天通股份：蓝宝石晶体材料和压电晶体材料已量产

同花顺金融研究中心12月27日讯，有投资者向天通股份提问， 董秘，请问公司有生产那几款半导体相关的材料？蓝宝石晶体材料、压电晶体材料、第三代半导体化合物碳化硅衬底材料都可以实现量产了吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！蓝宝石晶体材料和压电晶体材料已量产。碳化硅目前还处于研发阶段，尚未形成销售。因后续市场环境、技术突破、产业化落地等方面的风险，该业务的顺利实施尚存在一定的不确定性。感谢您的关注！

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