长电科技:公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求
2024-04-30 23:17:26
来源:
同花顺iNews
同花顺(300033)金融研究中心04月30日讯,有投资者向长电科技(600584)提问, 公司的HBM技术相关的产能是多少?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。
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小牛诊股诊断日期:2024-05-21
长电科技
击败了39%的股票
短期趋势强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。
中期趋势
长期趋势已有659家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计9.64亿股,占流通A股53.87%
综合诊断:近期的平均成本为25.92元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。
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