万业企业（600641）2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析

　　集成电路行业是支撑经济发展、社会进步、国防安全的重要力量，而集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是驱动半导体产业发展的基石，擎起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。在数字经济成为经济发展新动力（300152）的趋势下，半导体芯片技术持续迭代发展，并逐步向精密化、微小化发展，这对制造工艺技术不断提出挑战。因此，作为支撑半导体芯片制造工艺发展的高端半导体设备的重要地位日益凸显，并拥有巨大的市场空间。

　　由于半导体行业技术迭代、下游应用创新驱动、终端应用的供需关系等因素，再叠加宏观经济波动，半导体行业的发展呈现周期性波动的趋势。从近几年的行业发展趋势来看，2020年以来，受到全球消费电子、汽车电子等下游供应短缺刺激，全球半导体市场需求爆发，行业景气度上升。根据SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》WordwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics(WWSEMS)，受到宏观经济形势和周期下行影响，2023年全球半导体制造设备市场销售额为1063亿美元，小幅下降1.3%。在终端需求复苏驱动下，预计2024年全球范围半导体制造设备恢复增长，2025年销售额预计达到1240亿美元。

　　在当前全球半导体行业销售放缓的情况下，受市场、国家战略、产业自主可控等多重因素驱动，中国大陆已成为全球最大的半导体设备销售市场，并始终维持扩张趋势。根据芯谋研究发布的报告，2023年中国国内半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%；报告预计2024年中国国内半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。与此同时，中国半导体设备国产化仍在进一步提速，芯谋研究报告显示，2023年国内半导体设备国产化率达到11.7%，预计2024年国产化率达到13.6%。

　　尽管半导体行业呈现短期的景气度波动，但随着数字化、自动化、智能化需求的浪潮迭起，以人工智能、云计算、智能家居、物联网、智能驾驶等为代表的新兴产业的创新发展，将成为半导体行业需求增长的驱动力。同时，伴随着我国对半导体产业不断的政策扶持、加大投入力度，加速了国内半导体设备产业的发展和布局，国内设备厂商迎来了巨大的成长机遇。

　　近年来，公司专注于半导体集成电路设备领域持续深耕，聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深，持续拓展市场及下游半导体客户资源，形成独具竞争优势的产品系列。

　　报告期内，公司面向国内集成电路芯片制造技术发展及市场需求，坚持以技术和产品创新驱动业务发展，持续保持新产品、新工艺及新技术的研发和投入，增强产品市场竞争力。同时，持续强化公司运营管理，促进公司持续、稳健、快速的发展，在经营业绩、业务发展、规范治理等诸多方面取得了突出的进展。

　　1、生产研发及市场拓展方面

　　报告期内，公司继续保持较高水平的研发投入，研发投入金额达到1.63亿元，同比增长超50%。公司通过高强度的研发投入，不断开发满足、引导市场需求的自研前沿技术及产品。2023年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约4亿元，2020年至今，两家公司累计集成电路领域订单金额达到约17亿元。

　　公司重要控股子公司凯世通一方面不断加大现有设备产品持续改进和新产品开发力度，低能大束流系列产品与高能离子注入机持续完善并不断迭代升级，工艺覆盖率、良率、产能置换率等综合性能表现持续优化，是实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收，不断拓展用户。凯世通面向市场需求，基于既有的通用平台技术以及产业化的基础，开发全系列离子注入机产品，包括面向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机。2024年一季度，凯世通发布面向CIS的大束流离子注入机，该产品于2023年第四季度收到客户订单，并于2024年3月向客户进行交付。另一方面，凯世通设备在重点晶圆厂客户的量产产线上的综合表现持续提升，产品设备卓越的性能表现与服务团队高效专业的服务能力助力凯世通高端离子注入机系列产品在2023年度开拓出多家12英寸晶圆厂新客户，多款离子注入机设备产品获得了重要晶圆厂客户的重复采购。2024年一季度，凯世通向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备，4月新增数台客户订单。2023年至今，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超2.7亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向。

　　公司旗下嘉芯半导体通过专注技术研发，构建深厚的竞争护城河。其自研的PHOEBUSPVD设备具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元化工艺需求，兼具12吋和8吋架构。在专注研发道路上，嘉芯半导体步履不停，2023年8月与嘉善复旦研究院签署战略合作协议，携手加强科研投入与人才建设，实现产-学-研融合。与此同时，嘉芯半导体正在进行一系列新产品及新工艺的开发立项，为实现核心设备自主可控提供持续动力。报告期内，嘉芯半导体继续保持高增长态势，2023年至今新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额约4.7亿元。

　　2、生产基地建设方面

　　报告期内，凯世通启用上海浦东金桥（600639）研发制造基地和北京联东U谷基地，增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力，提升了自身的研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争力。作为新落成的产业化中心，凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过4400平米，涵盖了技术研发、CIP改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。

　　为更好地完善公司的产业链布局，进一步推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设，嘉芯半导体于2021年年底竞得嘉善县109亩的国有建设用地使用权，打造种类齐全的设备研发及制造基地。新研发制造基地项目于2023年11月启用。嘉芯半导体以领先的国际化团队和研发能力助力半导体设备国产化，将逐渐形成极具特色的半导体核心设备产业集群，成为华东地区最大的集成电路前道设备研发制造基地之一。

　　3、供应保障方面

　　公司持续优化供应链管理体系，建立了覆盖生产与库存管理、采购管理、物流管理等多维度的协调机制。当前，公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系，拥有稳定的供应商体系。公司也在持续开发关键零部件的供应商，特别是国内供应商，并进行国产零部件验证实验。报告期内，公司开发新供应商60家，和国内科研院所等开展合作，共启动30多项关键零部件国产化、主设备与附属设备国产化项目，已完成或进入验证阶段达成率约为84%。报告期内，公司上游供应链总体保持稳定，有效保障产品按计划交付。

　　4、运营管理方面

　　公司不断提升产品生产制造水平。公司子公司凯世通推动CIP持续改善的运营管理手段，并持续强化产品质量的管理体系，推动售后技术支持服务能力提升，提高客户满意度。凯世通设立专门的EHS（环境、健康、安全）管理科室，保证安全生产与合规运营。公司高度重视信息安全与保密工作，布局了信息安全系统，保证公司网络安全与信息安全。同时，公司也逐步完善信息系统，提高公司内部管理的效率。2023年，公司获得了多项殊荣，行业认可度不断提升，包括《电子产品世界》“2023中国半导体资本市场杰出表现企业奖—最具投资价值企业”奖、中国上市公司协会“2023年上市公司董事会典型实践案例”、中国财经TMT“领袖榜”——2023年度高质量发展领军企业奖，凯世通获得“中国半导体领域高质量创新引领企业”荣誉称号、“上海市企业技术中心”认定、上海市专精特新中小企业、上海市高新技术成果转化项目（低能大束流离子注入机）等荣誉，嘉芯半导体及下属子公司获得“浙江省科技型中小企业”。

　　5、知识产权方面

　　公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司子公司凯世通持续并加强知识产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系。公司子公司嘉芯半导体与嘉善复旦研究院达成产学研战略合作，积极推动多项专利申请和高新企业认定等工作，进一步加快公司发展的步伐。截至2023年12月，公司已申请266项专利，其中发明专利135项，实用新型专利123项，其他8项；已获授权专利198项，其中发明专利97项，实用新型专利93项，其他8项。

　　6、人才队伍建设方面

　　报告期内，公司结合业务发展需要，持续加强人才梯队建设，公司人数从585人增长到618人，其中研发人员人数从130人增长到157人，研发人员人数增长率为20.78%。在人才引进方面，公司进一步拓宽人才吸引渠道，从国内外吸引了行业经验丰富的管理及技术人才，为公司战略发展注入新动能。在人才培养方面，公司持续优化培训体系，组织开展多项深入的专题培训、学习交流，充分发挥绩效考核激励机制，增强员工的荣誉感和凝聚力。同时，为了充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人才和业务骨干，提高员工的凝聚力和公司竞争力，促使相关员工利益与公司长远发展更紧密地结合，报告期内公司完成员工持股计划第二次预留份额全部分配，参与公司本次员工持股计划的人数共计151人。另经审计，2023年公司集成电路业务收入为3.46亿元，较2022年公司集成电路业务收入2.06亿元的增长率为68%，预留授予部分业绩考核指标已顺利达成，符合解锁条件。公司不断促进人才队伍的建设和稳定，助力公司长远发展。

　　7、外延式发展方面

　　公司不断践行外延式发展策略，公司参股投资的上海半导体装备材料产业投资基金二期经工商核准后，正式命名为“上海半导体装备材料二期私募投资基金”，2023年5月基金参与各方正式签署合作协议，2023年6月完成中国证券投资基金业协会备案。公司借助参股企业进一步巩固产业链协同效应，完善公司集成电路业务布局。

　　8、现有存量房产去化方面

　　2023年度，公司房产业务无新增土地储备，无新开发的住宅项目，依据公司经营方针，以推动存量房和车位销售为主要目标。报告期内，公司启动宝山B2项目剩余住宅及无锡地下车位销售。在公司销售部门和其他部门通力合作下，对房产市场形势判断准确，和市场抢时间，加快销售进度，宝山B2项目住宅和无锡地下车位在2023年上半年即已基本完成全年度销售目标，避免了2023年房产市场下行、量价逐渐下跌的不利局面。

　　9、内部治理方面

　　公司建立了较为完善的内控制度和治理结构。报告期内公司严格依照《公司法》、《证券法》、《上市规则》以及《公司章程》等有关法律、法规、规范性文件的要求，不断完善公司的治理机制，提高经营管理决策的科学性、合理性、合规性和有效性，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，提升公司的治理和规范运作水平，为公司业务目标的实现奠定良好的基础。

　　10、信息披露及防范内幕交易方面

　　公司高度重视上市公司规范运作、信息披露和投资者关系管理工作，严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务。通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件、接待投资者现场调研等诸多渠道，与投资者进行沟通交流，建立良好的互动关系。

　　同时，公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。

　　

　　二、报告期内公司所处行业情况

　　1、行业发展态势与面临的机遇

　　（1）集成电路核心装备

　　当前全球新一轮的科技革命正在兴起，以5G通信、人工智能、物联网、云计算以及新能源汽车为代表的技术产业化应用，将推动产业变革加速演进。半导体产业作为新兴产业的核心支撑，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2023年，半导体行业整体处于周期下行—底部复苏阶段，根据SEMI发布的数据，预计2024年全球半导体制造业有望开启复苏，其中全球半导体设备规模有望达到1053.1亿美元，同比增长4%，晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%。

　　集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是半导体产业发展的基础和关键支撑。近年来集成电路设备行业表现出较高的增长态势，但现阶段受下游晶圆厂以及存储器厂商产能利用率下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至上游半导体设备行业。中商产业研究院分析，2023年全球半导体硅片出货面积将达到152.6亿平方英寸。根据SEMI在SEMICONJapan2023上发布的《年终总半导体设备预测报告》，预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。

　　2023年，我国集成电路产业发展外部环境愈发复杂，然而这也带来了前所未有的机遇，促进了半导体设备国产化率的提升。基于当前国际、国内市场现状以及技术发展趋势，半导体设备核心技术独立性和自主可控紧迫性愈加凸显，实现集成电路产业高质量发展，需要半导体设备厂商不断加强技术创新，推动设备向高精度化与高集成化方向发展，并逐步完善半导体产业链，最终实现上下游行业协同发展，共享共赢。

　　（2）房地产

　　报告期内，中国房地产市场持续调整。据国家统计局数据显示，2023年全国房地产开发投资110913亿元，同比下降9.6%（按可比口径计算）。其中住宅投资83820亿元，下降9.3%；商品房销售面积111735万平方米，同比下降8.5%，其中住宅销售面积下降8.2%。在政策调控方面，7月24日中央政治局会议明确“适应我国房地产市场供求关系发生重大变化的新形势”后，8月底以来，住建部等多部委出台了多项房地产优化政策，随后各地积极响应。根据中指监测，截至2023年12月25日，全国已有200余省市（县）出台房地产调控政策超660次，涉及公积金支持政策、发放购房补贴、优化限购、降低首付比例及房贷利率等方面，多数城市限制性政策完全放开。

　　2023年，中央明确房地产行业支柱地位，中央及监管部门多次强调防范化解房地产风险，房地产风险主要体现在项目保交付、房企债务化解等方面。2023年是“保交楼”的重要节点，年初央行提出新增1500亿元保交楼专项借款投放、设立2000亿元保交楼贷款支持计划、加大保交楼专项借款配套融资力度、强化保交楼司法保障等。8月初央行明确将2000亿元保交楼贷款支持计划期限延长至2024年5月底。根据国家统计局数据，2023年全国房屋竣工面积增长17.0%，竣工面积明显增长得益于保交楼工作顺利推进，带动房地产开发项目竣工进度加快。化解项目交付风险仍是2024年政策重要发力点之一，预计“保交楼”配套资金和政策进一步落实，将进一步修复市场预期。

　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的企业所占据，近年来我国半导体设备行业整体水平不断提高。

　　公司旗下凯世通是目前国内实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成高能离子注入机产线验证及验收，打破了国外技术壁垒。在离子注入设备众多机型中，低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约占到离子注入机细分市场的60%，中低束流和高能离子注入机分别占20%和18%。全球离子注入机市场主要由美国厂商占据，应用材料和亚舍立分别占比70%和20%。凯世通的核心产品——低能大束流离子注入机，在国内大型产线的综合表现对标基线机型，同时凯世通还在加速推进离子注入机设备的产品迭代与持续改进，构建全系列离子注入机产品线。

　　公司旗下嘉芯半导体已形成多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。近年来嘉芯半导体持续布局成熟工艺的设备市场，在研发及生产集成电路核心前道设备方面不断拓展版图，伴随嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地的落成，即以109亩土地14万方的新产能形成华东地区最重要的集成电路前道设备研发制造基地之一，帮助夯实公司“1+N”半导体设备产品平台化战略。

　　3、报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。在人工智能、电动汽车、新能源等新兴领域的快速发展拉动下，晶圆厂将持续进行资本开支，扩充产能，进而推动上游半导体设备行业的稳步增长。

　　在化合物半导体功率器件领域，随着新基建、“碳达峰、碳中和”的政策与规划密集推出，化合物半导体在清洁能源、新能源汽车及充电桩、功率器件快充、大数据中心等应用市场的需求已经开始呈现出快速增长趋势。

　　随着芯片制造工艺不断走向精密化，市场对于集成电路设备的性能提出了更高的技术要求。对离子注入而言，芯片设计的日益复杂，对离子注入机提出更高的技术要求，如高能量、高精度、高均匀度、低污染等，所需的离子注入工序亦相应增加。同时，芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求，如SOI、MEMS等特殊工艺，这就需要开发新型的离子注入机来满足。

　　为了不断实现半导体设备工艺突破，公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。

　　

　　三、报告期内公司从事的业务情况

　　1、公司主营业务情况

　　公司主要从事集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务以及房地产业务。

　　公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要业务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路等领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。

　　嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现主流及成熟制程的核心设备及支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。

　　公司房地产业务目前主要是存量房产的销售和经营，已无新的住宅开发项目。目前存量房产业务范围主要集中在上海及长三角区域。

　　2、公司主要产品情况

　　公司持续布局半导体设备材料赛道，以多品类设备叠加离子注入机业务形成“1+N”产品平台模式，即从领先的全领域离子注入机全面扩展至更多品类的半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备。同时根据市场动态和客户需求，利用现金储备优势，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的丰富完善及产业稳步延伸发展。

　　目前，公司产品主要应用于集成电路行业，公司的主要产品情况如下：

　　在晶圆制造过程中，要使纯净硅具有可控的导电能力（即成为半导体），就必须将一定数量的杂质离子掺入半导体材料中，以改变材料的表面成分、结构和电学特性，从而优化半导体材料的表面性能，提高其导电性。离子注入机通过对注入剂量、注入角度、注入深度、工艺温度等方面进行精确地控制，配合适当的掩膜材料，能在晶圆区域上特定位置注入离子，成为决定集成电路器件电学特性的关键装备。

　　离子注入机根据注入剂量与注入能量的差异，分为三大细分机型：低能大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入。其中低能大束流离子注入机和高能离子注入机的技术难度更高。

　　公司旗下凯世通是国内领先的以离子注入技术为核心的集成电路高端装备企业，采用了通用平台+模块化的设计理念，基于正向设计和自主创新，攻关了长寿命离子源、高质量分析磁体、束流减速装置等关键技术模块，同时集成了自主研发的通用平台和软件控制系统，解决了极端低能量与大束流之间的矛盾，攻克了注入角度控制、颗粒污染控制等技术难题。经过多年持续的研发投入和技术积累，凯世通实现了低能大束流系列离子注入机和高能离子注入机产业化应用，工艺覆盖逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域。

　　公司旗下嘉芯半导体致力于关键制程设备及支撑设备的本地化研发制造。

　　此外，嘉芯半导体基于客户特殊工艺的需求，耗时6～12个月开发深槽刻蚀工艺，将每个线宽的沟槽做到业界高标，并且长期重复性试验，进而达到工艺要求，符合客户的实际需求。

　　3、主要经营模式

　　（1）盈利模式

　　公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，以及存量房产的销售。其中专用设备制造业务，公司通过向下游客户销售设备、提供配件及技术支持服务来实现收入和利润；房地产业务，公司坚持深化转型，加速存量房产去化，实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于存量房产销售交付和集成电路设备、相关零部件销售以及设备支持技术服务等。

　　（2）研发模式

　　公司秉承自主创新的研发理念，以满足客户制造需求和业界前沿技术发展为导向，采用“领先一步”的差异化竞争策略，坚持正向开发的理念，从“第一性原理”出发，依托“通用平台+关键技术模块”的开发模式，依靠具有扎实理论基础与丰富实践经验的研发团队，快速开发产品并迭代，并在全球主要集成电路芯片生产国家及地区申请专利保护，将技术成果迅速产业化，已取得一系列的技术创新和突破，在国内重要芯片产线率先完成验证及产业化应用，不断拓展服务用户。此外，公司已建成一支由国内外资深半导体技术与运营管理专家引领的有梯队、有层次的研发团队，成员专业知识与工程经验储备深厚，是公司自主创新与产业化能力的基石。同时，公司会根据客户不同的工艺应用需求，持续完善量产产品功能。未来公司将继续吸引产业内的优秀人才，充实业界一流的公司研发团队，为客户提供满足技术要求的设备与工艺解决方案。

　　（3）采购模式

　　为保障公司产品质量和性能，公司建立了完善的采购体系，在报告期内进一步优化了供应链资源、供应商准入体系和零部件供应策略。持续更新并定期审核供应商档案，了解供应商的人员情况、生产能力、设计能力、财务情况、关键零部件供应商情况、生产和检测设备情况等，对供应商的产品技术与质量、按时交货能力和售后服务等进行综合评估，最终确定合格供应商，纳入合格供应商名单。为保障零部件的质量和性能，公司按月度统计交付合格率并反馈给供应商以改进提升质量，提升进料合格率。报告期内，公司与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。

　　（4）生产模式

　　公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户需求，以订单式生产为主，结合少量库存生产为辅的生产方式。订单式生产是指公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行定制化设计及生产制造，以应对客户的差异化需求。库存式生产是指公司对设备通用组件或成批量出货设备常用组件根据内部需求及生产计划进行预生产，主要为快速响应交期及平衡产能。

　　（5）销售模式

　　公司集成电路业务采取直销为主的销售模式，通过主动客户拜访、商业洽谈、行业展会、业内交流、政府或相关机构引荐，以及用户推荐、招投标等方式获取客户订单。公司采取“高端应用引领”的市场开拓策略，经过多年的研发积累与技术耕耘，关键技术模块在国际龙头企业的芯片制造线取得技术认可，树立了公司的市场声誉和专业实力，进而持续开拓国内晶圆厂头部客户。

　　公司的销售流程一般包括市场调查与推介、获取客户需求及公司内部讨论、产品报价、投标操作与管理（如适用）、技术需求沟通和销售洽谈、合同评审、销售订单（或Demo订单）签订与执行、产品安装调试、合同回款、客户验收及售后服务等步骤。经过多年的努力，公司已与多家半导体行业龙头企业形成了较为紧密的合作关系。

　　

　　四、报告期内核心竞争力分析

　　公司专注于半导体集成电路设备领域，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供具有竞争优势的设备和产品、服务解决方案。公司围绕这一目标，不断加强技术储备和研发管理优势，持续拓展设备品类并完善集成电路业务布局，通过全面优质的服务保障和稳健经营能力，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：

　　1、高水平的研发投入及先进的技术储备优势

　　公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。

　　离子注入设备方面，公司旗下控股子公司凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发和创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，创建了包括基础技术和应用技术在内的“通用平台+关键技术模块化+精准实现产品系列化”的完整技术体系，解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。凯世通在2024年一季度推出的自主研发用于CIS器件的低能大束流离子注入机，是基于已批量验证的通用注入平台与光路系统，设备成熟稳定，同时具备卓越的金属污染控制、高精度注入角度控制等差异化优势。公司核心技术包括大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等，能够满足不同应用芯片产线的工艺与良率要求，并可不断提升客户产线产能，降低单位生产成本。基于“通用平台+模块化”开发模式，公司开发了低能大束流、高能离子注入机系列产品，其稳定性、可靠性通过了国内多家晶圆厂客户验证验收及商业化订单，并在不断积累经验曲线。

　　成熟制程及支撑设备方面，公司旗下嘉芯半导体汇聚一批国内外成熟技术团队，专注技术研发。嘉芯半导体自主开发的PHOEBUSPVD设备是一种全自动集群式PVD（物理气相沉积），可容纳多个沉积室的系统，能够精确控制过程，进行高水平通过创造超高真空（10E-8torr）的环境并控制各种变量过程，采用真空溅射薄膜沉积工艺。其主流的工艺腔体对接设计，可以增加客户选择的灵活性，根据工艺需求来选择不同配置的腔体。目前针对化学气相薄膜沉积设备，嘉芯半导体还进行新产品及新工艺的开发立项，主要应用于成熟工艺的半导体前段薄膜沉积工艺应用。与此同时，嘉芯半导体正在进行一系列新产品及新工艺的开发立项，为实现核心设备自主可控提供持续动力。

　　公司始终保持较高的研发投入增速，报告期内研发投入达1.63亿元，研发投入同比增长约50%。截至报告期末，公司累计申请专利266项（其中发明专利135项），已授权专利198项，其中发明专利97项，实用新型专利93项，外观设计专利8项。公司拥有的技术实力为今后的发展提供了坚实的后盾，是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。

　　2、丰富的产品矩阵及产业延伸优势

　　公司的设备产品现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备以及尾气处理等支撑制程设备。同时，嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地随着109亩土地、14万方新厂房建设落成，进一步丰富了公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵。

　　除了现有布局的半导体设备平台矩阵外，浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有利于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型。特别是与上海半导体装备材料基金的密切配合，不仅有助于加快公司自身转型步伐，同时有望在未来扩宽公司集成电路产业延伸发展。

　　3、优秀的技术研发及管理团队优势

　　公司已经打造了一支高端人才引领的有梯队、有层次的技术研发和管理团队，并引进多个国内外资深半导体技术与运营管理专家团队落地国内。

　　公司以合作共赢的团队精神和持续完善的长效激励制度，吸引了大量具有丰富经验的半导体设备行业专家加入公司。公司立足核心技术研发，积极引进资深专业人才，自主培养本土科研团队，全面构建人才团队。截至报告期末，公司研发人员共有157人，占员工总数的25.40%。公司的研发技术团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石。公司研发、工程与应用各职能间深度融合，产品端与市场端无缝衔接，进一步保障公司产品和服务的创新改进及市场竞争力。

　　4、高效的定制化、客户认证及服务优势

　　公司紧贴客户需求，从“第一性原理”出发，针对不同客户产品对工艺、应用提出的差异化技术需求进行产品、服务定制，快速迭代升级。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解，由此与客户形成了紧密的合作关系。随着设备国产化进程不断加快，相较于国际竞争对手，公司在地域上更贴近客户。凯世通一直坚持以客户为中心，已在上海、北京、安徽、山东等地建立了研发与客户服务中心；嘉芯半导体在全国范围内布局，现阶段全国驻点分布于浙江嘉善、上海浦东、山东青岛、福建莆田、广东深圳等地，能够提供高效、及时的技术支持和客户服务。公司部分设备产品在龙头企业晶圆厂产线的综合性能表现不断提升，以及公司专业的售后服务能力均为公司在业内树立了良好的品牌形象，成为客户国产设备供应商中的样板。

　　5、稳定的供应链优势

　　公司对于零部件供应商的选择十分慎重，对供应商的工艺经验、技术水平、商业信用进行严格考核，并对零部件进行严格测试。公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系，拥有稳定的供应商体系。同时，公司注重零部件的本土化，旗下凯世通从2020年就开始离子注入机国产零部件的开发与验证工作，紧密结合国产半导体零部件发展情况，积极加强部分核心零部件的国产化合作，持续有序的推进零部件国产化，确保供应链的安全健康和稳定，有力地保障了公司产品零部件供应和服务水平的持续提升。

　　6、稳健的运营优势

　　目前，公司加快存量房产的销售工作，产生收入和现金流，为公司转型提供有力保障。公司也一贯重视资金链安全，始终保持较低的资产负债率，随着房地产项目的资金回笼，公司目前现金较为充裕，为公司坚持深化转型奠定良好的资金基础和运营优势。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入9.65亿元，同比减少16.67%，实现归属于上市公司股东的净利润1.51亿元，同比减少64.32%；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润0.77亿元，同比减少75.85%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　1、下游应用高速发展，市场需求持续旺盛

　　半导体设备市场持续增长的逻辑是科技产业发展对半导体需求量的提升，直接驱动因素是下游晶圆制造厂商的扩产。伴随技术革新和产业升级换代的波浪式递进，市场机会窗口不断涌现，每一次的技术升级都为集成电路及其专用设备制造企业带来了发展机会。当前，以互联网、智能手机为代表的信息产业的第二次浪潮已步入成熟，增速放缓，而以物联网为代表的信息感知及处理正在推动信息产业进入第三次浪潮，物联网革命已经悄然开始。在物联网智能时代，由于交互模式的改变，智能化产品的多样性必然会更加丰富，对各类信息的采集形成了快速膨胀的数据处理需求，对海量数据（603138）的有效处理将成为真正推动集成电路行业发展的核心驱动力。物联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为半导体设备企业提供更大的市场空间。根据芯思想和芯思想研究院的调研，截止2023年12月20日，中国内地共建有12英寸晶圆厂45座，规划产能合计238万片，实际产量约在125-140万片之间；在建24座，规划产能合计125万片；规划兴建或改造13座，规划产能合计57万片。根据浙商证券（601878）研报统计数据，预计中国大陆2022-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能超过160万片，预计截止至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%。

　　同时，随着制程推进和工艺升级推动芯片复杂度提升，更复杂的结构需要更多的制造工序完成，单位产能下设备需求将进一步增加。一条新建生产线最大的资本支出来自于半导体设备，新建产线资本支出中晶圆制造设备占比达65%。

　　2、全球产能重心持续向大陆转移，国产化率提升空间大

　　我国作为全球最大的半导体消费市场，对半导体产品的需求持续旺盛，而市场需求带动了全球产能中心逐步向中国大陆转移，ICInsights预计2026年中国大陆集成电路市场规模将达到2740亿美元，复合增长率8%。伴随全球半导体产业向中国转移，带动了半导体设备整体产业规模和技术水平的提高，中国半导体设备企业经过多年的技术研发和工艺积累，在部分领域实现了技术突破和创新。从细分设备类型来看，去胶设备、清洗设备、热处理设备、刻蚀设备、CMP设备国产化率均可达到20%以上，而薄膜沉积设备、离子注入设备、光刻设备等国产化率仍较低。目前国内晶圆厂积极扩产，极大拉动国内半导体设备需求；终端半导体产品的不断迭代推动晶圆厂开发新的工艺，随着国内晶圆制造产业的迅速发展，国产半导体设备种类将不断增加，性能也将不断提升，国产化市场空间广阔。

　　3、国际厂商占据主导地位，国内设备厂商机遇与挑战共存

　　目前，全球半导体设备市场主要由国外厂商主导。关键设备技术壁垒高，美国、日本、荷兰技术领先，CR10份额接近80%，占据了全球半导体设备市场的主要份额。中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%，关键设备在先进制程上仍未实现突破。从全球市场份额来看，美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位。应用材料在PVD、CMP、离子注入方面的全球市占率分别为86%、68%、64%，泛林在刻蚀、电镀设备的市占率分别为46%、78%，科磊在量测领域市占率54%。日本在涂胶显影、清洗设备占据优势。东京电子涂胶显影设备市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。荷兰是光刻机领域的绝对龙头，原子层沉积处于领先地位。阿斯麦占据全球77%市场份额，先晶半导体ALD设备市占率45%。但近年来，伴随着我国对半导体产业不断的政策扶持、加大投入力度，国产半导体设备实现了从无到有、从弱到强的质的飞跃，使我国半导体产业生态和制造体系得以不断完善。因此，国内半导体设备厂商市场空间较大。

　　(二)公司发展战略

　　公司始终专注于半导体集成电路设备领域持续深耕，聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，落实新的优质集成电路行业并购项目，加大集成电路在公司整体业务中的比重，立志将公司打造成一家在国内外拥有一定竞争力和影响力的高科技上市企业。

　　公司具体业务布局主要围绕着三个维度展开。一方面，公司持续战略布局集成电路设备材料赛道，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动发力转型，积极寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，转型集成电路产业领域。近年来，公司陆续通过收购凯世通、CompartSystems，成立嘉芯半导体项目等举措，加速实现战略性布局，持续提升公司核心竞争力以及增强上市公司盈利能力。另一方面，公司持续打造“1+N”的平台模式，即在已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类设备做精做深，同时根据市场动态和客户需求，利用现金储备优势，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的进一步完善及产业稳步延伸发展。同时公司通过上海半导体装备材料基金平台，深入布局集成电路装备材料核心资产，拓展产业覆盖广度，攻坚集成电路装备材料领域，向着全面转型成为集成电路高端装备材料龙头企业的方向努力，争取实现收入和利润的新突破。

　　公司将坚持以高研发投入驱动技术升级，持续强化研发团队建设和公司运营管理，吸引高端专业人才，通过自主研发提升科技创新内生式升级，形成独具竞争优势的产品系列；继续聚焦国内外市场，持续拓展市场及下游半导体客户资源，通过有力的全球市场开拓，提升市场占有率；同时推进外延式发展进程，整合顶尖的研发力量及优势资源，加速完成公司在集成电路设备和材料领域的生态和战略性布局，提升公司的核心竞争力，进一步增强在资本市场的影响力和认可度。

　　(三)经营计划

　　公司将围绕未来发展战略规划，面向市场需求和技术迭代的发展趋势，通过持续加强产品研发、供应链稳定、人才培养、市场开拓、兼并收购、内控建设等多方面工作，提升公司的核心竞争力，从而为公司深化转型提供支持和保障。

　　1、产品研发方面

　　公司将持续关注集成电路行业发展趋势和下游晶圆厂对设备的实际需求，坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。

　　面向离子注入设备领域，公司将基于既有离子注入通用平台技术和产业化基础，快速攻关几款“卡脖子”机型以及特色工艺需求的离子注入机型。面向集成电路核心前道设备和支撑制程设备领域，公司将不断拓宽产品品类，持续提升产品工艺应用覆盖面，并积极推进新产品、新工艺的研发和产业化，整体提升公司产品竞争力。

　　2、供应链体系方面

　　公司将持续优化供应链管理体系，不断优化供应链结构，通过合作开发等方式，持续加强与供应商的深度合作，巩固供应链的稳定性，并不断提升供应部件的质量，保证关键部件的及时稳定供应，同时优化产品成本，提升产品综合竞争力。

　　3、人力资源方面

　　公司结合发展战略规划和实际业务需求，不断完善人才梯队建设，加快集成电路产业领域的人才培养和引进，建立与战略转型相适应的人才队伍体系，满足公司转型发展的需求。公司重视提升员工半导体行业技术专业技能及管理技能，将继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务能力与整体素质，构建坚实的人才梯队。同时，公司未来还将持续完善长效激励、绩效评价和考核晋升机制，实现员工与公司长期共同发展。

　　4、市场拓展方面

　　一方面，公司积极关注现有客户新建产线或新工艺引入带来的新需求，基于公司与现有客户已建成的合作基础，通过提供性能参数优异、性价比突出的产品，并从全流程出发，为客户构建一站式设备解决方案，实现对现有客户新需求的销售，进一步提高公司市场份额。另一方面，公司积极开发新客户，加快新客户产品验证的进程，力图实现多客户、多产品同步推进验证工作，不断寻求新的业务增长契机。

　　5、投资并购及合作开发方面

　　在高度竞争的产业形势下，公司考虑在有机成长的同时，持续将外延式发展战略作为重要的工作目标，通过寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，利用公司主要股东以及上海半导体装备材料产业投资基金的优势，拓展半导体产业链上下游覆盖广度，拥有更多的产品品类、占领更多的细分市场，争取获得集成电路装备材料转型的重大突破。对于2023年第四季度旗下嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地的启动，公司进一步开展关于集成电路产业园建设和运营等方面的探索和实践，未来将通过招商引入半导体设备和材料产业链相关企业，与集团内已有企业形成产业协同效应。

　　6、现有存量房产去化方面

　　2024年公司将持续关注房地产政策变化，充分了解市场情况，因地制宜，灵活应对，注重实效，动态调整营销方案，在房产形势仍有下行压力的情形下，实现年度存量房销售目标。同时公司将发挥原有房地产的开发资源，与集成电路核心装备业务做好融合，强化转型协同和叠加效应，做好转型产业的基地建设和运营工作。

　　7、内控建设方面

　　公司将持续完善内控管理体系，结合公司发展目标和发展阶段，完善内部控制各项制度，规范内部控制制度执行，形成长短结合的内控提升计划方案，按照交易所发布的规范运作指引及其他监管要求，不断提升内控管理水平，有效防范各类风险，促进公司持续、稳定、高质量发展。

　　(四)可能面对的风险

　　1、核心竞争力风险

　　集成电路行业属于技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛。随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对集成电路前道工序设备及性能的需求也随之变化，公司为保持在技术方面的先进性，需要持续保持较高的研发投入研发新产品并改进现有产品，保持产品的核心竞争力和先进水平。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金，如果公司不能持续保持充足的研发投入、公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准或产品研发和革新不能契合客户需求，公司的核心竞争力将受到影响。

　　公司将持续加大对技术研发的投入，充分重视产品技术提升并进一步巩固自主化核心知识产权，技术创新紧跟市场需求，从而加强公司在集成电路核心设备领域的全面竞争力。

　　2、经营风险

　　首先，设备市场具有一定的周期性。在行业景气度下降过程中，产业可能削减资本支出，下游晶圆厂的投资强度降低，进而对设备的需求产生不利影响。其次，近年来复杂的国际形势加剧了全球供应链的不稳定性，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能出现国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间。目前设备市场中国际巨头企业拥有客户端先发优势，公司的综合竞争力处于弱势地位，市场占有率较低；另外，国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域，开发同类产品的可能，公司面临国际巨头以及潜在国内新进入者的双重竞争，给公司带来相应的经营风险。

　　公司将随时关注集成电路行业周期的发展阶段，根据市场情况统筹布局集成电路业务，保持公司的经营活动与行业周期的协调。同时公司与供应商积极开展更深入、更广泛的合作，采取全球化、多货源的供应策略，构建稳定的合作渠道，以加强自身供应链安全，降低国际产业链不稳定所带来的风险。此外，公司密切关注国内外竞争格局和行业竞争态势，科学合理地设定研发方向，加快研发进度，构筑较高的行业进入壁垒。公司也将与客户保持更加紧密的合作，实现与下游客户的共同成长。

　　3、行业风险

　　近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。但受到半导体技术迭代、终端应用市场需求的影响，半导体行业呈现周期性波动。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等下游终端市场需求或发展不及预期、终端消费供需结构变化较大时，下游晶圆厂通常会调整其资本性支出规模和设备采购量，从而对公司的业务发展和经营情况产生不利影响。

　　公司将随时关注行业动态及景气度波动情况，提前预判并统筹公司的经营活动，合理控制现金流，避免行业波动造成重大不利影响。

　　4、宏观环境风险

　　半导体设备行业易受全球经济形势波动和国际政治经济环境变化影响。近年来，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，部分国家不断加强对中国半导体方面的出口管制限制。如果国际形势进一步恶化，贸易摩擦进一步加剧，可能会对我国半导体产业的发展造成客观不利影响。

　　公司始终严格遵守各国法律，并将持续关注国际贸易形势和行业发展趋势变化，提前制定防范措施。公司将基于实际情况，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，打造一系列质量技术过硬的国产自主品牌产品，为实现公司业务转型升级夯实基础。

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