机器人：公司在半导体装备业务领域的产品，可实现在刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节的晶圆传输及搬运

同花顺金融研究中心01月13日讯，有投资者向机器人提问， 请问，董秘，公司的大气手可以应用在MCU芯片，汽车芯片以及存储芯片上

公司回答表示，您好，公司在半导体装备业务领域的产品，可实现在刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节的晶圆传输及搬运，广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及封装测试等半导体制造全产业链。感谢您的关注。

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