华海清科:清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产,2023年,首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证,核心技术指标已满足客户要求
同花顺(300033)金融研究中心04月30日讯,有投资者向华海清科提问, 请问公司作为抛光、减薄、晶圆再生的国内龙头企业,向平台型半导体设备公司发展之际,能否介绍下公司布局的半导体设备的清洗机的研发、进入市场、以及后续产品类型扩展情况?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司积极开展清洗设备的研发工作,是公司立足产业化、面向市场需求全面发展的又一重要布局。清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产,2023年,首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证,核心技术指标已满足客户要求;应用于12英寸集成电路FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配,在公司进行进一步测试;应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备已发往客户端进行验证;应用于4/6/8/12英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线进行验证。具体产品介绍请详见公司披露的2023年年度报告。感谢您对公司的关注!
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