同花顺金融研究中心07月01日讯,有投资者向江波龙提问, 公司未来是否有布局HBM的打算?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。感谢您的关注。
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公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力,但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。感谢您的关注。