美迪凯:公司筹建的年产 20 亿颗(件、套)半导体器件项目正有序推进中
同花顺(300033)金融研究中心04月29日讯,有投资者向美迪凯提问, 董秘您好!请问美迪凯年产20亿颗(件、套)半导体器件项目的建筑进展情况?是否已经完工?总投资是多少钱?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司筹建的年产 20 亿颗(件、套)半导体器件项目正有序推进中,项目将共建设两栋厂房(FAB厂房和半导体封装厂房)、一栋测试中心、一栋试验中心、一栋食堂及配套用房、一栋动力中心和一栋甲乙类仓库等。截至目前,本项目工程建设按计划正常进行中,Fab厂房外墙及动力中心三楼面开始施工、除封装厂房外,其他地下室底板已全部完成。项目投资10亿元。
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