泰凌微2023年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析

　　报告期内，公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请获得了证监会的批准。根据证监会《关于同意泰凌微电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]1450号），公司首次向社会公开发行人民币普通股6,000万股，发行后公司总股本24,000万股，并于2023年8月25日在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次募集资金到位后，公司加快实施募集资金投资项目，积极调配资源，统筹安排项目的投资建设进度，认真组织实施募集资金投资项目，力争早日实现预期效益，促进公司经济效益增长，为可持续发展提供源动力。

　　报告期内，公司实现营业收入63,609.19万元，同比增长4.40%；营业利润4,931.41万元，同比下降0.37%；利润总额5,020.65万元，同比增长1.79%；归属于母公司所有者的净利润4,977.18万元，与上年基本持平；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,290.60万元，同比下降34.16%。

　　报告期内，虽然整体宏观经济景气度和半导体行业回暖速度不及预期，部分下游客户出现业务和需求下滑，但得益于公司多元化的下游应用市场布局，也得益于产品销售结构的改善，IOT产品和音频产品的销售额较上年均有所增长，叠加成本管控的优化，毛利率较上年提高2.23个百分点。

　　2023年，公司的主要经营情况如下：

　　1、销售方面

　　公司持续拓展国内外知名品牌，进入多个有较高技术门槛的细分市场。公司产品应用于汽车数字钥匙，并在国内一线汽车厂商实现批量供应；公司的多模低功耗物联网芯片在物联网网关市场获得更多的应用和份额；基于公司芯片的Matter产品通过认证并实现批量生产。

　　在已有市场上，公司产品在国内外一线品牌也不断得到新客户和新项目的导入和量产，报告期内公司产品被雷柏、联想、VGN、Googe、Vizio、Sony、猛犸等多个知名品牌所采用。这些一线品牌，需求稳定，具备较强的对抗经济波动能力，从而确保了公司长期业绩的稳定性。

　　2、研发方面

　　公司根据行业发展的趋势和下游客户的需求，围绕现有产品和技术成果，在现有产品芯片研发、设计、工艺制程优化以及新产品开发等方面不断创新，加强技术储备。报告期内，公司持续推动芯片研发，加速内部的研发节奏，在40nm和22nm芯片研发上均取得进展。同时，公司在Matter、LEAudio、蓝牙高精度定位、蓝牙低功耗ESL等协议栈和应用上均取得大的进展。

　　3、运营管理方面

　　公司保持了严格的质量管理体系，更新ISO9001:2015体系认证，保证公司研发，运营和管理体系的高质量运行，也确保了产品的品质和性能。在生产的过程中，公司通过加工协议与主要供应商约定生产质量要求，并定期向主要供应商获取晶圆和封测服务的产品质量信息，实现对产品质量的持续监控。报告期内，公司不断完善质量管理和体系，无显著异常事件发生，且在供应商端进行有效拦截处理，产品良率保持在较高水平。

　　4、知识产权方面

　　5、人才建设方面

　　2023年公司人员保持稳定增长，公司人数从314人增长到351人，净增长37人，人数增长率为11.78%，并在关键岗位上持续在全球招募适合的人才加入公司。公司制定了2023年限制性股票激励计划，进一步健全公司长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性。

　　6、内部治理方面

　　报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》及《上市公司章程指引》等法律法规及规范性文件的要求，加强信息披露工作，健全内部控制制度，建立并不断完善由股东大会、董事会、监事会、独立董事和管理层组成的法人治理架构。公司目前已按照上市公司规范要求，建立了权责明确、相互制衡的公司治理结构和监督有效的内控制度，并依法规范运作。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、蓝牙音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。

　　公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；欧瑞博、绿米等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。

　　(二)主要经营模式

　　公司是专业的集成电路设计企业，采用Fabess模式，致力于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商。公司采用的经营模式系基于行业特点和自身实际情况综合确定，有助于公司持续稳健经营。报告期内公司合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际、台积电和华润上华，合作的存储芯片制造厂商主要为兆易创新（603986）、普冉半导体等，合作的封装测试厂商主要为华天科技（002185）、甬矽电子、震坤科技、通富微电（002156）等，均为知名的晶圆制造和封装测试厂商。

　　按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA或加工至终端产品成品的客户，该等客户包括方案商、模组厂以及终端产品厂商或其代工厂；经销客户多为电子元器件分销商。公司的直销模式和经销模式，均为买断式销售。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。

　　公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。

　　（一）行业发展阶段及基本特点

　　在过去25年里，以Wi-Fi、蓝牙、和Zigbee等为代表的短距离无线连接技术彻底改变了我们生活的世界。预计未来将形成一个庞大的互联设备生态系统。

　　这些技术自诞生以来都经历了重大变革，显著提高了性能、效率、可靠性、安全性和可扩展性，同时带来了额外的功能增强，使它们能够更好地为某些目标应用程序提供服务。以Wi-Fi为例，从单频段2.4GHz802.11b及其几兆比特每秒(Mbps)的吞吐量到最新802.11be(Wi-Fi7)通过三频段（tri-band）技术实现的超过5G比特每秒(Gbps)的吞吐量，有了非常大的变化。同样，蓝牙从经典形式的以音频为中心的技术演变为低功耗蓝牙(LE)形式的物联网(IoT)应用的领先低功耗无线技术，这些都进一步证明了短距离无线连接市场在过去几十年中的持续进步和扩张。

　　然而，连接设备市场的持续创新和增长取决于短距离无线连接技术的进一步发展。消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求。同时，未来的用例将要求无线技术在几乎所有指标上进行进一步改进，这些包括吞吐量、延迟、鲁棒性、可靠性、功耗、范围、安全性、可扩展性、效率、尺寸、成本、互操作性、灵活性和部署密度等等。这些增强功能将使短距离无线技术能够在现有用例中实现更好的性能，开辟新的市场机会，并促进跨多个垂直领域的创新用户体验的发展。

　　结合起来，这种演变导致了竞争极其激烈的短距离无线技术格局，针对大量消费者和商业用例，具有多种不同的可行技术，每种技术都有自己的优点和缺点，针对大量消费者和商业用例。公司需要适应这些无线技术的发展趋势，推出支持相应技术功能的芯片和协议栈，以满足客户多样性的产品开发需求。

　　（二）技术门槛

　　低功耗：射频电流、睡眠电流、处理器效率是关键挑战。芯片设计需要优化电路结构以降低射频电流和睡眠电流，在不影响性能的情况下提高处理器效率，以延长电池寿命。

　　射频性能：发射功率和接收灵敏度是射频性能的关键指标。芯片需要在保持良好射频连接的同时，尽可能降低功耗，以满足物联网设备对长距离通信和稳定连接的需求。

　　高集成度：芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成，以便吸收外部器件并增加新功能。这要求芯片设计具备良好的可扩展性和灵活性，能够满足不断变化的物联网应用需求。

　　端到端超低延迟：满足ms级延迟的需求是关键挑战，尤其是对于高性能设备。芯片需要优化通信协议和处理算法，以实现端到端的超低延迟，从而提供快速响应的用户体验。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的首要位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在键鼠和ESL为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。

　　除此之外，在垂直应用市场中也建立了稳固的市场地位。在射频遥控器市场，公司芯片凭借多年的技术积累和市场验证占据了全球相当重要的份额；在ESL市场，公司提供高度性价比的芯片和灵活的技术方案，出货量逐年增长，并处于国内龙头地位；并且在细分音频产品领域具备独特的市场优势，特别是在超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领域优势的叠加使得该公司在无线通信领域具备广泛的市场影响力和竞争实力。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　以智能家居为代表的物联网应用，在过去几年取得了长足的发展，尤其是底层技术已经日趋成熟，形成了包括蓝牙、Zigbee、Wi-Fi、Thread在内的几个主要行业标准规范。从发展阶段来看，物联网已经解决了基本的连接问题，并在此基础上实现了对各类设备的远程灵活控制及数据监测。但这距离物联网最终能够实现的终极价值还存在很大的差距，在向下一阶段更智能化的用户体验演进的过程中，仍有几个关键问题需要解决。就此，业界也已经就阻碍市场进一步渗透的关键因素达成了共识，其中互联互通和安全性无疑是亟待解决的最重要的两个问题。此外，还有边缘端的人工智能的普及。2023年是物联网具有里程碑意义的一年，因为国内外对智能产品互联互通的重要标准都陆续发布，这包括了国内的OLA标准和国外的Matter标准，目的都是解决产品在应用层无缝互操作的问题，支持各种底层连接标准。这对于厂商和消费者都具有积极的意义，将有助于解决目前困扰行业上下游的产品孤岛化的困局，加速智能物联向生活/生产的渗透。此外，安全性毋庸置疑将会成为未来物联网产品的基本功能。凭借底层软硬件技术在安全性方面不断提升以及更安全的产品/方案的推出，物联网应用也将会进一步加速在各行各业的普及。

　　此外，为了进一步提升对特定应用场景的支持，以蓝牙为代表的现有无线通信标准也在不断推陈出新，同时也涌现出了以星闪技术为代表的全新的无线通信标准。这些增强功能将帮助这些技术支持下一代无线用例，这些用例需要改进吞吐量、范围、延迟、可靠性、功耗和可扩展性等关键指标。与此同时，这些技术在重叠领域内不断创新。这不仅包括吞吐量和可靠性的增强，还包括提供高精度定位的能力、对安全测距、联合通信和传感的支持，以及对新兴环境物联网市场的日益增长的支持。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司经过多年的自主研发和技术积累，已经建立起了一套围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，在芯片设计、物联网协议栈开发、大规模组网、多样性物联网应用等方面均形成了自主研发的核心技术，主要包括“低功耗蓝牙通信以及芯片技术”“ZigBee通信以及芯片技术”“低功耗多模物联网射频收发机技术”“多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术”“低功耗系统级芯片电源管理技术”“超低延时以及双模式无线音频通信技术”等核心技术。

　　在2023年度，公司通过积极的研发投入和产品开发，进一步巩固和增强了现有多项核心技术：

　　（1）低功耗蓝牙通信以及芯片技术：公司紧密跟踪和参与低功耗蓝牙技术的发展和新功能开发。2023年蓝牙联盟相继推出NetworkedLightingContro标准和Buetooth5.4标准，其中，公司对于NLC的草案标准互通互联测试贡献了大比例的测试结果，为标准顺利通过做出了突出贡献。Buetooth5.4标准则着眼于公司已经有大量投入的电子价签（ESL）应用，提出基于低功耗蓝牙标准协议的解决技术。公司在第一时间推出的可以支持2.4G私有协议以及低功耗蓝牙标准协议的ESL开发包，为下游客户和合作伙伴提供灵活的选择方案，并兼顾私有协议的高效率和标准协议的互通性。

　　（2）Zigbee通信以及芯片技术：公司完成的ZigbeeDirect技术的开发，为下游客户提供基于最新标准的Zigbee和低功耗蓝牙复用技术。公司完成了ZigbeeR23协议栈的研发，多模和Zigbee相关芯片率先支持最新的Zigbee国际标准。

　　（3）低功耗多模物联网射频收发机技术：公司在原有核心技术基础上，进一步开发新一代射频收发机，可以做到一个射频接收链路，同时监听两个不同信道的无线射频发射信息，对于在同一区域的Zigbee和Thread网络共存，以及Zigbee网络向新一代Matter网络平滑过度具有重要意义。

　　（4）多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术：公司在原有核心技术基础上，进一步开发了高同步精度，高可靠性的多节点wBMS管理技术，可以用于BMS系统中多电池组的无线管理。公司完成了基于Thread的Matter技术开发和最新版本协议认证，并和低功耗蓝牙协议栈相结合。　　为下游客户和开发商提供相关的多模协议开发包和硬件参考。在无线音频方面，公司基于原有Mesh组网技术，研发出Mesh音频组网技术，可以便捷的实现多个音频节点互连，多人对讲，团队通信等模式。

　　（5）低功耗系统级芯片电源管理技术：在原有核心技术基础上，进一步在先进工艺上研发完成了高效率的电源管理模块，完成了包括高效率单入单出（SISO）、单入双出（SIDO）、单入多出SIMO在内多种类型DCDC的电源管理模块，可以根据系统级芯片进行不同形式的组合和搭配。同时，公司采用先进工艺以及高性能电路设计相结合的方式，设计出新一代系统级低功耗蓝牙芯片，在国内首次达到1.5mA量级的峰值单芯片射频接收电流水平。

　　同时，在2023年度，公司也通过自主研发进一步形成了以下核心技术：

　　（1）低功耗无线高精度定位技术：物联网应用中一个大的分类是高精度定位，包括实时定位系统，高安全的门禁管理，室内导航和寻物，靠近检测，物品追踪和管理。这些应用都离不开能够快速高精度定位技术，而且很多时候还要保持低功耗的要求。基于低功耗蓝牙等相关无线技术的高精度定位成为趋势，公司在下一代低功耗蓝牙标准基础上，自研低功耗无线高精度定位芯片、算法及软件协议栈技术，能够在较少增加硬件面积的情况下，实现室内高精度定位。与传统基于信号强度或者角度定位等相关技术精度在米级左右相比，低功耗无线高精度定位技术同时利用相位解析以及到达时间等信息，使得实际应用中定位精度可以达到10厘米以内。因此，采用低功耗物联网类轻量级芯片即可达到绝大多数应用所需室内定位精度。

　　（2）汽车数字钥匙技术：随着汽车智能化的发展，数字钥匙已经成为一项重要的技术。数字钥匙无论对于新的燃油车还是纯电动车，都能增加用户使用的便捷性，安全性，同时也能够让代客维修充电、无接触代驾、高效二手车交易、高效汽车租赁等新型商业场景落地。公司基于自有低功耗蓝牙芯片和协议栈，开发了支持多节点高精度定位的汽车数字钥匙技术，能高效快捷地满足汽车厂商以及Tier-1的需求，并已经在一线客户实现量产。

　　（3）异构多核SoC技术：随着物联网设备对于低功耗大算力的需求，公司基于先进工艺平台研发了包含多个RISC-VMCU，高性能DSP等异构多核集成的单芯片技术，在提升音频和复杂数字信号处理能力的同时，提供高可靠，高效率协议栈调度等能力，并兼顾低功耗性能。该技术能够在多种主频、不同协议处理要求及不同算法需求的情况下，达到更优的芯片能效。

　　总而言之，公司在低功耗无线物联网芯片领域进一步巩固现有核心技术，不断增加和拓宽核心技术覆盖领域，并由此研发出相关产品，帮助下游客户实现快速量产，进一步保持了公司的核心竞争力。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　研发投入合计较上年同比增长25.13%，主要系随着公司研发活动的开展，聘用的研发人员人数以及研发人员的薪酬增加。

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、研发和技术优势

　　公司重视自主研发和持续创新，核心技术均为自主研发成果。

　　通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器（MCU）内核到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。

　　公司已成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，产品综合性能表现优异，得到客户和市场的广泛认可，已在多个产品及业务领域取得领先优势。在射频收发电路设计方面所具备的创新能力（相关设计已获发明专利），保证公司产品对于多模IoT协议的支持不会显著增加芯片面积，在满足应用要求的基础上消耗最小的系统资源。

　　公司目前已拥有“双模射频收发架构”“双模设备及其实现同时通信的方法”“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”“无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利，并已建立了完整的知识产权体系。截至2023年12月末，公司及子公司拥有专利78项，其中境内发明专利55项，境内实用新型专利2项，海外专利21项；集成电路布图设计专有权15项；软件著作权24项。

　　2、多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势

　　物联网（IoT）低功耗短距离无线连接技术主要基于低功耗蓝牙、ZigBee、2.4G、Thread、HomeKit等无线通信技术及协议，将终端设备接入网络，通过传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接。

　　公司自主研发了低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh和HomeKit等物联网通信标准的协议栈，并支持开源项目OpenThread和Matter等系统和协议栈。除了支持多种模式物联网协议栈在单颗芯片上灵活运行外，还实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准支持的难度。客户利用一颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。

　　公司还能够在上述芯片和软件架构的各个层面，向下游客户提供各类软件接口及相对灵活的操作模式来匹配不同客户的开发需求。具体地，对于开发能力较弱的客户，一般会选取成熟和标准化应用的开发模式，即完全采用公司参考应用软件和SDK，不做修改或仅进行微小的修改即可形成最终产品进行销售；对于开发能力较强的客户，则更倾向于选取新兴领域应用或者高度专业化应用的开发模式，即根据自身的应用领域在协议栈层面或应用层面添加一些特有的功能，使得其下游客户产品实现产品差异化的目的。公司已面向各种主要垂直市场提供了成熟的参考软件方案，如智能遥控器方案、无线键鼠方案、音控开关及照明方案、运动手环手表方案、无线音频方案等。

　　公司向用户提供的低功耗无线物联网系统级芯片及其硬件参考设计与配套自研固件协议栈、参考应用软件、SDK结合在一起，又被称为交钥匙（Turn-Key）方案，为客户提供了全流程一站式解决方案，对于客户产品的快速研发及应用至关重要，有利于提高客户的开发效率及加快客户产品的上市速度，进而增加了客户粘性。

　　作为无线物联网系统级芯片的设计研发企业，公司高度重视物联网各主要协议的认证开发工作：

　　①公司从第一代蓝牙低功耗标准4.0发布起，即开始对低功耗蓝牙技术进行研发和反复迭代，目前已拥有完整的低功耗蓝牙技术，包括射频收发器和全部低功耗蓝牙协议栈技术，支持低功耗蓝牙4.0、4.2、5.0、5.1、5.2、5.3多代产品，支持基于信号强度定位、AoA/AoD角度定位等多种室内定位方式，芯片产品包括可实现直接锂电池供电、干电池供电、单节电池低压供电以及利用无源模块供电的芯片，亦包括基于ROM、OTP、Fash等多种存储形态的芯片，覆盖范围较广、产品形态丰富，可以灵活应对物联网领域对于低功耗蓝牙技术的多样化需求。

　　公司在低功耗音频市场，快速响应蓝牙5.2技术标准中新增的低功耗蓝牙音频标准（LEAudio），先后获得蓝牙双模5.2认证，LC3音频Codec认证，LEAudio多个Profies认证，蓝牙5.3认证等。

　　凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展；

　　②公司自成立早期即成为ZigBee联盟（现更名为：CSA联盟）成员，同时也是CSA联盟中国成员组（CMGC）成员。2018年，公司进一步升级至CSA联盟参与者级别会员，无限制访问CSA联盟所有标准和草案，参与联盟技术讨论，积极布局新一代低功耗物联网无线协议Matter标准的开发。公司通过持续创新，积累了ZigBee协议领域从射频收发器、基带至协议栈的完善技术和产品，支持的ZigBee相关标准包括：ZigBeePro、RF4CE、ZigBeeHomeAutomation、ZigBeeLightLink、ZigBeeGreenPower等，公司ZigBee协议SoC产品及部分多模SoC产品已通过最新的ZigBee3.0认证，符合最新的CSA联盟协议规范；

　　③基于2.4G频段，公司拥有从提供基础2.4G软件开发工具包（SDK）、根据客户不同场景使用需求定制私有上层协议的全方位支持能力。公司凭借在2.4G无线连接技术方面深耕多年的研发经验，充分发挥2.4G的技术优势，实现灵活性更高、个性化更强、场景适用性更丰富的物联网应用；

　　④公司自2015年开始即成为Thread联盟Contributor（贡献者）级别成员，同级别成员包括德州仪器（TI）、意法半导体（ST）等业内知名企业。2021年，公司TLSR9系列高性能SoC芯片获得UL物联网实验室颁发的中国大陆首个Thread认证，自此TLSR9系列旗舰芯片集齐了包括低功耗蓝牙、ZigBee、Thread在内的低功耗无线物联网连接标准的全部最新认证，实现单颗芯片对下游客户灵活开发各类先进智能产品和应用的全面支持；公司产品又于2022年获得最新Thread1.3认证；

　　⑤公司自2014年开始先后成为苹果（Appe）MFi开发成员及AdjunctTechnoogyDeveopment（协作技术开发）成员，拥有访问所有苹果MFi标准的权限，以及参与部分未公开预研技术的权限。2016年以来，公司深度参与开发了包括智能照明、智能门锁等多个支持Homekit的项目，基于苹果IOS成熟的系统生态和高度的用户粘性，预计公司支持Homekit的设备量未来将保持稳步增长；

　　⑥凭借对各种单项协议标准的深入理解，公司开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接芯片TLSR8269，实现单颗芯片对包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议在内的所有重要低功耗物联网协议的支持，同时并未显著增加芯片尺寸，实现了兼容性、应用性和低功耗的协调统一。公司自首款多模芯片后，通过持续迭代和改进，目前已经形成了一系列多模低功耗物联网无线连接芯片产品。公司研发的多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低支持多种模式低功耗物联网标准的难度。

　　另一方面，公司不断提高软件协议栈的兼容性，增强软件开发工具包的便捷易开发程度，丰富芯片产品针对不同应用场景的参考设计。通过这些措施，下游应用者可以快捷高效地开发出针对各种应用的代码，提高开发效率，缩短产品上市时间。

　　3、良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势

　　芯片产品进入下游终端产品企业供应链体系，面临极高的产品要求、准入门槛，和对产品技术、质量等方面特定的验证周期。芯片产品进入下游企业供应链体系后，往往可形成稳定、粘性的合作关系，并可实现多类产品的销售协同。

　　公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为核心导向、以贴近市场一线为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量曾达到全球第二名，建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能零售、智能遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等多个领域。

　　在品牌声誉方面，公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累，打造了优秀的品牌知名度，获得了“五大中国创新IC设计公司”、“中国IC设计无线连接公司TOP10”、“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉，多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”、“中国芯”、“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项，产品性能和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长期市场开拓中持续发挥积极作用。

　　在服务能力方面，经过多年发展，公司已建成一支全球化、专业化、高效率的研发、商务和技术团队，在中国、美洲和欧洲等地实现对客户的本地化支持。

　　产品导入阶段，专业团队在开拓合作过程中，帮助客户快速了解产品，缩短客户学习过程，加速下游客户导入进程；在产品开发过程中，积极快速响应客户需求，及时提供研发支持、协同服务，解决客户面临的现实问题及难点，保障产品应用和销售的成功落地。

　　产品供货阶段，专业团队保障公司对客户的供货交货、后续开发支持及售后服务，通过本地化互动形成并保持合作深度和黏性，同时通过贴近下游市场和客户，保障公司及时获取下游市场动态信息，准确判断下游市场发展趋势，提前布局初期需求和潜力场景，保持公司产品和研发的前瞻性和领先性，打造公司及产品的核心竞争力和持续经营能力。

　　4、供应链整合能力和质量优势

　　公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯片产品在客户端按时、保质、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务稳步增长的产能需求。

　　公司与上述供应商保持长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量，同时降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，双方合作进行工艺提升或者生产流程管控从而进一步提高产品的性能和质量。

　　5、芯片架构优势

　　公司芯片架构的设计主要基于系统级芯片的硬件架构，集成了产品开发所需要的主要硬件模块。在大部分应用环境中，下游客户仅需少量的外围器件即可实现整个系统功能。由于不同芯片对应特定的无线物联网应用领域，除了芯片硬件本身之外，公司还在芯片硬件架构的基础之上为下游客户提供配套的自研固件协议栈、参考应用软件以及由前两者组成的软件开发套件（SDK），以帮助客户实现最终应用场景所需的功能。公司向其下游客户配套提供的软件开发套件（SDK）将相关的固件协议栈和参考应用软件整合在一起，方便下游客户进行应用的开发。

　　公司最新一代产品TLSR9系列采用RISC-V架构的MCU。RISC-V架构为完全开源的指令集架构，企业可自由使用其指令集，并在添加自有指令集拓展时无需开放共享以实现差异化。相较于目前在嵌入式处理器方面占据主导地位的ARM架构，RISC-V架构在指令集的自主可控性、芯片架构的可拓展性和芯片成本的可优化性方面均具有明显优势。

　　2021年8月，经中国信息通信研究院（原工信部电信研究院）泰尔终端实验室认证，泰凌微TLSR9微控制器产品成为全球首款通过平台型安全架构（PSA）认证的RISC-V架构芯片。2021年9月13日，中国信息通信研究院官方报道“TLSR9微控制器产品成为全球首款通过PSA认证的RISC-V架构芯片，这预示着国内芯片企业在RISC-V架构的芯片研发与应用方面取得关键性进展，且芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平”。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　1、技术迭代风险

　　公司所处的集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级研发新产品，以保持产品市场竞争优势。若公司未能及时准确把握技术的变化趋势和发展方向，持续推出具有商业价值和竞争力的新产品，将导致公司错失新的市场商机，无法维持新老产品的滚动迭代及业务的持续增长。

　　无线物联网、尤其是短距离无线物联网通信协议众多，同时每款协议标准的升级迭代速度较快，无线物联网芯片设计企业必须针对标准演进不断迭代产品。局域无线通信目前主要包括WiFi、蓝牙、ZigBee等无线物联网协议标准，新一代低功耗无线物联网协议Thread、Matter等标准的应用也越来越普及，同时作为无线物联网协议重要构成的蓝牙协议，也由蓝牙1.0版本迭代至5.4版本。如未来未能顺利推出支持新技术、新协议标准的芯片产品，当各类终端产品升级换代至支持新协议标准后，公司以现有技术实现的产品销售收入将无法保障，将对公司经营业绩产生不利影响。

　　2、研发未达预期的风险

　　公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，需要进行持续性的产品研发并在研发过程中投入大量的资金和人员，以应对不断变化的市场需求。如公司未来在研发方向上未能做出正确判断，或者在研发过程中未能突破关键技术、未能实现产品性能指标，或者所开发的产品不契合市场需求，公司将面临研发未达预期且前期研发投入无法收回的风险，对公司的产品销售和财务状况造成不利影响。

　　3、核心技术人才流失风险

　　公司所处无线物联网芯片设计行业涉及射频模拟、数字设计、算法等众多芯片核心设计环节，同时还需要大量的软件工程师进行应用方向的针对性软件研发，研发人才对公司主营业务的可持续发展至关重要。随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，公司存在人力成本不断提高的风险。若公司未来不能加强对原有核心技术人才的激励，对新进人才的吸收和培养，将存在核心技术人才流失的风险，并对公司生产经营和持续研发能力产生不利影响。

　　(四)经营风险

　　1、主要供应商集中风险

　　公司采取Fabess的运营模式，从事半导体芯片产品的研发、设计及销售业务，将芯片制造相关工序外包。公司的生产性采购主要包括晶圆、存储芯片和封装测试等，公司的供应商主要包括中芯国际、甬矽电子、兆易创新、华天科技和震坤科技等。报告期内，公司对前五大供应商的采购比例占当期采购总额的84.63%。

　　若突发重大灾害等事件，或者由于供应不足、供应商自身管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，而公司未能及时拓展新的供应商进行有效替代，则将对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。

　　2、境外经营风险

　　公司在美国、埃及等地设有研发中心和销售机构。公司的境外经营成果受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂。若公司不能及时应对境外市场环境的变化，会对业务带来一定的风险。

　　3、经营规模扩大带来的管理风险

　　报告期内，公司的业务、人员和资产规模持续扩大。随着募集资金的到位和投资项目的实施，公司经营规模将有更大幅度的增长，经营管理面临新的考验。

　　如公司的管理模式和内控体系不能迅速适应并满足业务、资产快速增长带来的要求，将对公司业务的有效运转和经营效率、盈利水平的提升带来不利影响。

　　(五)财务风险

　　1、毛利率下降的风险

　　公司主营业务毛利率综合受到市场需求、产品结构、单位成本、产品竞争力等多种因素共同影响。报告期内，公司与主要下游客户的合作关系、下游客户主营业务情况和公司产品面临的市场竞争环境等方面不存在已知的重大变化。如果未来出现行业竞争加剧、公司销售结构向低毛利率产品倾斜、低毛利率战略客户采购规模占比进一步上升等情形，而公司无法采取有效措施控制或降低成本、增加产品附加值、持续推出高毛利率的新产品和开发高利润率的应用场景；或未来原材料价格出现大幅波动，而公司无法采取有效措施控制成本或及时将原材料价格上涨的压力向下游传递，或未能在原材料价格下行的过程中做好存货管理，公司的成本控制和经营业绩将面临一定的压力，则公司存在主要产品毛利率大幅下降或持续下降的风险。

　　2、应收账款回收风险

　　报告期末，公司应收账款的账面价值为14,786.63万元，占流动资产的比例为6.36%。未来如果公司主要客户财务状况出现恶化，或者经营情况发生重大不利变动，则应收账款可能产生坏账风险，对公司经营业绩和财务指标产生不利影响。

　　3、存货跌价风险

　　报告期末，公司存货的账面价值为15,347.98万元，占流动资产的比重为6.60%。如果未来产品市场竞争加剧或客户的需求发生变化，而公司不能进一步拓展销售渠道、优化存货管理能力、合理控制存货规模，或因其他因素导致存货滞销，将增大存货跌价的风险，进而对公司经营业绩和财务指标产生不利影响。

　　(六)行业风险

　　公司所在的半导体芯片行业受国家政策鼓励影响发展迅速，一方面，行业内企业数量增加迅速，一方面行业内企业不断结合自身优势拓展市场。国内无线物联网芯片的市场参与者数量不断增多，市场也进一步分化，公司面临的市场竞争逐渐加剧，若未来公司无法正确把握市场动态及行业发展态势，无法根据客户需求开发相应产品，无法结合市场需求进行相应产品创新、开发，则公司的行业地位、市场规模、经营业绩将受到一定影响。

　　(七)宏观环境风险

　　2020年以来全球贸易规模下行压力较大，加之全球主要经济体贸易摩擦持续升温，地缘政治风险逐渐增大，全球贸易环境恶化，全球经济发展存在不确定性。宏观经济下行的风险或将对公司所处行业造成冲击，短期内造成下游客户需求疲软，或有可能影响公司相关业务的开展。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入6.36亿元，较上年同期增长4.40%；报告期内公司实现归属于母公司所有者的净利润4,977.18万元，与上年基本持平；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,290.60万元，同比下降34.16%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　(二)公司发展战略

　　公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。

　　公司持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多个领域，公司已成为业内知名的、产品参与全球竞争的半导体和集成电路设计企业。物联网作为继计算机、互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命，市场快速发展，体量巨大。未来十年，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。

　　(三)经营计划

　　2024年，公司将积极开拓海外市场，优化产品线结构，运营将加强供应链管理和优化，提升公司整体毛利率，研发加大募投项目投入，以关键岗位招聘为主要目标持续扩充研发团队，加快产品研发节奏和客户导入支持。具体计划有：

　　1、加大国内海外市场开拓，目标在多家国内国际一线客户取得进展，继续布局新兴应用领域市场，持续扩大现有市场优势和占比。

　　2、进一步加大研发投入，加快产品节奏，快速更新产品在IOT和音频上的矩阵布局，完成蓝牙高速率、星闪标准等多模无线标准的产品开发；加快RISC-V架构芯片的布局，覆盖从高端到低端多种市场定位的芯片，同时持续针对细分市场进行更精准的产品定义和迭代，提供更具性价比的芯片和软件SDK选项。

　　3、在运营和供应链方面，持续优化供应链成本和产品交付的产能和时效管理；进一步拓展供应链渠道，以应对多元化的供应需求，同时不断提升和完善产品交付质量。

　　4、不断完善公司人事管理制度及工作流程，逐步建立全球员工数字化统一管理机制；搭建和执行从研发到客户端的技术培训，提升在客户端的快速响应能力。

　　5、充分发挥上市公司平台作用，以主营业务为中心，寻求合适的外延发展机会，扩大公司规模，提高公司综合竞争力。

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