易天股份：基于商业保密原则具体客户名称暂不方便透露
2024-11-11 11:36:10
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心11月11日讯，有投资者向易天股份（300812）提问， 在半导体封装领域，公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）的芯片键合/固晶工艺，相关设备目前已进入DEMO阶段，核心参数中的精度已达设计要求。有哪些知名的客户呢？
公司回答表示，尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！基于商业保密原则具体客户名称暂不方便透露。谢谢！
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