高盟新材：公司投资参股了多家电子半导体相关材料领域优秀企业，拥有北京科华微电子材料有限公司3.67%股权、北京鼎材科技有限公司1.39%股权、成都粤海金半导体材料有限公司4.09%股权

2024-10-22 16:54:03 来源：同花顺iNews

　　同花顺（300033）金融研究中心10月22日讯，有投资者向高盟新材（300200）提问，尊敬的董秘您好，现在国外对我们的高科技技术封锁和打压，公司对这方面有没有加大科技创新和投入、收购高新技术，为国家科技自主作出贡献！

　　公司回答表示，您好！公司高度重视技术创新发展，始终致力于推动进口替代技术的研发和应用，公司目前拥有国内领先的聚氨酯胶粘剂行业技术创新开发基地，系“国家高新技术企业”、“中国包装优秀企业”、“国家专精特新小巨人企业”，设有“北京市企业技术中心”。截至2024年6月底，公司共有160名研发人员，其中硕士及以上学历的员工59人，占研发人员总数的36.88%，科研创新力强，2021年公司研发投入6,355.68万元，占营业收入的5.78%；2022年研发投入5,898.58万元，占营业收入的5.81%；2023年研发投入7,543.51万元，占营业收入的7.29%，研发投入占比逐年提升。截至2024年7月底，公司共申请发明专利202项，其中165项已获得国家发明专利授权，37项申请已获受理；共申请实用新型专利78项，其中67项已获得实用新型专利授权，11项申请已获受理；共申请注册商标证书30件（包括3件国际注册商标证书）。公司于2023年收购的全资子公司清远贝特新材料有限公司在绝缘灌封树脂领域具有较高的品牌知名度、研发能力和产品竞争力，开发的产品广泛应用于汽车电机、牵引电机、工业电机、特种电机，电抗器、电容器等领域，客户包括相关领域的知名厂家，产品具有较高的议价能力和市场竞争力。此外，公司投资参股了多家电子半导体相关材料领域优秀企业，拥有北京科华微电子材料有限公司3.67%股权、北京鼎材科技有限公司1.39%股权、成都粤海金半导体材料有限公司4.09%股权。北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业，粤海金致力于碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，为解决我国半导体材料“卡脖子”问题提供动力支持。谢谢！

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