振华科技（000733）2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况

　　公司作为国内高新电子元器件领域的重要供应商，2023年虽然面临一定的产品价格下行压力，但行业长期向好的基本面没有发生变化。一方面，伴随高新装备列装速度的提升，以及传统装备的更新迭代与现代化改造，高新电子需求得到进一步释放。另一方面，产业链自主化要求进一步向纵深发展，国产化进度的加速对基础元器件的升级换代创造了很好的历史机遇。报告期内公司积极把握市场机遇，聚焦电子元器件产业生态链，深入开展精益化、高端化、数字化能力提升，筑牢公司高质量发展的“基本盘”。

　　受当前地缘政治因素的影响，高新电子领域长期向好的基本面是确定的，短期来看，随着国防建设和军队改革的日益深化，对产品成本管控提出了更高的要求，在一定时期内高新电子仍面临较大压力。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　报告期，公司从事的主要业务为新型电子元器件和现代服务业。新型电子元器件为核心业务，包括基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发四大类产品及解决方案。其中基础元器件主要有二极管、晶体管、电阻器、电容器、电感器、滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池等器件；电子功能材料主要有MLCC介质材料、微波铁氧体及吸波材料、LTCC陶瓷材料等；混合集成电路主要有电源模块/产品、电机驱动模块/产品、射频微波模块/产品等；应用开发主要有电源管理、智能配电、电机控制模块/组件等。以上产品及解决方案广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域，并已成为该应用领域的重要支撑力量。现代服务业主要包括工业园区水、电、气供应保障和物业租赁经营等服务。

　　报告期，公司始终坚定不移加快打造电子元器件产业生态链，积极实施符合企业发展实际的灵活机制，在“深挖潜力、巩固市场、强化创新、砥砺人才、助力转型、保障发展”上狠下功夫。同时，以做强做精为主线，公司持续推动产线的数智化升级改造和高端市场的国产化工作；以技术创新为先导，多款前沿产品完成研制，全面深化重点用户合作；公司运营质量、风控能力、产业地位不断增强，高质量发展成效进一步凸显。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　1.科技创新优势

　　公司以电子元器件产业生态链为核心产业，着力提升科技创新能力、管理能力和资本运作能力，加快产品结构和产业布局的调整，强化主责主业和创新体系建设，不断提高资源配置效率，形成协同效应，做强做大优势产品，全面提升核心竞争力。公司拥有多家国家级技术创新示范企业、省级知识产权优势企业、省级智能制造试点示范企业，以及CNAS和DLAC检测实验室、省级博士后创新实践基地、省级工业设计中心等创新平台；9家子公司获得高新技术企业、6家子公司获国家级专精特新“小巨人”企业认定。子公司与电子科技大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、深圳大学、贵州大学等国内院校开展产学研用合作，共同开展产品关键技术的研究；先后在成都、南京、西安、苏州等地成立研发中心，开展电子元器件前沿技术研究。

　　报告期内，在新产品研制方面，公司完成了氮化钽薄膜电阻器、超低ESR高分子铝电解电容器、宽频低插入损耗的射频电感器、微小尺寸LTCC滤波器、高压小型熔断器、高压大电流碳化硅肖特基二极管、大功率碳化硅MOSFET、第七代IGBT芯片、低电平低运放负载TO-5继电器、SSPC、直流高负载钮子开关、大电流航空断路器、高功率密度厚膜混合集成DC/DC变换器和高强度LTCC陶瓷材料及配套高导电铜浆等多款新产品的研制，为公司持续发展提供良好支撑和强劲动力。

　　报告期内，公司获得8项省级以上科技进步奖，共计申请专利419件（其中：发明专利187件），获得专利授权245件（其中：发明专利56件）。截止报告期末，累计拥有专利1635件（其中：发明专利453件，软件著作权58件），主持和参与制定国内外标准200余项。

　　2.产品体系优势

　　公司深耕电子元器件行业多年，形成了一揽子成熟可靠、技术指标优异的产品集合，是国内高新电子元器件领域产品体系最全、产业链最完整的企业，拥有电子功能材料、元器件、模块及组件的配套能力，并能提供系统应用的解决方案。产品覆盖通用元件、特种元件、机电组件、半导体集成电路、混合集成电路、固态微波、材料支撑等众多技术领域，涵盖各类电阻器、电容器、电感器、熔断器、开关、继电器、断路器、滤波器、二极管、晶体管、DC/DC电源、银浆、陶瓷基板等近2000个品种，产品规格数超80000个，高可靠生产线数量在高新电子领域稳居前列。

　　3.品牌及市场优势

　　公司是集研发、生产、销售于一体的企业，在高新电子领域拥有极高的品牌认知度，在用户中形成了良好的口碑。公司设有北京、西安、南京、上海、长春、深圳等10多个销售网点，数百人销售+技术支持团队常年驻扎一线，深入用户现场，及时跟进需求。

　　4.人才队伍建设优势

　　公司以“特殊通道”集聚人才。以“凤凰引才”打通高层次人才引进通道；以“强制见习”打通年轻干部成长通道；以“职业晋升”打通科研人才发展通道；以“国企开放日、线上线下（300959）招聘、智联猎聘”等打通聚才通道。

　　公司以“特殊机制”激励人才。公司持续推进中长期激励机制，丰富激励形式，通过实施股票期权激励、岗位分红激励和超额利润分享激励等多元化激励手段，激发骨干人才队伍创新创效活力。

　　公司以“特殊循环”培养人才。按内部、外部双循环交流培养，选拔优秀干部人才到内外部单位和企业重大经营改革、重大专项岗位交流锻炼，提升全方位助力企业高质量发展的能力；坚持推进两年一期青年干部培训。

　　公司以“特殊平台”成就人才。充分发挥平台优势，通过推荐参加全国职工技能竞赛、推选中央企业“大国工匠”等方式成就人才。

　　5.智能制造优势

　　公司统筹主要生产企业于“十四五”初期制定了智能制造三年行动方案，聚焦生产数字化、管理精益化、生产智能化、协同产业化，打造工业互联网全要素链接的智能制造新模式。近年来，公司投入多个固定资产投资项目，聚力智能化、数字化转型，逐步实现精益生产，以“工业互联网+智能制造”对生产线进行柔性改造，改变原有小批量、多品种、多批次的生产模式，提高柔性制造能力和单批量规模，提升生产效率、降低成本。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　报告期内，高新电子元器件行业处于实施“十四五”发展规划的关键一年，公司在董事会的正确决策部署下，坚定不移加快打造电子元器件产业生态链，以增强核心功能和提高核心竞争力为重点，不断开辟发展新领域新赛道，塑造发展新动能新优势，企业高质量发展稳中求进。

　　2023年营业收入77.89亿元，同比增长7.19%，毛利率59.34%，同比下降3.38个百分点，利润总额31.19亿元，同比增长13.29%，归母净利润26.82亿元，同比增长12.57%。

　　一年来，公司坚持以市场为导向、以产品为载体、以技术为动力，主动服务国家战略需求，全面提升系统性、深层次、全方位的配套保障能力，着力推动科技创新自立自强，关键核心技术能力进一步提升，整体业务保持平稳增长。

　　

　　五、公司未来发展的展望

　　1.宏观形势

　　国际形势变乱交织。世界百年变局全方位、深层次加速演进，国际政治纷争和军事冲突多点爆发。世界经济形势依然低迷，经济逆全球化、产业链供应链区域化碎片化更趋明显，外部环境的复杂性、严峻性和不确定性进一步上升。

　　国内长期形势向好不变。我国经济发展除了要直面外部严峻复杂形势造成的不确定、不稳定因素之外，自身发展也面临一些困难和挑战，部分行业产能过剩，社会预期偏弱，风险隐患仍然较多，国内大循环存在堵点。但国家坚持稳中求进、以进促稳、先立后破，加大宏观调控力度，切实增强经济活力、防范化解风险、改善社会预期，巩固和增强经济回升向好态势，持续推动经济实现质的有效提升和量的合理增长。总体上看，有利条件强于不利因素，经济回升向好、长期向好的基本趋势没有改变。

　　2.行业发展趋势

　　电子元器件的应用已经渗透到各个工业领域中，并成为整个工业系统整机产品的基础和关键组成部分，是支撑现代工业和信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。当前我国电子元器件产业存在整体大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等问题，制约着国家信息技术产业发展。加快电子元器件及配套材料和配套设备仪器等基础电子产业的发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化都具有重要意义，同时，新能源电车、数字经济及人工智能浪潮也为电子元器件需求增长注入动力。尤其是在高新电子领域，受当前地缘政治因素的影响，高新电子领域长期向好的基本面是确定的，短期来看，短期来看，随着国防建设和军队改革的日益深化，对产品成本管控提出了更高的要求，在一定时期内高新电子仍面临较大压力。

　　3.公司发展规划

　　未来,公司将继续围绕成为国内综合配套能力最强的电子元器件专业化供应及解决方案提供商的愿景，抓住国产化、产业生态重构之机，抢抓新机遇，多措并举，坚持问题导向，把补短板、强弱项、提质量作为发展的希望所在，面对现实，迎难而上。推进半导体功率器件、混合集成电路、新型阻容元件、继电器及控制组件、开关及显控组件等募投项目建设，进一步实现产线的智能化、自动化，提升产品一致性与成品率，降低成本费用，夯实公司在高新电子领域的重要地位。结合公司“十四五”发展规划中期调整，继续加大在行业前沿领域的研发投入；提高民用产品战略定位；通过资本运作、内部孵化、技术合作等多种方式扩展公司产业体系；持续拓展生产场地，打造智慧园区；积极争取国家及地方专项资金支持；创新思路“引”人才，健全机制“育”人才，进一步巩固与提升公司在电子元器件领域的技术水平与行业地位。

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