兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装

2024-11-19 15:51:02 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心11月19日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 公司新产能是否涉及AI芯片封装材料，或者AI芯片的封测

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装。感谢您的关注。

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