广立微:公司EDA软件产品仍将围绕良率提升主轴在设计与制造侧进行布局拓展
同花顺(300033)金融研究中心01月14日讯,有投资者向广立微(301095)提问, 请问公司领导,公司在ASIC业务占比多少?软件业务向何领域拓展?公司在人工智能,多模态AI,量子计算,自主可控,光电子,6G,智谱AI,人形机器人,半导体,芯片等领域有何深度的布局?公司在EDA领域收购方面可以考虑国家大基金投资的以及没有上市的公司,比如行芯科技,芯华章等企业。在半导体设备领域要研发高技术,高利润,市场容量大,前景广阔的设备,预祝公司蒸蒸日上。
公司回答表示,尊敬的投资者您好,(1)公司的软硬件产品可以运用于逻辑、存储等各类芯片,下游客户采购公司产品后具体运用在何种类型芯片的设计与制造暂无准确统计。(2)公司EDA软件产品仍将围绕良率提升主轴,在设计与制造侧进行布局拓展。(3)公司软硬件产品服务于芯片的设计与制造,属于半导体与芯片产业,也构成了上述人工智能、量子计算、光电子、机器人等多个产业的发展基础,同时上述技术也将进一步赋能公司的软硬件产品,提升设计与制造效率。感谢您的建议与关注!
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