壹石通： 针对Low-α球形氧化铝产品，目前公司与日韩部分客户的商务洽谈仍在推进过程中
2024-05-30 15:33:14
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心05月30日讯，有投资者向壹石通提问， 4月29日回复： HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装所需的环氧塑封料，其主要的功能填充材料包括Low-a球形氧化铝。 目前公司对日韩市场的部分客户已进入采购报价和商务洽谈阶段，但上量的具体时点仍存在不确定性。 针对此项商务洽谈进展如何了？
公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 针对Low-α球形氧化铝产品，目前公司与日韩部分客户的商务洽谈仍在推进过程中，下游终端应用的批量使用亦尚需时间，该款产品的具体上量时点存在不确定性。 谢谢！
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