东尼电子（603595）2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析

报告期内，公司新能源和医疗业务毛利提升、盈利向好，消费电子业务业绩下滑但毛利率提升，光伏和半导体业务毛利额同比下滑较多；研发费用和财务费用均大幅增长；资产减值损失大幅增加。综上，公司净利润大幅下降。2023年度，公司营业收入183,639.10万元，同比下降2.76%；实现归属于上市公司股东的净利润-60,721.83万元，同比下降868.95%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-63,048.14万元，同比下降1,821.85%。2023年度具体经营情况如下：

1、消费电子需求疲软，业绩下滑但毛利率提升

报告期内，受消费电子市场整体需求疲软等不利因素影响，公司消费电子业务订单减少、业绩下滑，营收和毛利额相比去年同期均有减少，但通过采取加强运营管理等措施，该业务毛利率仍有所提升。

2、光伏业务毛利状况不佳

报告期内，公司光伏业务营收保持稳定但毛利情况不佳。其中，太阳能胶膜产品因原材料粒子采购成本较高、售价下降导致毛利率下滑明显；金刚石切割线产品产能利用率偏低且售价下降，毛利率下滑。

3、医疗、新能源业务稳步发展

报告期内，公司医疗、新能源业务保持良好发展趋势，配套下游客户供应线束、极耳等产品。其中，医疗业务与现有客户合作不断加深，并通过前期开拓实现对国外新客户的批量供货，同时产品结构进一步完善，营收虽有所下滑但毛利率提升明显；新能源业务保持与下游客户的良好合作关系，营收和毛利均有所提升，公司还将积极推进其他客户的验证量产进程。

4、半导体业务业绩大幅下滑

报告期内，公司半导体业务虽开始批量供货，营收大幅增长，但受检测设备更换等因素影响，东尼半导体未能完成碳化硅重大合同中2023年度产品交付计划，量产爬坡阶段产品良率偏低，生产成本高企，毛利情况不佳。审慎起见，2023年度东尼半导体对其存货、固定资产计提资产减值准备合计5.86亿元。

5、持续加强技术研发，提升产品品质，拓宽应用领域

报告期内，公司持续加强技术研发，2023年度研发投入36,027.12万元，同比增长167.48%，占营业收入的比例为19.62%，同比上升12.49个百分点。目前公司在研项目主要包括半导体领域的碳化硅半导体材料，光伏领域的金刚石切割线，消费电子领域的隔磁材料，新能源汽车领域的线路板等。截至2023年12月31日，公司累计取得专利113项（其中发明专利21项、实用新型92项）。随着研发项目的不断量产与应用领域的不断拓展，将持续提升公司核心竞争力和销售规模。

二、报告期内公司所处行业情况

1、消费电子行业

公司消费电子行业产品主要包括超微细电子线材、无线充电隔磁材料。

根据信息产业部《电子信息产品分类注释》的分类，电子线材按线径规格划分为普通电子线材和微细电子线材两类。普通电子线材是指线径规格大于Φ0.6mm的电子线材，微细电子线材是指线径规格小于Φ0.6mm的电子线材。

微细电子线材生产属于精益生产范畴，由于其线径细、漆膜薄，对于生产设备、工艺及公司管理均有着较高要求。自上世纪以来，微细电子线材的核心生产技术主要由德国益利素勒精线、日本大黑线材和日本三铃等国际知名企业掌握，国内企业在工艺技术及产能规模等方面均存在较大差距。近年来，伴随着全球范围内的生产和技术转移，以公司为代表的国内微细电子线材生产企业取得了长足的进步，在产品品质及供应能力方面能够与国际知名企业形成一定竞争。

公司自成立之初，就一直紧跟电子线材发展方向，以市场需求为导向，致力于超微细电子线材的研发、生产及销售。目前，公司所生产的超微细电子线材线径已可以低至Φ0.016mm，在传输效率、抗冲击和耐腐蚀等方面的品质都有着较大的优势，可以满足近年来消费类电子、新能源汽车以及医疗器械领域对于小型化、传导效率、稳定性等诸多方面的要求。

无线充电是未来智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能可穿戴设备的重要发展方向，而无线充电材料及器件是制造无线充电设备的基础材料。无线充电场景的形成，无线充电标准的逐渐融合以及无线充电技术的成熟将进一步提升无线充电材料及器件的市场规模。随着智能手机更新换代的不断加快，截至目前已有超过百余款智能手机支持无线充电，该行业产业链日趋成熟，无线充电功能应用范围逐渐扩大。目前无线充电产业链主要包括方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈和模组制造。无线充电磁性材料作为无线充电技术的关键零部件之一，在无线充电系统中，可以提高感应磁场和充电效率，屏蔽线圈对其他部件的干扰。

受宏观经济等因素影响，2023年智能手机市场整体难言乐观。据国际数据公司（IDC）数据，2023年全球智能手机出货量同比降低3.2%至11.7亿部，但第四季度市场表现有所回温，出货量同比增长8.5%至3.26亿部，高于预期的7.3%。

2、太阳能光伏行业

公司太阳能光伏行业产品主要为金刚石切割线、太阳能胶膜。

为了推动全球可再生能源的快速增长以及提高能源效率，《联合国气候变化框架公约》第二十八次缔约方大会（以下简称“COP28会议”）主席苏丹-贾比尔宣布了“全球脱碳加速计划”（GDA）。作为GDA计划的重要一环，超过100个国家在本次COP28会议上同意2030年前将全球可再生能源发电装机容量增加两倍，至少达到11,000吉瓦；并将全球平均年能源效率提高速度提高一倍，到2030年时由2%提高至4%。具体而言，到2030年，光伏装机容量将从2022年的1,055GW增加到2030年的5,457GW。

据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2023年我国硅片产量达到622GW，同比增长67.5%；2023年我国光伏新增装机规模216.88GW，同比增长148.1%，其中集中式光伏新增装机超过110GW，反超分布式光伏。截至2023年底，我国光伏累计装机规模达到609.5GW。

3、医疗行业

公司医疗行业产品主要为医疗线束。

随着全球人口自然增长、人口老龄化程度提高、健康意识增强，医疗健康行业的需求将持续提升。欧美日等发达国家和地区的医疗器械产业发展时间早，市场规模庞大，增长稳定。EvauateMedTech数据显示，全球医疗器械市场规模到2024年预计将达5,945亿美元，期间复合增长率为5.6%。以中国为代表的新兴市场是全球最具潜力的医疗器械市场，产品普及需求与升级换代需求并存，近年来增长速度较快。受益于经济水平的发展，健康需求不断增加，中国医疗器械市场迎来了巨大的发展机遇。疫情期间暴露出我国医疗设备配备不足等现状。2021年以来，医疗投入大幅增加，以大型公立医院扩容为主导的医疗新基建已经开始，医疗新基建项目从包括北上广深在内的大城市逐渐拓展到其他城市。医疗机构不断拓展医疗服务范围，从单纯提供传统医疗服务扩展到为患者提供全方位社会照护。这一转变得益于人们日益认识到健康社会决定因素与人民整体福祉之间存在深刻联系。因此，医疗机构和政策制定者正致力将社会照护纳入公共医疗体系，以满足患者的多方面需要。

公司医疗线束产品主要应用于超声探头等医疗器械。据灼识咨询数据，2020年中国医学影像设备市场规模已达到537亿元，2030年市场规模将接近1100亿元，复合年均增长率预计将达到7.3%。随着城镇化、人口老龄化的不断加深，医疗需求将不断释放，由于分级诊疗、促进器械国产化的政策助力，公司的医疗线束产品市场前景广阔。

4、新能源汽车行业

公司新能源汽车行业产品主要为极耳、铝塑膜。

从国际新能源汽车发展趋势来看，新型锂离子电池技术发展迅猛，智能化电动汽车技术在下一个十年将有可能大大改变整个汽车工业格局。

随着能源紧缺和环境污染等问题的日益严峻，国家不断加大政策支持力度，鼓励新能源汽车产业的发展。新能源汽车产业作为中国七大战略新兴产业之一，是实现产业结构转型升级、国民经济提质增效的重要路径。《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》指出，经过多年持续努力，我国新能源汽车产业技术水平显著提升、产业体系日趋完善、企业竞争力大幅增强，2015年以来产销量、保有量连续五年居世界首位，产业进入叠加交汇、融合发展新阶段；国家鼓励构建新型产业生态，推动动力电池全价值链发展，建立健全动力电池模块化标准体系，加快突破关键制造装备，提高工艺水平和生产效率；到2025年，新能源汽车新车销量占比达20%左右，进一步强化新能源车的支持发展力度。

中国汽车工业协会发布数据显示，2023年，我国汽车产销量分别完成3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，产销量连续15年稳居全球第一。而我国新能源汽车全年产销迈入950万辆规模，连续9年位居全球第一。2023年，新能源产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%，高于上年同期5.9个百分点。亿欧智库预测，2025年全球新能源汽车销售将达2580万辆，动力电池需求1485GWh。

公司电池极耳产品主要运用于纯电动汽车、混合动力汽车的动力锂离子聚合物电池内。新能源汽车发展趋势将带动上游动力电池、电池材料等相关行业持续向好。

5、半导体行业

公司半导体行业产品为碳化硅半导体材料。

以碳化硅为代表的第三代半导体材料是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一，与硅材料相比，以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。2021年8月14日，工信部答复政协十三届全国委员会第四次会议第1095号提案称，将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。根据Yoe数据，2027年全球导电型碳化硅功率器件市场规模将由2021年的10.90亿美元增至62.97亿美元，2021-2027年每年以34%年均复合增长率快速增长，其中汽车应用贡献主要增量，预计市场规模从2021年的6.85亿美元升至2027年的49.86亿美元，年均复合增长率达39%。

公司主要生产导电型碳化硅衬底材料，为半导体器件制造的关键原材料，可广泛应用于功率器件，需求有望随着器件市场规模的增长而取得快速增长，根据Yoe数据，2021年全球导电型碳化硅衬底市场规模为3.80亿美元，预计2027年将增长至21.6亿美元。

三、报告期内公司从事的业务情况

公司专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售，公司生产的产品主要应用于消费电子、太阳能光伏、医疗、新能源汽车和半导体五大领域：超微细电子线材、无线充电隔磁材料主要应用于消费电子行业；金刚石切割线、节能型太阳能胶膜主要应用于光伏行业；线束主要应用于医疗及汽车行业；极耳、铝塑膜主要应用于新能源汽车行业；碳化硅半导体材料主要应用于半导体行业。

公司在快速发展过程中，一方面借助对各类金属基材及新材料的深刻理解，不断开发新产品并将产品线延伸至不同的应用领域；另一方面，公司基于现有客户需求，不断为其配套研发、升级产品类型，使其满足客户对产品性能及应用方面不断升级的需求，提升客户黏性，与客户共同发展。

四、报告期内核心竞争力分析

1、技术研发和创新优势

经过数年的发展，公司培养并建立了稳定的技术研发团队，建立了有效的研发和创新激励机制，形成了多项新材料的核心技术并快速转化应用到相关产品中去，使公司产品的技术含量不断提高，使公司产品的应用领域不断扩展，成为行业内技术领先企业之一。通过与下游终端品牌厂商的长期配套研发，公司目前已经掌握了相关的全套设计技术、工艺制作技术、检测测试技术、精密制造技术等核心技术，具有独立开发新款产品的能力。

公司组建了一支由总经理沈晓宇先生带头负责的经验丰富的研发团队，主要核心技术人员具有多年以上的合金线材、金属基复合材料及其它新材料研发和生产制造经验。公司研发机构每个月能配合客户开发数款新产品。同时公司也建立了较完善的研发规章制度，保证公司有能力对客户的新产品外观、性能、结构、舒适性等要求进行快速反应。另外，公司成立了精益生产部门，在改良线材生产专用机器设备方面具有技术优势，能够保证机器设备生产的连续性和稳定性。

2、原材料及产品应用多元化优势

公司凭借着对新材料技术的深刻理解，成功开发出多种材质的线材、金属基复合材料和其它新材料，可以满足不同领域对于产品的不同需求。

公司在专注技术、产品研发的同时，紧盯市场需求和市场发展趋势，研发部门和销售部门紧密合作，以市场调研和论证为基础，快速发掘市场需求并快速作出反应，在满足市场与客户需求的同时，持续开拓公司产品的应用领域。经过数年来的发展，公司产品从主要针对消费类电子产品逐步扩展到太阳能光伏、新能源汽车、医疗等领域，并还将进一步扩展到其他新的应用领域。

3、优质客户资源优势

公司始终专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的研发和生产，凭借优异的产品质量和性能，已成为富士康、立讯精密（002475）、信维通信（300136）、正葳集团、美国百通、歌尔股份（002241）、迈瑞医疗（300760）、三星麦迪逊、万向一二三、宁德时代（300750）、比亚迪（002594）、协鑫集团、晶澳集团等国际国内知名客户的合格供应商及研发合作伙伴。上述优质客户基础是公司实现优良经营业绩和新产品快速实现商业化的重要基础。

4、规模化及快速反应生产优势

公司具有行业内一定的规模制造优势，具备超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的综合开发能力，并不断提升自动化生产水平，可以满足下游大客户大批量的持续供货需求。

此外，公司还具有多品种、多批量的柔性生产制造能力，可以生产多种新材料，对客户订单可以实现快速的吸收消化，相比国内其他厂商，公司具备规模化及快速反应的生产优势。

5、成本优势

随着公司生产规模的扩大以及供应商管理体系的逐步完善，原材料采购成本降低。同时，公司多年来专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的研发、生产及应用，在生产管理、工艺控制等方面积累了丰富的经验，有效控制成本。

五、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

1、消费电子领域

自上世纪以来，微细电子线材的核心生产技术主要由德国益利素勒精线、日本大黑线材和日本三铃等国际知名企业掌握，国内企业在工艺技术及产能规模等方面均存在较大差距。近年来，伴随着全球范围内的生产和技术转移，以公司为代表的国内微细电子线材生产企业取得了长足的进步，在产品品质及供应能力方面能够与国际知名企业形成一定竞争。

随着科技的不断发展，电子信息产品、新能源汽车等新兴行业不断兴起，它们对电子线材的粗细、重量、传输效率等方面提出了更高的要求。传统的电子线材因自身特性的原因，在粗细、传导性等方面已完全达不到新兴行业对于电子线材的质量标准，电子线材产品由原先的粗犷式发展转向精细化、专业化、高端化方向发展。

无线充电隔磁材料主要有镍锌铁氧体、锰锌铁氧体、铁基非晶以及铁基纳米晶。公司的无线充电磁性材料为纳米晶，具有高磁导率、低磁损以及高磁饱和强度优势，在无线充电领域应用优势明显。

纳米晶材料属于新型无线充电隔磁材料，技术准入门槛较高，目前市场上能够成功进入国际知名品牌手机厂商供应体系的纳米晶生产厂家较少，行业壁垒较高，公司作为国际大客户的合格供应商，具有一定竞争优势。

2、光伏领域

受碳达峰、碳中和等相关利好政策引导，光伏行业发展向好，光伏装机量持续提升，并带动上游关键材料的快速发展。

公司金刚石切割线和太阳能胶膜产品目前市场占有率较低，还未形成规模效应，有较大的提升空间。整体来看，中国作为全球最大光伏市场，整体发展趋势向好，上游关键材料市场潜力巨大。

3、医疗领域

随着全球人口自然增长、人口老龄化程度提高、健康意识增强，医疗健康行业的需求将持续提升。欧美日等发达国家和地区的医疗器械产业发展时间早，市场规模庞大，增长稳定。以中国为代表的新兴市场是全球最具潜力的医疗器械市场，产品普及需求与升级换代需求并存，近年来增长速度较快。

近二十年以来，以中国为首的新兴经济体快速发展，国内医疗器械产品的普及和升级也带来了巨大市场需求。中国作为人口大国，医疗器械行业属于国家重点支持的战略新兴产业，随着经济迅速发展，该行业得到了蓬勃发展。

公司已成为迈瑞医疗、三星麦迪逊等国内外医疗器械龙头客户的合格供应商，并积极配合其他国内外优质客户送样验证。医疗线束产品的市场需求量将随着国内外医疗器械市场的发展而增长。

4、新能源领域

《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》指出，发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路，是应对气候变化、推动绿色发展的战略举措。随着国家鼓励新能源汽车发展政策的引导，我国新能源动力电池行业快速发展，其中配套动力软包电池上的极耳产品也不断发展壮大。该产品早期只有日韩企业生产，随着国内企业的快速发展，近几年也陆续涌现出几家企业，目前公司在该领域的竞争对手主要有日本住友电工、韩国POLE、韩国LTK等。目前公司电池极耳产品主要配套国内电池客户，保持与已有客户的良好合作关系的同时，积极推进其他客户的验证量产进程。随着新能源汽车行业的兴起，该产品的市场需求量也将随之扩大。

5、半导体领域

以碳化硅为代表的第三代半导体材料是最有前景的半导体材料之一，碳化硅半导体材料也属于我国产业政策鼓励发展的新材料。未来随着碳化硅器件在新能源汽车、能源、工业、通讯等领域渗透率提升，碳化硅器件市场规模有望持续提升。

碳化硅衬底材料制造难度大，技术和资金壁垒高，国内能够向企业用户稳定供应碳化硅衬底的生产厂商相对有限。提高碳化硅衬底材料的国产化率、实现进口替代是我国半导体行业亟需突破的产业瓶颈。导电型碳化硅衬底市场集中度非常高，以wofspeed为代表的龙头企业占据大部分市场份额，且纷纷加大资本开支，进行技术迭代升级或扩产建设，国内主要碳化硅衬底厂商也在加速投入研发和扩充产能，行业竞争压力大。2023年公司碳化硅衬底材料已形成阶段性成果，开始批量供货，顺应碳化硅衬底材料国产替代大趋势，但产品品质、良率等还需要进一步改善。

(二)公司发展战略

公司的整体战略目标是秉承“着眼未来，不断开拓创新”的经营理念，致力于成为有影响力的超微细电子线材、金属基复合材料及其它新材料的知名生产厂商。努力实现社会、公司和谐发展，实现客户、员工、股东的共赢。

(三)经营计划

根据公司发展战略，坚持进行技术创新，以持续的技术创新作为企业发展的动力源泉，以市场有效需求引领技术研发的方向，加快研发成果产业化速度，保持产品技术在国内外的领先优势。

1、产品开发计划

公司将进一步加强产品的技术开发，通过产学研合作，建立院士专家工作站，配置高精尖端检验和试验设备，聘请业界专家，研发新产品和新技术，逐步开拓半导体材料、太阳能胶膜、线路板等新领域产品，打造东尼品牌，向世界高端产品进军。

2、市场营销计划

公司秉承“质量优胜、服务为先，全心全意满足客户需求”的营销理念，不断扩大市场份额，在做好老客户配套服务的同时，配合老客户开发新产品，并为其提供新产品，促进双方产品转型升级，提高产品质量，提高生产效率。同时，公司将继续扩大销售团队，聘请有丰富营销经验的销售经理，不断开发新客户，逐步扩大市场销售渠道。

3、信息化计划

在国家大力发展工业化和信息化两融的今天，公司将持续发展信息化建设，推动以信息化带动工业化，以工业化促进信息化的改革进程，走新型工业化道路，以信息化的快速发展促进生产率的提高。公司将维护好现有的信息化系统设施，并为实现智能化办公、智能化生产引进更多先进资源，逐步将公司打造成为科技一流、管理一流的现代化新型企业。

4、人才发展计划

公司将立足于“以人为本”的可持续发展观，建立科学的绩效考核以及激励机制，调动员工的工作积极性，吸引行业顶尖专业人才，建立多层次的人才梯队，同时加强对现有员工的教育和培训，提升普通员工的专业技能以及管理人员的综合素质。

(四)可能面对的风险

1、客户集中度较高风险

报告期内，公司的业务收入主要来源于为下游消费电子、光伏、医疗、新能源和半导体等行业客户或其配套加工厂商，该等客户对公司产品的需求受宏观经济及终端市场需求的影响较大。同时，消费电子行业下游品牌市场集中度较高，相应造成上游原材料及零组件供应商的客户集中一般较高。如未来国际、国内宏观经济环境发生不利变化，或者客户所处行业或其下游行业出现滞涨甚至下滑，则可能影响该等客户对公司产品的需求量，公司经营业绩尤其是短期经营业绩将可能受到不利影响。

2、人工成本上升导致的风险

2021年、2022年和2023年，公司各期末员工人数分别为1403人、1498人和2001人，公司近三年整体用工需求伴随着生产经营规模的扩大相应增长。

人力资源成本具有一定刚性，且随着我国经济的发展、工资水平的不断提升以及社会保障政策的完善，公司人力资源成本将呈上升趋势。若公司不能通过技术进步、提高自动化水平等途径提高产品附加值和经营效率，以抵消人工成本的上升，则可能对公司盈利能力及经营业绩产生不利影响。

3、原材料价格波动风险

本报告期内，直接材料成本占主营业务成本的比例为73.76%，是主要构成。公司经过多年的生产经营也已经建立相对完善的供应商管理体系，但如未来原材料价格出现大幅波动，则可能造成公司经营业绩出现相应波动。

4、技术风险

（1）技术失密风险

公司主要产品的生产依赖于公司特有的设备及生产工艺，该等技术储备系基于公司对下游客户所处行业及产品需求的深刻理解，通过自身不断研发改良后所形成，亦是保持公司产品竞争优势的基础。

公司在研发、采购、生产等环节建立了严格的技术保密制度并有效执行，同时与相关人员签署了保密协议，未发生过技术失密事件。尽管如此，仍不排除未来公司因各种原因出现技术失密的风险。如该等风险真实发生，则公司的市场竞争力将可能受到严重损害，进而可能对公司经营造成重大不利影响。

（2）技术人员流失风险

技术人员特别是核心技术人员是公司持续保持技术优势、市场竞争力和提升发展潜力的保障。公司一贯重视对技术人才的储备和培养，并为技术人员制定了有竞争力的激励制度，提供了良好的科研环境，公司成立以来技术人员队伍保持稳定并不断壮大。

虽然公司采取了多种措施并有效地稳定、壮大了技术人员队伍，但仍不排除技术人员特别是核心技术人员出现流失甚至大规模流失的风险，在对公司技术研发项目造成不利影响的同时，还可能出现因人员流动导致的技术失密事件，可能对公司经营造成重大不利影响。

（3）技术开发偏离、滞后风险

公司现阶段产品主要应用于消费电子、光伏、医疗、新能源以及半导体汽车行业，该等领域产品、技术更新换代速度较快，对其上游供应商的同步开发水平亦提出了较高要求。未来公司仍将保持对技术研发、创新的不断投入，但仍可能出现公司技术研发、创新拘泥于现有产品、技术而出现滞后，甚至偏离市场需求的情况，进而影响公司未来发展的持续性和稳定性。

5、应收账款坏账风险

本报告期末，公司应收账款账面价值74,246.46万元，占当期公司资产总额的14.00%。从账龄结构分析，本报告期期末公司应收账款中账龄在1年以内的比例为97.74%，应收账款的账龄结构稳定，公司已就应收账款计提了充分的减值准备。如主要客户的财务状况恶化、出现经营危机或者信用条件发生重大变化，导致公司应收账款不能按期收回，公司资金周转速度与运营效率可能会降低，存在流动性风险或坏账风险。

6、资金保障风险

报告期内，公司发展处于成长期，需要持续加强技术研发，研发投入较大，还需要投入建设资金以保障现有产品的扩产及研发产品的量产。截至2023年12月31日，公司资产负债率为66.24%，相比2022年度增长12.52个百分点；2023年度经营活动产生的现金流量净额为-33,953.88万元，同比下降104.01%。公司有息债务规模较大，且子公司东尼半导体自然人股东和东尼新能源少数股东在支付增资款之日起满三年后，有权要求公司以评估金额与投资额及按8%/年回报率（单利）计算的利息之和孰高者收购其所持东尼半导体股权。公司经营活动产生的现金流量净额对债务负担的保障能力仍显薄弱，同时国内整体融资环境依然存在一定的不确定性，资金压力增大，如果无法将利润及现金流量维持在一个合理的水平上，公司将面临一定的偿债风险，进而对公司的业务经营产生影响。

7、募集资金投资项目风险

公司募集资金投资项目“年产12万片碳化硅半导体材料”虽已建设完成，但该项目技术要求高、迭代快，受检测设备更换、技术标准提高等因素影响，公司产品交付不及预期，生产成本高企，且目前碳化硅衬底片市场售价已低于预案测算值，该业务2023年度经济效益不及预期，并存在未来经济效益无法马上改善的风险。

8、运营风险

公司产品涉及消费电子、光伏、医疗、新能源和半导体等行业，上述行业客户对产品要求不断提高，竞争格局持续给公司造成压力，如果公司产品无法紧跟行业趋势，产品价格可能出现较大波动，可能导致该业务的存货、固定资产等出现减值风险；公司部分业务受国家政策影响较大，若在项目备案、环评等环节出现障碍，将对公司项目运营造成影响。

9、监管风险

2024年2月，针对公司关于碳化硅重大合同进展的信息披露不及时、不完整事项，浙江证监局对公司及董事长、总经理、董事会秘书分别采取出具警示函的监督管理措施，并记入证券期货市场诚信档案；上海证券交易所对公司及董事长、总经理、董事会秘书予以监管警示。下一步，浙江证监局还将根据专项检查情况决定是否采取进一步措施，可能会对公司经营、业绩产生影响。

10、质押风险

截至2023年12月31日，公司控股股东、实际控制人沈新芳先生累计质押本公司股份6,022.75万股，占其所持有本公司股份的80.34%，占本公司总股本的25.91%；沈晓宇先生累计质押本公司股份790.00万股，占其所持有本公司股份的20.41%，占本公司总股本的3.40%。公司控股股东、实际控制人沈新芳、沈晓宇先生合计质押本公司股份6,812.75万股，占其合计持股数量的59.93%，占本公司总股本的29.31%。控股股东、实际控制人股权质押比例较大，假如未来二级市场剧烈波动，其质押的股票可能存在被平仓的风险。

11、业绩下滑风险

当宏观政策限制、经济或下游行业景气度下降、原材料价格大幅波动、产品销售价格大幅下降、客户认证审核不通过、技术失密、发生安全或环保事故、应收账款坏账、募集资金投资项目不能达到预期收益等情形出现时，公司经营业绩均会受到一定程度的影响，可能出现业绩下滑；

若上述风险因素同时发生或某几项风险因素出现重大不利的情况，公司将有可能出现经营业绩下滑的风险。

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