壹石通：公司Low-a球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等
2024-04-29 16:42:40
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心04月29日讯，有投资者向壹石通提问， 贵公司的Low-a球铝是否是HBM封装的核心填充材料，目前项目进展如何？
公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 公司Low-a球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等，直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装所需的环氧塑封料，其主要的功能填充材料包括Low-a球形氧化铝。 目前公司对日韩市场的部分客户已进入采购报价和商务洽谈阶段，但上量的具体时点仍存在不确定性。 谢谢！
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