兴森科技：公司FCBGA封装基板可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片，目前低层板的产品主要应用于车载和AI领域
2024-08-23 17:12:02
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心08月23日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 董秘您好！请问目前公司FC-BGA封装基本业务在给多少客户小批量生产供货，主要供货芯片类型是CPU还是GPU或者其他哪类芯片类型？预期最快什么时候会有客户通过小批量生产验证开始进入大批量生产供货，最快开始大批量供货的芯片类型会是哪类，CPU还是GPU或者其他哪类？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片，目前低层板的产品主要应用于车载和AI领域。FCBGA封装基板从小批量转大批量的时间因客户会有所差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。感谢您的关注。
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