崇德科技:正在研发1.5kw-2.4kw用于晶圆切割的划片机主轴系统,4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机,并将逐步产业化
同花顺(300033)金融研究中心10月22日讯,有投资者向崇德科技(301548)提问, 请问公司在半导体科技方向除了气浮轴承还有什么具体的项目?是否考虑借用上市公司的背景对国内优秀半导体企业进行收购?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司前期已经进行研发立项,将高速电机关键技术和高精气浮轴承技术集成,在“静压气浮轴承气浮高精高速电机”研发进行了重点投入,已经与欧美相关领先企业进行合作。正在研发1.5kw-2.4kw用于晶圆切割的划片机主轴系统,4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机,并将逐步产业化。国家鼓励并购重组的政策为上市公司提供了良好的机遇,公司将充分利用自身的资金和技术优势,整合内外部优势资源,寻找合适的标的,在条件成熟的前提下,公司将积极进行收购或并购,以实现业务的进一步扩张和升级。如有涉及披露的事项,公司将按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。谢谢您的关注。
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