景旺电子:公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2024-10-31 16:21:05 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心10月31日讯,有投资者向景旺电子603228)提问, 603228请问公司有没有嵌入式封装PCB技术,就是将功率器件如SIC或IGBT直接装着在PCB里面?如有,目前进展如何?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。感谢您的关注!

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