通富微电：芯片堆叠封装产品合格率居业内领先水平

2024-12-16 15:24:01 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心12月16日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 董秘您好，AMD的最新专利申请显示，该公司正考虑在其未来的Ryzen SoC中采用“多芯片堆叠”技术。请问贵司有参与开发和测试吗？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。2024年上半年，公司技术研发水平不断精进，芯片堆叠封装产品合格率居业内领先水平。感谢您的关注！

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