金太阳：参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力

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金太阳：参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力

2024-06-30 23:57:01 来源：同花顺iNews

　　同花顺（300033）金融研究中心06月30日讯，有投资者向金太阳（300606）提问，玻璃基板，是一种表面极其平整的薄玻璃片。该材料属于半导体电子玻璃，目前主要用于tgv（玻璃通孔）封装工艺。该工艺流程中包含基板准备、孔洞制作、金属填充、磨平与抛光、电镀、后处理等环节。其中磨平与抛光环节主要内容为：通过研磨和抛光等工艺，将填充金属与玻璃基板表面磨平，确保信号传输的可靠性和封装的平整度。请问公司及参股公司东莞领航电子的抛光产品是否可以用于tgv封装中的玻璃基板的抛光处理？

　　公司回答表示，您好，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液。参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力。其中部分CMP抛光液产品已实现对外销售，其余产品正在国内头部客户验证导入中。感谢您的关注！

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