甬矽电子：公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接
2024-11-18 16:06:01
来源：
同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心11月18日讯，有投资者向甬矽电子提问， 你好，请问贵司和华为的合作情况如何？公司chiplet等先进封装的技术研发情况和投产进度方便沟通一下吗？
公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。
公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注！
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