广合科技（001389）2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况

　　公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，产品主要应用于服务器等中高端应用市场，多年来公司深耕于高速PCB领域的研究，并在服务器印制电路板生产领域积累了丰富经验。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司目前已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商。

　　公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的发展与下游需求密切相关，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求，推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外，PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业，受宏观经济以及国际政经关系影响较大。

　　据Prismark2023年第四季度报告预测，2023年受欧美通货膨胀及地缘政治影响，下游需求疲软、库存过剩、价格侵蚀，导致全球PCB总产值695.17亿美元，同比下降约15%。但从中长期看，全球PCB产业仍将呈现稳步增长的趋势，2023年至2028年全球PCB产值年复合增长率约5.4%，其中亚洲地区（除日本、中国外）未来PCB产值复合增长高达8%，是全球PCB产值增速最快的地区，而中国大陆的PCB产值未来亦将维持4.1%的复合增长，依然是全球PCB产值最大的国家。

　　受人工智能、高速网络、自动驾驶、卫星通讯等应用需求增长的影响，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长，按照下游应用领域分类统计，服务器/数据存储、汽车PCB是未来增长最快的两个细分应用领域。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　广合科技成立于2002年6月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，报告期内公司主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　1、客户资源优势

　　PCB为高度定制化的产品，PCB的质量直接影响客户的产品性能，因此客户对于PCB供应商的选择认证和管理非常重视。尤其是以服务器为代表的中高端PCB领域客户，为了确保其产品的高稳定性、高可靠性要求，以及持续迭代的特点，客户会与PCB供应商建立双赢的商业合作模式。经过多年的市场拓展和经营，公司主要客户已经涵盖国内外知名服务器品牌商及制造商。公司积极参与客户新产品合作开发，为客户提供稳定可靠的保障供应和及时周到的技术响应，获得客户的广泛认可和青睐，多次获得客户的“年度优秀供应商”、“最佳供应商”、“完美质量奖”等奖项，公司在服务器PCB市场树立起良好的品牌形象。此外，公司还积极拓展消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域客户，已与一批国内外知名客户建立稳定的合作关系，并获得了市场的广泛认可。

　　2、技术研发优势

　　公司是国家高新技术企业，被认定为省级企业技术中心、广东省高频高速印制线路板工程技术研究中心。公司研究院设置了材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组，一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研，另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发，并开展技术成果的总结和转化，持续开展技术改造和升级，确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步，形成产品工艺技术护城河。同时根据客户要求进行新产品功能和性能的全方位验证，并对成熟产品的生产过程质量监控及可靠性监控提供能力支持，为高端印制线路板的产品品质提供技术保证。

　　3、快速响应优势

　　公司始终坚持以客户需求为导向，专业的项目管理团队根据客户要求进行定制化产品开发，通过参与产品设计与生产的JDM（Joint Design Manufacture）业务模式打通需求、研发、生产、交付环节，为客户提供全程定制化的产品和服务。为客户提供包括材料选型、线路设计、工艺设计、检测方法、成本控制等在内的全面解决方案建议。在客户产品开发验证阶段，公司组织专业的产品开发组为客户提供样品加工服务，并与客户一起对测试验证的结果进行分析，制定优化方案调整材料选择和工艺制程，以便达到客户产品的技术性能要求。公司在向不同客户提供定制化服务的过程中积累行业经验，通过长期在行业内的深度耕耘，公司在行业客户中树立了良好品牌形象。

　　4、管理优势

　　公司现已拥有一支优秀精干的管理团队，团队成员拥有多年的行业经验，在市场研究、业务技术、品质管理方面具有较深造诣，深谙行业发展特点和趋势，能够及时准确地把握市场发展动态，并根据客户需求将新产品、新技术推向市场。公司对生产经营过程中的成本控制非常重视，持续推行精益生产管理，公司创建了综合成本独立核算及评价体系，从物料采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交付环节实行全流程运营成本分解，配套制定相应的数据收集、分析和考核激励机制，已形成一整套全面的成本控制管理体系。通过建立完善的成本控制管理体系，持续开展精益管理、降本增效的工作，推行管理优化和改善，公司已形成了较强的成本控制能力，确保了公司在竞争激烈的PCB行业中持续健康发展。公司产品品质保持稳定，行业内口碑良好，多次获得客户颁发的产品质量奖项，为业务发展提供了良好的品质保证。在与客户的长期合作过程中公司建立了全面的质量管理体系，公司按照相关质量体系的要求制定了覆盖供应商认证管理、物料检验、生产过程控制、销售订单及客户服务的全流程体系控制文件，并定期对控制文件执行情况进行内部审查和稽核，确保质量管理体系的有效运行和持续改进。公司使用ERP系统对物料采购、生产发料、制造过程、检验入库、订单发货等环节进行全面的信息记录和跟踪，建立了可靠的数据追溯系统，为质量问题的分析和改进提供了技术保障。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　2023年，全球政经形势复杂严峻，受紧张的地缘政治、脆弱的能源、粮食供应、通胀压力、货币政策调整等诸多负面因素影响，全球经济复苏步伐缓慢，经济增长动力不足，消费和投资活动受到抑制，许多行业出现萎缩或衰退。在这样的宏观经济背景下，PCB行业过去一年也呈现出复杂多变的发展态势。一方面受经济增速放缓影响，下游需求疲软、库存过剩、价格侵蚀，电子消费领域增长动力不足，导致2023年 PCB行业整体出现衰退；另一方面随着人工智能、高速网络、智能驾驶、卫星通讯等新兴技术的快速发展，在AI服务器、汽车智能驾驶等细分领域又出现了比较好的发展机遇。

　　2023年，公司坚持聚焦服务器主航道，持续加大技术研发和创新投入，提高产品的附加值和竞争力，取得丰硕的成果。我们不仅在服务器ESG及Genoa及Graviton3.0平台具备了量产技术，并实现逐月产出提升，我们还实现交换机产品和AI服务器的UBB等高端产品的量产，并完成下一代服务器平台的技术储备。我们的 “AI高速交换背板”等三个产品获得广东省名优高新技术产品称号。“基于EGS平台高速传输技术的服务器主板关键技术研发及应用”荣获2023年度广东省电子信息行业科技进步二等奖。 2023年在平台建设上，广合科技被国家发改委认定为“第30批国家企业技术中心”；被国家工信部认定为“高端服务器用印制电路板智能制造示范工厂”；被广东省工信厅认定为“第六批升级企业设计中心”。公司坚持“客户第一”，以客户为中心，以优质的产品和高效的服务持续为客户创造价值。公司的付出也获得了客户的认可，2023年公司获得七个核心客户颁发的奖项荣誉。

　　2023年受益于传统服务器从PCIE4.0到PCIE5.0的迭代升级以及生成式AI大模型带来的算力基础设施投资大幅增长的影响，公司在PCB行业整体市场需求普遍下滑的不利形势下，实现营业收入约26.78亿元，同比增长11.02%，实现净利润4.15亿元，同比增长48.29%。

　　

　　五、公司未来发展的展望

　　1、整体发展战略及经营策略

　　未来公司仍将聚焦服务器PCB主航道，围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略，重点对PCIe6.0服务器、AI服务器、800G路由交换机、6G基站、5.5G低轨通讯、AI电脑、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发。在巩固服务器用PCB市场地位的同时，也积极拓展通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场。通过完善产品结构，优化技术能力布局，提高市场竞争力和盈利能力。

　　2、发展前景展望

　　PCB行业在2023年经历了一年的调整，去库存过程基本完成，虽然2024年宏观经济形势以及地缘政治依然存在诸多不确定因素，但下游市场需求总体呈现恢复增长的趋势，受此影响，预计2024年PCB行业整体恢复正增长。但因PCB行业总体依然供大于求，同行企业依然将面对较大的价格竞争压力。受人工智能、高速网络、自动驾驶、卫星通讯等应用需求增长的影响，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求依然会保持增长。

　　公司服务器PCB营收占比约为七成，公司多年来坚持聚焦服务器PCB技术和产品研发，持续深耕这一细分市场，已经取得一定的成绩。未来，公司仍然将服务器PCB业务作为公司的核心业务，坚持加大研发和技术投入，紧跟算力芯片迭代的脚步，充分把握人工智能技术发展带来的市场机会，并在算力供应链上奠定更加牢固的市场地位，同时公司也将积极拓展通信以及智能终端PCB产品市场，为企业持续发展奠定基础。

　　2024年公司经营团队将在董事会的带领之下，以“客户第一、员工满意、拼搏致胜、创新领航”的企业核心价值观为导向，实干笃行，做好以下工作：

　　（1） 公司将抓紧服务器产品技术迭代及AI服务器需求增长带来的市场机遇，践行“以客户为中心，为客户创造价值。”围绕服务器产品构建更强的交付能力，努力抓住和把握每一个业务机会，同时做好海外业务的开拓计划，为泰国广合的投运做好充分准备。

　　（2） 继续做好公司数字化转型的探索工作，持续推进广州工厂智能化改造，组织开展数据治理、数据分析、数据应用，提升公司生产经营效率和效益。

　　（3） 黄石广合加大力度做好客户开发和产品认证各项工作，严控质量，狠抓降本增效，提升技术能力和品质水平，实现扭亏为盈。

　　（4） 保障泰国广合生产基地按计划完成建设目标，泰国广合筹建项目组做好数字化规划和实施，提前做好团队组建和训练、供应链构建等工作，确保泰国广合按期投产运营。

　　3、可能面临的风险和应对措施

　　（1）宏观经济及下游市场波动带来的风险

　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济的波动对PCB下游行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的市场需求。

　　公司将持续密切关注宏观经济环境变化，并加强应收账款和存货的内控管理，保障公司经营现金流，增强抵御风险的能力。同时积极把握市场机会，横向拓宽业务范围，降低细分市场波动对经营的影响。

　　（2）技术研发及应用风险

　　服务器迭代周期短（平均两年至三年），服务器PCB产品的研发能否持续与算力芯片迭代保持同步，公司研发及能力建设能否匹配下游客户新产品的迭代，成为企业能否在该赛道保持竞争力的重要因素。若公司不能紧跟服务器产品迭代升级，或存在技术研发失败的情形，将可能对公司的经营业绩带来不利影响。

　　公司与服务器客户深度合作，采用量产一代、试产一代、研发一代的策略，配合服务器客户在各代服务器产品中的多应用场景、多型号需求。公司研究院围绕PCB加工基础技术、材料信号技术、PCB产品开发组织研发工作，根据芯片技术迭代和客户新产品路线组织前瞻性的PCB产品和技术研发，与服务器客户的合作从研发阶段一直延伸至量产阶段，最大限度降低研发失败的机率。

　　（3）原材料价格波动风险

　　PCB原材料成本占主营业务成本的比例较高，公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。如原材料价格出现大幅波动，对公司的经营业绩将产生较大影响。

　　公司与供应商建立长期稳定的合作关系，公司将加强与供应商的沟通，适当增加常用重点物料的安全库存，建立多元化供应来源等手段降低原材料价格上涨所带来的影响。同时积极投入技术创新和产品开发，通过差异化竞争，持续优化订单结构，提升高毛利产品占比，对冲原材料价格上涨带来的负面影响。

　　（4）汇率波动风险

　　报告期内，公司外销收入占当期主营业务收入的比例约为八成，公司外销产品主要以美元货币计价。若未来人民币出现大幅升值，一方面会导致公司汇兑损失增加，另一方面相对国外竞争对手的价格优势可能被减弱，可能对公司经营业绩造成不利影响。

　　公司将持续密切关注汇率波动，并根据出货外汇回款金额及账期，进行外汇锁汇操作，减小外汇敞口，以降低汇率波动带来的风险。

　　（5）贸易摩擦风险

　　公司产品以外销为主，外销金额占比达八成，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，可能对公司的业务发展产生不利影响。

　　公司密切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通与配合，为确保供应链的稳定与安全，公司已投资建设泰国工厂，以提高应对贸易摩擦风险的能力。

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