快克智能：公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案能力
2024-10-22 15:36:24
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心10月22日讯，有投资者向快克智能（603203）提问， 公司给华为哪几种汽车 提供了解决方案？芯片封装可以介绍一下吗？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案能力，已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备，并针对先进封装领域高精度键合设备进行重点技术攻关，积极拓展先进封装设备。谢谢。
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