金太阳：公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液
2024-06-30 23:42:01
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心06月30日讯，有投资者向金太阳（300606）提问， 公司旗下东莞领航电子是否有半导体玻璃基板抛光技术与产品？
公司回答表示，您好，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料，应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。 感谢您的关注！
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