劲拓股份：产品可应用于半导体制程工艺的后道环节芯片封装领域

2024-11-22 08:54:01 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心11月22日讯，有投资者向劲拓股份（300400）提问， 董秘，您好！请问公司半导体设备有那些，使用在什么工序，销售情况如何？和哪些公司有合作?

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，产品广泛应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子（600879）等电子产品零组件制程；其中，基本盘电子装联业务的设备产品用于各类电子产品PCBA制程，部分产品可应用于半导体制程工艺的后道环节芯片封装领域。公司主要客户情况，敬请以公司披露于巨潮资讯网的公告信息为准。感谢您的关注和支持！

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