同花顺（300033）金融研究中心01月22日讯，有投资者向华正新材（603186）提问， 请问公司产品是否用在Co W oS-L封装技术上
公司回答表示，您好，公司半导体（881121）封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装（886009）工艺。感谢您对公司的关注！
华正新材：公司半导体封装材料适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺
2025-01-22 16:06:01
来源：同花顺iNews
分享
文章提及标的
同花顺--
华正新材--
半导体--
先进封装--
返回首页
