方邦股份：公司生产的带载体可剥离超薄铜箔产品是制备芯片封装基板、HDI板以及极薄FCCL等产品的必需基材

2024-12-30 15:45:05 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心12月30日讯，有投资者向方邦股份提问， 您好，贵司的可剥铜主要应用方向是哪里，方便透漏相关客户吗，谢谢

　　公司回答表示，投资者您好，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）产品是制备芯片封装基板、HDI板以及极薄FCCL等产品的必需基材，主要客户是线路板厂商。感谢您对公司的关注。

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