同花顺金融研究中心01月14日讯,有投资者向拓斯达提问, 你好,董秘,- 工业母机与人工智能融合过程中,当前在基础硬件技术如芯片方面的短板主要体现在哪些方面,如何克服这些短板以实现更顺畅的融合?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!目前公司在人工智能方面的探索暂未涉及机床领域。感谢您的关注!
同花顺金融研究中心01月14日讯,有投资者向拓斯达提问, 你好,董秘,- 工业母机与人工智能融合过程中,当前在基础硬件技术如芯片方面的短板主要体现在哪些方面,如何克服这些短板以实现更顺畅的融合?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!目前公司在人工智能方面的探索暂未涉及机床领域。感谢您的关注!