同花顺（300033）金融研究中心10月22日讯，有投资者向旭光电子（600353）提问， 贵司的半导体材料（884091）与天马新材（838971）有什么不同，是否有同类产品？氮化铝是否可用于高端电子领域的封装？封装领域应用的商业化进展如何？
公司回答表示，感谢您对公司的关注！我司与天马新材在电子材料业务中各有侧重，我司专注于高性能氮化铝粉体及其后端制品的全产业链研发与生产，天马新材则侧重于高性能精细氧化铝粉体的研发与生产。氮化铝材料与氧化铝材料同属先进电子材料，均在功率器件和电子器件中有着广泛的应用。氮化铝作为公认的第三代半导体（885908）关键材料和电子器件的先进封装（886009）材料，因其出色的高热导率（氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、与硅相匹配的热膨胀系数等特性，在大功率、小型化、高集成等高性能电子封装和热管理领域的应用优势显著。目前，我司已具备氮化铝粉体年产300吨的生产能力，产品性能和量产规模均达国内领先水平；氮化铝相关制品已在电子封装、半导体（881121）、大功率电力（562350）电子模块、RF射频微波通讯等多个领域得到客户的认可，并实现批量销售。
