兴森科技：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最大产品尺寸为120*120mm
2024-10-08 16:21:02
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心10月08日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 目前全球绝大部分AI芯片厂商均采用了台积电CoWoS先进封装。如英伟达的A100，其将1颗A100 GPU芯片和6颗HBM2集成在一个55mm*55mm的12层FCBGA载板上，而英伟达H100封装形式为1颗H100 GPU芯片和6颗HBM2E集成在一颗55mm*58mm的12层FCBGA载板上，目前像这种55mm*55mm以及55mm*58mm的12层FCBGA载板兴森有能力量产了吗？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最大产品尺寸为120*120mm。感谢您的关注。
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