中京电子:HLC产品量产能力已提升至30层,HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力,IC载板实现了小批量产品交付并开始M-SAP工艺技术进阶研发
同花顺(300033)金融研究中心04月28日讯,有投资者向中京电子(002579)提问, 公司目前总体订单如何、特别是珠海富山公司高端PCB产能:订单是否达到预期目标?
公司回答表示,公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体,产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主。新工厂经过两年多的爬坡期,在技术、产品、客户等方面都取得了积极的进步,高端产能逐步释放。技术方面,HLC产品量产能力已提升至30层,HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力,IC载板实现了小批量产品交付并开始M-SAP工艺技术进阶研发;产品及客户方面,公司围绕新一代通信技术、移动终端、服务器、交换机、存储器和汽车电子领域重点导入客户,并取得积极进展,其中低轨卫星通信领域、AI服务器加速卡、毫米波雷达等新兴市场应用产品均获得客户认证,并已小批量生产。感谢您的关注!
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