德邦科技：公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”

2024-11-01 18:00:02 来源： 同花顺iNews
收藏(0)

　　同花顺（300033）金融研究中心11月01日讯，有投资者向德邦科技提问， 请问贵司的封装材料是否有应用于小米公司最新发布的小米15手机系列产品中？

　　公司回答表示，您好，公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业。公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。感谢您的关注，谢谢！

点击进入交易所官方互动平台查看更多

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会

0人

+1
24小时播报>>
  • 东方精工
  • 粤桂股份
  • 华胜天成
  • 国光电器
  • 二六三
  • 拓尔思
  • 佛塑科技
  • 佳都科技
    • 我的自选股自选股新闻
    代码|股票名称 最新 涨跌幅
      日排行评论排行
      1.独家资金：早盘主力买入前10股 2.独家资金：今日主力买进前10股 3.独家资金：早盘主力进散户逃前10股 4.独家资金：主力进散户逃前10股 5.工信部：研究出台制造业数字化转型行动方案和推动人工智能赋能新型工业化行动方案 6.稀土永磁概念震荡拉升 银河磁体涨超10% 7.数据要素概念异动拉升 生意宝4连板 8.商务部：跨境电商相关条款已纳入近期签订、升级的自贸协定中
      295资金提前埋伏？并购重组概念大热，7家相关公司股东户数连续下降 283刚刚 A股罕见一幕 00、11、22、33 271A股大跌 原因是什么 249胡锡进更新炒股日记：70万本金浮盈3万 今天亏损超1.2万 226四部门：开展“清朗·网络平台算法典型问题治理”专项行动 180A股收评：三大指数均跌超3% 全市场超4900只个股飘绿 154十月末全国普惠型小微企业贷款余额同比增14.98% 142利好！A股增量资金来了