深南电路：ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造，公司现已具备FC-BGA封装基板14层及以下产品批量生产能力

2024-04-28 17:49:46 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心04月28日讯，有投资者向深南电路（002916）提问， 尊敬的董秘，您好，贵司现在有ABF板量产能力吗

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造，公司现已具备FC-BGA封装基板14层及以下产品批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。公司将继续加快广州FC-BGA产品线竞争力建设，支撑广州封装基板项目一期顺利爬坡。谢谢您的关注。

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小牛诊股诊断日期：2024-05-18
深南电路
击败了50%的股票
短期趋势弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
中期趋势
长期趋势已有326家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计3.82亿股，占流通A股74.79%
综合诊断：近期的平均成本为87.69元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
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