三超新材:子公司江苏三芯精密机械有限公司研发的用于半导体减薄加工的首款减薄机目前已推出样机,试磨产品的检测数据达到设计要求

2025-01-22 15:03:11 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心01月22日讯,有投资者向三超新材300554)提问, 请问 研发的减薄机是否已经出样机了?是否开始产生订单了?谢谢

  公司回答表示,您好!子公司江苏三芯精密机械有限公司研发的用于半导体减薄加工的首款减薄机目前已推出样机,试磨产品的检测数据达到设计要求。新产品研发到形成实质销售会有一定周期,请注意投资风险。谢谢您的关注!

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