中国台湾的台湾光罩和中国大陆的清溢光电等，行业集中程度较高。随着平板显示、半导体等产业的快速发展，掩膜版市场需求持续旺盛，同时下游产业正加速向中国大陆转移，掀起产业链进口替代浪潮，国内掩膜版厂商以此为契机发展迅速。若国际主要竞争对手未来为了保持市场份额而加大对中国大陆市场的重视与投入、国内主要竞争对手为取得市场份额而采取价格竞争等手段，将导致行业竞争加剧，对公司的经营业绩产生不利影响。

2.未能及时跟随下游需求变化的风险

公司目前产品主要应用于平板显示、半导体、触控和电路板行业，随着该等行业的快速发展，且正在加速向中国大陆转移，在消费市场和商用市场双双加持下，公司下游产业可能出现结构性调整促使细分领域对掩膜版需求的变化，若公司不能迅速把握行业发展变化，将会对公司的业绩以及长远发展产生一定的不利影响。

(七)宏观环境风险

1.原材料出口国（或地区）政策调整的风险

公司主要原材料为掩膜基板，其中中高端掩膜基板主要进口于日本、韩国等地，受全球经济复苏缓慢的影响，国际贸易保护主义抬头，若未来上述国家或地区开展贸易保护或限制政策，限制掩膜基板出口或制造贸易摩擦，将会对公司的生产经营造成不利影响。

2.宏观经济波动带来的风险

掩膜版下游电子行业的发展与宏观经济环境密切相关。近年来，中国掩膜版行业受益于下游应用领域的良好发展态势，保持了一定的增长，而下游领域的发展态势与国内外宏观经济形势息息相关。全球宏观经济存在的波动风险，将会对公司的生产经营造成不利影响。

(八)存托凭证相关风险

(九)其他重大风险

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入67,239.44万元，同比增长5.06%；归属于上市公司股东的净利润为14,880.10万元，同比增长24.23%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,447.21万元，同比增长23.23%；归属于母公司净资产为146,167.06万元，基本每股收益0.77元。

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

1.平板显示和半导体全球占比持续提升

（1）中国大陆TFTLCD已占据绝对优势

随着韩国三星、LG逐步关停或出售所拥有的TFTLCD生产线，中国大陆在全球TFTLCD市场的占比进一步提升。Omdia预测，到2027年国内LCD产能在全球的占比（按面积）将达到73.74%，占据绝对领先地位。

（2）OLED在全球占比快速提升

在平板显示领域，韩国已逐步放弃TFTLCD市场，转而将焦点放在利润更为丰厚且具有独特优势的OLED市场，中国面板企业也在OLED领域奋起直追，不断缩小与韩国的差距。2023年第四季度，京东方在折叠屏OLED市场实现了对三星显示的超越，占有率排名居市场第一。UBIResearch预测，2024年韩国OLED智能手机面板出货量的占有率将同比减少4.6个百分点，降至53%；到2025年将逐渐下降到45.2%。与此同时，中国同在这一时期的占有率预计将从42.4%增加到47%，并攀升至54.8%。换言之，到2025年中国将实现对韩国OLED智能手机面板占有率的逆转。

值得注意的是中国柔性OLED智能手机面板赶超速度可能更为迅猛。据相关机构预计，2024年中国柔性OLED智能手机面板出货量占比有望首次超过韩国，成为全球最大的智能手机柔性AMOLED生产国。由于OLED是电流驱动显示，所以对像素驱动电路要求更高，进而对掩膜版的质量和数量提出了更高的要求，这无疑加大了对高端掩膜版的需求。

（3）中国2024年新建晶圆产能占比近半

SEMI于2024年一季度发布《世界晶圆厂预测》报告指出，2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能达2,960万片，实现了5.5%的增长率。在此基础上，预计2024年增长率将进一步提升至6.4%，月产能将首次突破3,000万片大关（以200mm当量计算），刷新行业纪录。在2024年全球将开工建设的42座新晶圆厂中，有近一半位于中国。这一趋势不仅展现了中国在全球半导体产业链中日益重要的地位，同时也为国内掩膜版市场带来巨大的需求空间。

2.新技术、新需求扩大掩膜版市场规模

（1）平板显示用相移掩膜PSM

平板显示用相移掩膜版，主要用于提升下游曝光机分辨率，属于光刻分辨率增强技术（RET）的一种，此类掩膜版一方面可以提升传统液晶面板厂的制程工艺能力，丰富其产品种类；另一方面，也可以应用于AMOLED及LTPO等新型显示面板工厂，帮助其减小晶体管尺寸，提升像素密切度和开口率，随着显示技术发展和新型显示应用产业的多样化，预计平板显示行业中相移掩膜版的使用率将不断增长。

按面板技术预测的相移光掩膜片数

公司已自主开发衰减型相移掩膜版(ATTPSM)工艺核心技术，可应用于180nm及以下节点半导体用掩膜版，目前正在稳步推进平板显示用相移掩膜版产品的开发，并已取得相应进展，进一步丰富公司产品种类。

（2）chipet技术及先进封装技术

在过去的芯片设计和制造过程中，行业普遍追求高集成度，趋向于把多个功能模块都集中在一个芯片内，采用同一种制程节点来制造该芯片上所有的功能模块，其它低阶节点的产线则无法与之兼容。而Chipet的做法正好相反，是将不同功能模块分离出来，针对各功能采用与之相匹配的制程节点分别进行制造，再通过先进封装技术将这些芯片封装成一个功能完备的芯片，从而实现高度集成化的相同的性能。

采用Chipet技术后，各功能模块分别采用最合适的制程节点能力进行生产，从而缩短开发周期，提高设计灵活性，降低开发成本。Chipet产品生产过程中，每一个模块都需要一套相应的掩膜版；在将这些功能芯片进行封装时，也要使用特定的掩膜版完成先进封装作业，确保封装后的芯片能够发挥预期性能。Chipet技术问世以来发展迅猛，据Omdia预测，2024年Chipet市场规模将达到58亿美元，到2035年，将达到570亿美元。因此，Chipet技术的快速发展，将进一步扩大成熟制程节点芯片对应的掩膜版市场扩张。

随着人工智能AI技术、5G/6G通讯、自动驾驶、微显示等新兴技术的发展，以及在各应用场景中的深度融合，半导体芯片的需求将进一步增长。以苹果推出的XR产品VisonPro为例，其主板上使用了超过40颗各种芯片，配套12颗摄像头、5个其它类型的传感器、6个麦克风，由此可见先进科技对半导体组件的需求庞大；VisonPro同时搭载2块4K级的MicroOLED微显示屏，市场预测到2024年全球微显示屏的出货量将达到1,600万片，微显示屏增长势头迅猛。

3.技术变革及国产替代持续带来发展机遇

尽管2023年全球经济面临一定的挑战，平板显示和半导体行业的复苏状况未达预期，但也出现如三折智能手机、近眼显示、人工智能、自动驾驶、绿色能源等诸多新技术、新产品，为平板显示和半导体行业带来积极的推动力。展望2024年，即使传统行业的需求可能出现波动，但在诸多新技术、新产品的加持下，一些细分领域仍将实现明显的增长。当前，掩膜版国产自给的比例还比较低，尤其是在高端掩膜版仍严重依赖进口，国产替代的空间很大。此外，越来越多的下游企业对掩膜版的国产化率也提出了要求，为国内掩膜版企业进入提供了机会和条件。公司作为国内掩膜版行业的重要参与者，将抓住机遇，从加大技术研发力度、拓展产品线等方面提升自身综合实力，肩负起时代赋予的使命和责任。

(二)公司发展战略

公司在多年的发展历程中，一直秉承“用户为先，以人为本，思路维新，精益求精”的价值观，凭借多年的自主研发及量产经验，实现了从菲林产品到高世代TFT掩膜版、高世代高精度半色调掩膜版产品的跨越，推动中国掩膜版产业的不断发展，为我国的产业结构升级作出了突出贡献。未来公司将紧跟国家发展战略，立足于平板显示和半导体两个领域，持续加大研发投入，坚持“以屏带芯”的业务发展格局，不断提升产品精度与品质；加大培育和扶持国内掩膜版相关材料和设备供应商的力度，推动国产化替代，使国内掩膜版及上下游产业链更加安全、稳定。同时，加强掩膜版相关材料的基础性研究，逐步向掩膜版上游材料领域拓展，推动设备、零部件国产化进程，不断完善掩膜版制造产业链，努力成为掩膜版行业世界级企业。

根据上述发展战略，未来三至五年内公司将加快相关布局，以现有客户群体为基础，实现半导体掩膜版技术与产品突破，扩大高世代TFT掩膜版、高精度AMOLED掩膜版等中高端掩膜版的生产规模及市场占有率。同时，针对较先进制程半导体掩膜版制造技术、上游材料制造技术进行相关基础性研究，逐步实现中高端半导体掩膜版产业化及相关掩膜版制造先进技术积累。在此过程中，不断完善现有人才培养、激励机制，打造掩膜版产学研一体化平台，进一步培养掩膜版专业技术人才。

(三)经营计划

为顺应我国平板显示行业和半导体行业的快速发展，提升产业链国产化水平，扩大产业规模和实现产品升级，实现公司的快速发展，2024年将从以下主要几个方面开展工作：

1.产能方面：稳步推进募投项目、自有资金建设项目，扩大生产规模，优化产线、产品结构，同时通过技术升级提高产品质量和生产效率，以满足客户多元化的需求，进而深化与客户的合作关系，提升市场份额，促进公司持续性成长。

2.产品方面：在产品布局上公司坚持“以屏带芯”的发展战略，以公司先进的平板显示掩膜版技术为基础，持续加大研发投入，推动掩膜版技术革新与产品升级，实现两大产品线快速增长。2024年，公司将在平板显示用掩膜版领域，加大高端AMOLED、LTPS、LTPO及Mini-LED等技术相关的掩膜版产品研发，扩大新技术及高端掩膜版产品的销售规模；同时，在半导体用掩膜版方面，公司将继续加大更高技术节点掩膜版的开发，持续提升产品精度和丰富产品种类，以满足更广泛的客户及市场需求。

3.产品质量方面：坚持精益求精的价值观，全员参与持续提升产品质量。公司在ISO9001质量管理体系的框架下，运用PDCA循环，持续完善预防管理机制，结合MES生产管理系统，加强公司风险识别与管控，提高风险管控能力。同时积极推进公司质量文化建设，开展多层次、多方式的质量监督等活动，推进质量文化落地，增强员工质量意识，加强有效沟通，强化执行效果，实现产品品质的提升。公司持续通过优质的产品质量和服务质量为客户创造更多价值。

4.市场规划及客户服务方面：秉持“提供高精度产品与高品质服务，为客户创造更大价值”的路维使命，公司将以满足客户需求为初心，推进各项业务不断发展。公司始终坚持客户至上，密切关注下游领域技术发展，深度挖掘重点客户需求，加强与主要客户的长期战略合作关系，通过进一步加强与客户的技术交流，结合自身研发成果，为客户创造价值，强化掩膜版产能供需关系，加强抵御市场风险的能力。同时，公司将持续提升服务质量，为客户提供更高效、及时、快速的服务，不断提高客户满意度。在助力客户发展的同时，为公司带来可持续的盈利，提高投资者的信心，有效地回报各位股东。

5.供应链、产业链协同方面：公司与行业内主流供应商建立了友好的合作关系，保持并寻求长期的深度协同，并不断加强供应链的管理。公司重视供应链的安全，不断提高供应商预防及预警机制，不断推进供应链的本地化、多元化采购，进一步强化供应链的韧性。此外，公司持续开展产学研用的合作，充分发挥企业和学校各自的优势，从而达到资源优化、产学研的有机结合，垂直整合上下游资源，共同提升技术能力，实现技术突破。携手上下游伙伴合力发展，实现共赢，形成更加完善、稳定的产业链。

6.人才发展规划：公司积极完善人才引进机制，打破“全能”、“高端”的人才观念，根据产品、技术发展方向，针对性的引进人才。建立长期稳定的人才引进渠道，与各大科研院校建立产学研平台，充分利用公司资源优势和技术优势，为科研院校提供教学实验平台和人才实习基地，为相应理论研究提供应用转化平台。在此过程中，积极引进与储备优秀毕业生与技术人员，建立和完善人才信息库，进一步优化公司人才体系结构。进一步优化公司人才培养体系，利用多种渠道、采取多种措施对技术研发人员进行培训，提升技术研发人员的知识储备。

7.组织结构管理：公司将进一步完善法人治理机构，规范股东大会、董事会、监事会的运作，完善公司管理层的工作制度，建立科学有效的公司决策机制、市场快速反应机制和风险防范机制。通过组织结构的调整，提升整体运作效率，实现企业管理的高效灵活，驱动组织的高成长，增强公司的竞争实力。

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会