华工科技：公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间，在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备

2024-04-28 13:45:44 来源： 同花顺iNews
收藏(0)

　　同花顺（300033）金融研究中心04月28日讯，有投资者向华工科技（000988）提问， 九峰山实验室联合华工科技推动协同创新，实现高端装备国产化的最新成果——全国产化半导体晶圆激光切割机完成中试发往首家客户，未来有望成为企业新的增长点。请问该半导体设备公司是否参与设计与制造？公司是否有切入半导体先进制造设备的规划？

　　公司回答表示，投资者您好，公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间，在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备，主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割/开槽工艺制程。目前该设备已完成产品开发。在第三代半导体后道工艺制程方面，公司已于2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上展示了全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备，主要应用于SiC，GaN的功率和射频器件/芯片，并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信等领域，感谢您对公司的关注。

　　点击进入互动平台 查看更多回复信息

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会

0人

+1
小牛诊股诊断日期：2024-05-12
华工科技
击败了10%的股票
短期趋势前期的强势行情已经结束，投资者及时卖出股票为为宜。
中期趋势
长期趋势已有267家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计3.47亿股，占流通A股34.56%
综合诊断：近期的平均成本为31.86元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
近期新闻
29家激光大厂年度业绩排名出炉！谁在失速谁在超车
05-11
光模块产业迭代加速 细分领域龙头公司迎来戴维斯双击
05-10
华工科技：5月9日获融资买入1.36亿元，占当日流入资金比例29.3%
05-10
沪深股通|华工科技5月9日获外资卖出0.03%股份
05-10
湖北省国资委党委书记、主任吴静率队调研华工科技
05-09
大事提醒
发布公告：《华工科技：第九届董事会第一次会议决议公告》等2篇公告 [查看公告]
05-09
融资融券：融资余额26.25亿元，融资买入额1.36亿元
05-09
发布公告：《华工科技：2024年第一次临时股东大会决议公告》等2篇公告 [查看公告]
05-08
融资融券：融资余额26.01亿元，融资买入额0.966亿元
05-08
股东大会：召开临时股东大会，审议相关议案 [查看公告]
05-07
24小时播报>>