壹石通：在高端芯片封装材料领域，下游应用的常规验证周期较长，目前公司对日韩市场的部分客户已进入采购报价和商务洽谈阶段
2024-04-29 16:44:20
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心04月29日讯，有投资者向壹石通提问， 贵公司介绍蒋董事长很早就在Low-α射线相关领域做研究，Low-α球形氧化铝号称国内第一个打破垄断的，该项目送样验证也几年了，但是所谓量产时间也是一变再变，请问贵公司是否在该产品技术上真的有实力拿到订单？ 即便是因为地缘因素，也请明说，不要误导投资者。如果韩国某客户订单真的告吹，望真实的告知投资者新的目标客户，而不是一直把韩国客户挂在嘴边又根本没戏。
公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 在高端芯片封装材料领域，下游应用的常规验证周期较长，目前公司对日韩市场的部分客户已进入采购报价和商务洽谈阶段，公司正在紧密对接，但上量的具体时点仍存在不确定性，创新产品的产业化应用过程并非一蹴而就。 公司针对相关信息披露和投资者互动回复，已建立较为严格、规范的流程，力求做到基于客观事实，准确、专业地回应投资者关切。 谢谢！
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